发布时间：2024-12-04

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。 【2024 年12月4日】 活跃于全球并具有广泛技术组合...

发布时间：2021-11-13

从晶圆代工厂、封装厂到IC设计公司和系统厂商，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。先进封装作为晶圆制造的后道工序，在持续压缩芯片体积、提高加工效率、提高设计效率和减少设计成本方面不断发挥重要作用。 相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构三大功能。这其中，RDL（Re-distributed layer，重布线层）技术的运用功不可没。也...

发布时间：2021-11-09

异构集成日趋成为半导体创新的关键，帮助提高半导体产品的价值、增加功能、维持及提高性能并能降低成本的先进封装技术。作为当前应用最为主流的先进封装技术之一，扇出型封装又分为扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），以及扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）。两者虽工艺路线及应用不...

发布时间：2021-11-03

有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。特别是5G、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技术，RDL（Redistribution Layer，重布线层）更是为实现芯片的异构集成奠定了坚实的基础。 为了更好理清RD...

发布时间：2020-09-30

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。 然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。 以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术...