Microchip推出车规级系统级封装混合型MCU

汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示屏，分辨率高达1024 × 768像素（XGA）。

图片来源： 微芯科技

SAM9X75D5M是Microchip混合型MCU系列的一员，它使用户能够充分利用微处理器（MPU）的先进处理能力，并可访问嵌入式高密度存储器，同时保持基于MCU设计的熟悉开发环境，并可选择使用实时操作系统（RTOS）进行开发。SAM9X75D5M混合型MCU SiP专为汽车应用而设计，例如数字座舱仪表盘、两轮和三轮车智能仪表盘、HVAC控制系统、电动汽车充电器等，它将MPU和存储器集成到单个封装中，从而简化了开发流程。该器件为汽车显示器提供充足的缓冲空间，并提供灵活的显示接口选项，包括MIPI®显示串行接口（DSI®）、低压差分信号（LVDS）和RGB并行数据。

SAM9X75D5M采用简化的PCB布局，可降低布线复杂性，最大限度地减少分立式DRAM的采购风险，并旨在支持长期可用性和可靠性。作为一款混合型MCU，其架构旨在平衡成本、性能和能效，为从传统微控制器（MCU）过渡到MPU以满足更高性能和内存需求的应用提供了一条迁移路径。

通过将DDR2内存直接集成到封装中，SAM9X75D5M有助于设计人员免受长期以来影响分立式DDR内存市场的波动性和供应限制的影响。与分立式DDR内存相比，这种单芯片解决方案具有更可预测的供应稳定性，并有助于消除与采购独立内存组件相关的采购难题。