发布时间：2025-03-25

2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信，光电混合将会为人工智能、大语言模型、智能制造等领域带来算力革新。” 天枢是一款深度融合光芯片与电芯片各自优势特点，并采用了3...

发布时间：2022-05-09

在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias，这是 Through-Silicon Via 这个名词首次在世界上亮相...

发布时间：2020-09-30

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。 然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。 以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术...

发布时间：2020-04-27

华进半导体消息，华进半导体的“一种TSV露头工艺”专利获得第二十一届中国专利奖银奖。 据悉，华进的TSV露头结构和工艺，是通过原创工艺方法实现的新结构，首次将干法/湿法相结合的Si刻蚀工艺应用在TSV背面露头技术中，使得封测企业采用现有设备可进行TSV硅转接板的制造，避免前道昂贵的CMP设备投入，无机介质工艺及有机介质工艺均可使用该专利技术。 此外，该专利还可应用到各类集...

发布时间：2019-10-09

三星电子在10月7日宣布，已率先在业内开发出12层3D-TSV（硅穿孔）技术。该技术在保持芯片尺寸的同时增加了内存容量。 据介绍，该技术垂直堆叠了12个DRAM芯片，它们通过60000个TSV孔互连，每一层的厚度仅有头发丝的1/20。三星表示，这是目前最精确和最具挑战性的半导体封装技术。 三星补充道：“利用这项新技术，可以堆叠12个DRAM芯片，同时保持与现有8层HBM2...

发布时间：2018-12-14

集微网消息（文/Lee）12月14日，随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起，集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵，以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要，即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。 近日，晶方科技收到国家科技重大专项—02 专项国拨经费人民币 177,642,000.00 元，该项资金为公司独立承担的“...

发布时间：2016-02-18

穿戴式装置市场蓬勃发展，知名手机大厂、健康器材业者纷纷投入开发智慧手表、智慧手环。由于穿戴式装置体积轻巧，使得开发商面临产品内部空间狭小的设计挑战，故须使用更加微小的元件。有鉴于此，罗姆(ROHM)半导体近日推出RASMID系列的新款超小型瞬态电压抑制(TVS)二极体，满足此一设计需求。 ROHM应用设计支援部课长苏建荣指出，TVS二极体具更多ESD防护功能，因此穿戴式...

发布时间：2015-11-17

    半导体的微细化（也就是摩尔定律）的发展前景笼上了阴云，微细化以外的技术（新摩尔定律）则备受期待。新摩尔定律的一项技术是使用TSV（硅通孔）的三维封装IC。基于TSV的三维封装能否用于超级计算机的处理器IC？前不久的一场演讲就是讨论这个问题的。 这场演讲发表于“ANSYS Electronics Simulation Expo”（2015年10月23日在东京举办）。演...

发布时间：2015-04-07

从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3D IC的量产。 因此，在今年初于法国举行的欧洲3D TSV高峰会上，提到一个重要的问题是，如何才能将拥有成本平均分配到整个供应链？ 该由谁来制造TSV？ 针对非MEMS IC，T...

发布时间：2013-11-20

         Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術，整合微控制器和多軸微機電系統(MEMS)感測器，以開發出尺寸更小的Sensor Hub方案，助力智慧型手機品牌商打造輕薄外觀且可支援更酷炫人機介面功能的產品。 意法半導體技術行銷經理李炯毅表示，微控制器整合多軸MEMS感測器，將成為未來Sen...