3nm工艺！联发科天玑座舱S1 Ultra芯片发布

10月17日，联发科发布了新一代旗舰级汽车座舱芯片“天玑座舱S1 Ultra”，该芯片采用3nm工艺制造，具备先进的生成式AI能力。天玑座舱S1 Ultra的CPU部分采用全大核架构，基于Armv9架构，提供高达280K DMIPS的算力。GPU部分支持硬件级光线追踪，图形算力达到4000 GFLOPS。NPU部分算力最高53 TOPS，支持端侧生成式AI，内建高性能AI计算单元和轻量化生成式AI引擎，满足AI运算精度需求，同时高效利用内存带宽和容量。

天玑座舱S1 Ultra支持130亿参数的AI大语言模型，能够流畅运行多种主流大语言模型、AI绘图功能，并实现3D图形界面语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等AI安全与娱乐应用。芯片具有高度整合性，内建通信基带、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙、GNSS全球卫星导航系统，并配备旗舰级HDR ISP影像处理器，支持AI降噪、AI 3A等多项智能影像优化技术，还支持360度环视、行车记录、座舱内监测等功能。在多媒体方面，最高支持10屏并发，搭配MiraVision显示增强技术，最高支持8K30、4K120视频播放和录制，提供影院级的视频画质和环绕立体声音效。深蓝L06将成为首批搭载天玑座舱S1 Ultra的车型。