三星与英飞凌、恩智浦达成合作 共同研发下一代汽车芯片解决方案
2025-06-10
6月9日消息，近日，据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。
据悉，此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是“优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。
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