发布时间：2023-12-28

Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势 Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性 2023 年 12 月 28 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc...

发布时间：2022-10-18

数百万美元的投资使其成为了欧洲少数具有可焊接电子元件制造能力的工厂 德国柏林，2022 年 10 月 18 日—— Swissbit 按照计划继续进行战略扩张，在公司位于德国柏林的现有工厂中增加了一条全新的半导体封装生产线。该生产线能显著提高产能，比现有生产线的运行效率提高了平均 50%。 该生产线将用于高集成度存储解决方案全自动制造，包括超紧凑的 e.MMC。这一全新的...

发布时间：2022-07-25

一切都在变得数字化，一切数字化都需要半导体。 Cadence 的总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士在最近的 CadenceLIVE 用户大会上强调了这一点，并讨论了公司的许多成就和未来方向。 Devgan 博士还将数据（尤其是非结构化数据）的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘，并且在许多方面具有变革性。 Cadence 大约 45% ...

发布时间：2022-03-22

知情人士称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。 与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到目...

发布时间：2022-03-16

据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。 　　 该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。 　　 与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务...

发布时间：2021-09-17

2021年9月27日-29日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同展示和商讨产业发展未来。从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华！ 作为全球知名的SiP封装精密清洗方案和工艺优化提供商，ZESTR...

发布时间：2021-06-16

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。 先进封装的结构对半导体设备和材料提出新的挑战，主要有两个问题，一是高密度封装的精度提高了一个数量级，还有散热和材料热膨胀的问题。二是先进封装基于不同IP路线，...

发布时间：2021-05-22

2021年5月21日，中国系统级封装大会在上海正式举行。 大会主席、芯和半导体创始人兼CEO凌峰发表主题演讲表示，系统级封装（SiP）是后摩尔时代的关键技术，在5G、数据中心、高性能计算和AI等领域发挥重要作用。但多芯片引发的互连问题、系统问题以及EDA工具等问题都是行业正在面临的挑战。 凌峰首先指出，随着模组的应用越来越多，手机射频前端SiP化已经不可阻挡；另外随着人工...

发布时间：2021-02-09

2020年已经走过去，疫情下技术进步和行业需求的双向驱动更为明显，商业变革也从未停止，各个领域依然在不断发生颠覆和创新，而2021年也将会开启新的篇章。 甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。 目前，甬矽电子...

发布时间：2021-01-09

1月8日，清华大学微电子学研究所党委书记蔡坚副教授在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表“从先进封装到三维集成”的主题演讲。 蔡坚表示，封装技术已从单芯片封装开始，发展到多芯片封装/模块、三维封装等阶段，目前正在经历系统级封装与三维集成的发展阶段。 随着摩尔定律放缓，系统级封装和三维集成通过功能集成的手段摆脱尺寸依赖的传统发展路线，成为拓展摩尔定律的关键，是集成电路...