发布时间：2022-05-23

keil编译Jlink烧写时提示* JLink Info: Could not measure total IR len. TDO is constant high.。无法烧写成功。。我的问题是是Jlink方式烧写时电压太低，检测不到。把Jlink烧写方式换成SW烧写。就OK了 ...

发布时间：2022-04-29

在官方 M1 Ultra 公告中，苹果介绍了 Mac Studio 是如何在全新定制芯片的加持下，让 UltraFusion 芯片之间实现 2.5 TB/s 的互连带宽、以及让两个 M1 Max SoC 协调通信和工作的。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实 —— M1 Ultra 并未采用基于硅中介层的 2.5D 中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本...

发布时间：2020-05-08

MSP430F5438A单片机在写Info Memory时，需要先把整页数据擦除，才能写进去。否则写失败。 而且还得设置下载程序时不要擦除 Info memory， 否则存储数据失败。因为没此下载时都给你擦除了。 ...

发布时间：2018-04-28

MSP430F5438A单片机在写Info Memory时，需要先把整页数据擦除，才能写进去。否则写失败。 而且还得设置下载程序时不要擦除 Info memory， 否则存储数据失败。因为没此下载时都给你擦除了。 ...

发布时间：2018-04-24

余振华指着一旁记者手中的 iPhone 说，「这个就有 InFO，从 iPhone 7 就开始了，现在继续在用，iPhone 8、iPhone X， 以后别的手机也会开始用这个技术。 」 赢在 30% 厚度，让台积电连吃三代苹果 早年，苹果 iPhone 处理器一直是三星的禁脔。 但台积电却能从 A11 开始，接连独拿两代 iPhone 处理器订单，让业绩与股价持续翻红...

发布时间：2018-04-23

余振华指着一旁记者手中的 iPhone 说，「这个就有 InFO，从 iPhone 7 就开始了，现在继续在用，iPhone 8、iPhone X， 以后别的手机也会开始用这个技术。 」 赢在 30% 厚度，让台积电连吃三代苹果 早年，苹果 iPhone 处理器一直是三星的禁脔。 但台积电却能从 A11 开始，接连独拿两代 iPhone 处理器订单，让业绩与股价持续翻红...

发布时间：2018-04-03

台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米，决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。 台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，在两年前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列...

发布时间：2017-10-06

集微网消息，半导体供应链传出，台积电最近正进行整合型扇出型晶圆级封装（InFO WLP）大扩产，预计增加1倍产能，扩产从龙潭厂延伸到中科厂， 因台积电的InFO搭配前段晶圆代工的主要客户是苹果，扩产倍增显示，iPhone 8的A11处理器出货量比预期多，iPhone下世代的A12订单，台积电全拿也胜券在握。 台积电从去年开始为苹果提供前后段的整合服务，估计投资在InFO与光罩...

发布时间：2017-09-22

电子网消息，Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre® nmPlatform、Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform、Xpedition® Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能，以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封...

发布时间：2017-09-22

　　 Mentor , a Siemens business 今天宣布为 Calibre® nmPlatform、Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform、Xpedition® Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能，以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和...