发布时间：2024-11-01

根据高度、芯数、耐热性和耐噪性，提供丰富的选型。 可广泛应用于消费类、工业和汽车设备。 DF40/DF40T系列是板对板/板对FPC连接器，以0.5mm为增量，支持堆叠高度1.5mm~7.0mm，且最大可支持120芯。 其主要特征是，插头在堆叠高度1.5~4mm区间和4.5~7mm区间通用。因此，如果客户的设备规格发生变化，仅需在此范围内更换插座即可。 DF40/...

发布时间：2024-09-24

玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近 被 英伟达GB200彻底带火，并 受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。 在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或...

发布时间：2024-09-24

采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域 佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的 i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。 新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高...

发布时间：2024-09-20

随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。 玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。” 日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTT AG）成立...

发布时间：2024-09-14

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。 2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。 肖特将...

发布时间：2024-07-12

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是...

发布时间：2024-05-28

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。 昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（Applied Materials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企...

发布时间：2024-05-27

5 月 27 日消息，根据美国商务部本月 23 日公告，美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。 根据该备忘录，Absolics 有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多 7500 万美元（IT之家备注：当前约 5.45 亿元人民币）的直接资金支持。 Absolics 也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。 美国政...

发布时间：2024-05-24

什么是热阻 热阻(Θ)是指散热路径上的温升与流过同一路径的热量之比。用路径长度界限来描述，例如半导体器件的结点到外壳 (Θj-c)或结点到外围环境(Θj-a)之间的热阻。在单个半导体器件中，所有的热量都集中在温度相同的某一点（半导体芯片）耗散。热量从该点传到封装（或者外壳），然后传到周围环境中，温差和产生的热量之比是结点至外壳或结点至外围的热阻。 开架式转换器 ...

发布时间：2024-05-09

5 月 9 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。 相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，简称 TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。...