富士电机与博世合作开发电动汽车用碳化硅功率半导体模块

日本电力电子制造商富士电机株式会社与德国汽车零部件供应商博世集团达成合作协议，联合开发封装兼容型电动汽车（EV）用碳化硅（SiC）功率半导体模块。

功率半导体是电动汽车逆变器系统中实现电能转换与控制的核心元器件，而具备高击穿电压、低损耗等特性的碳化硅功率半导体应用正日益普及。这类器件能够帮助车企实现逆变器系统的小型轻量化，进而延长电动汽车续航里程 —— 续航问题正是制约电动汽车大规模普及的关键瓶颈之一。

富士电机表示，其电动汽车用碳化硅功率半导体模块搭载了自主研发的封装技术，助力实现高功率密度、小型高效的逆变器系统。此外，该模块可通过灵活调整芯片尺寸与搭载数量，满足车企客户多样化的功率需求与电路设计方案。

未来，双方计划开发封装外形尺寸与端子位置机械兼容的碳化硅功率半导体模块。基于这一特性，两款模块均可直接集成至逆变器系统，无需额外进行机械结构修改，从而最大限度降低客户在系统中混用两款模块时的适配工作量。本次合作旨在缩短客户产品设计周期，同时助力其实现采购渠道多元化。客户无需变更逆变器系统技术规格，即可选用两家企业的碳化硅功率半导体模块，进而减少设计耗时、拓宽采购选择。

此外，针对碳化硅功率半导体模块集成至逆变器系统过程中的散热器设计、各类端子连接等应用环节，双方还计划联合开发用户侧应用技术，并为客户提供技术支持。富士电机与博世希望通过此次合作，助力提升供应链稳定性，进一步推动电动汽车的普及进程。