发布时间：2021-11-29

产学合作促进新加坡碳化硅生态发展 中国，2021年11月29日—— 科学技术研究局 (A*STAR) 微电子研究所 (IME) 和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅 (SiC) 领域展开研发 (R&D) 合作。此次合作为新加坡建...

发布时间：2020-12-07

2020 年 12 月 5 日，大湾区集成电路产教融合人才培养高峰论坛暨广东工业大学微电子学院揭牌仪式在广州白云国际会议中心举行。 广东省科技厅高新处一级调研员云丹平处长，国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪教授，东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴教授，上海微技术工业研究院总经理丁辉文先生，北京华大九天软件有限公司董事长刘伟平先生，广东省集成电路行业协会会长、粤...

发布时间：2015-05-19

2015年4月21日-23日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的备受业内关注的NEPCON China 2015 第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展在上海世博展览馆隆重闭幕。三天的时间里，有近22,000名专业观众和高品质买家涌入展厅，与来自全球22个国家和地区的近450个业内领先品牌，共同见证并参与了本次电子制造行业的年度盛典。 ...

发布时间：2013-10-22

    据中国国防科技信息网消息，日前，由电子公司首席执行官组成的小组开始采取一项新举措，将推动欧洲在微纳电子技术设计和制造方面处于领先地位。欧洲电子战略最近已经正式通过，将致力于在2020年之前实现：促进工业界投资1000亿欧元，使欧盟微芯片产品价值翻倍，同时为欧洲创造25万个新的直接工作岗位等多个里程碑目标。以英国电信和阿尔卡特公司前首席执行官本·韦华恩为主席的“电子公司领...

发布时间：2013-08-27

8月27日，第十九届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2013）在深圳会展中心盛大开幕。作为华南地区规模最大、历史最悠久的行业盛会，NEPCON South China 2013以“核心智造，创新应用”为口号，旨在把国际和国内最有创新性的产品和技术带到华南市场。 本次展会规模达到30,000平方米，拥有来自22个国家和地区的50...

发布时间：2013-08-21

2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。 在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共...

发布时间：2013-06-07

随着对小型电子产品和微电子元器件需求的日益增长，聚合物材料的精密处理日渐成为激光在工业应用中发展最快的应用领域之一。紫外激光是处理广泛应用于微电子元器件工业中的塑料(如聚酰亚胺)和金属(如铜)等材料的理想工具。固态激光器的最新技术推动了新一代结构紧凑，全固态的紫外激光器的发展，从而使之成为这个领域中更加经济有效的加工手段。 布线，钻孔和裁剪电路 在绝缘体和铜材料的层布式电路板的...