发布时间：2019-03-06

芯科技消息（文/方中同）工业电脑大厂研华宣布将与超微半导体（AMD）以及西门子旗下软件公司明导（Mentor）携手，结合各自产品与科技优势，加速实现AI科技普及化，共创更多AI商机，三方将以整合人工智能促使嵌入式系统跨入新应用领域，以更高效率和更聪明的方式服务人群、改善民众生活。 研华嵌入式物联网事业群协理李承易表示，每个人都可以找到许多开放原始码的AI科技，但如何将AI...

发布时间：2018-05-01

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。 在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。 因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。 本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展...

发布时间：2018-04-30

软性电子崛起的产业趋势已日趋明朗，软性显示器、软性照明、软性太阳能电池、软性传感器等产品已经逐渐从实验室走向市场。在这产业趋势之下，具有可挠性、高光穿透度、高导电度的软性透明导电膜是许多软性光电产品的基础。 因此，软性透明导电膜将会成为软性光电产品的战略性材料。 本文从透明导电膜的特性探讨具潜力的软性透明导电膜技术，阐述各技术发展现况，并从材料特性、量产技术与商品产业化进展分...

发布时间：2017-06-22

IC尺寸日趋精致、效能要求不减反增，碍于物理上的限制，不得不向2.5D、3D或扇出型晶圆级封装(FO-WLP)等高密度先进封装(HDAP)形式发展。 针对此类接脚(Pin)数超过1万、传统工具难以因应的封装设计，明导国际(Mentor)以Xpendition为基础，6月中旬推出整合设计、Layout与多重检验工具的完整解决方案；同时与艾尔克(Amkor)等委外封装测试(OSA...

发布时间：2017-06-01

莫仕(Molex)推出半透明PEDOT传感器，解决了用户接口设计师，在曲面上实现背光电容键盘的挑战。该公司的PEDOT透明导电传感器是打印在聚酯基板上，并可在三维表面上实现的柔性半透明导电电路，可提高设计的精细度和自由度。 此传感器可用于因空间受限而不可使用传统背光照明(导光膜或边射LED)的位置。 Molex全球产品经理Greg Kuchuris表示，OEM厂商希望能以生活...

发布时间：2017-01-06

由于汽车智能化，未来汽车中控台数字化/虚拟化将成必然趋势，因为现有的机械式指针仪表板跟采用实体按键的中控台，无法满足相关资讯显示跟人机互动的需求。不过，由于这些系统与行车安全密切相关，因此在产品设计时，必须纳入许多安全验证的考量，慎选正确的开发工具环境，将有助产品开发者迅速推出符合客户需求的产品。   明导国际 软体架构师刘家荣认为，汽车仪表板数字化发展已是大势所趋。   ...

发布时间：2016-12-21

2016年12月17日,中国深圳—12月7日在深圳会展中心举办的“国际电路板及电子组装华南展”上，“明导杯”第四届IPC PCB设计大赛落下帷幕。经过历时三个多月的初赛、复赛及现场答辩，来自中兴通讯股份有限公司的彭水飞摘得比赛的冠军桂冠，深圳市一博科技有限公司的肖勇超、杨洲紧随其后，分得比赛的亚军和季军，冠、亚、季军分别获得 5000元、3000元和2000元现金大奖。 进入...

发布时间：2016-08-18

2016年8月18日,中国上海 明导杯 第四届 IPC中国PCB设计大赛，将在全国范围内于9月1日启动海选，海选优胜者直接晋级12月7日在深圳举办的总决赛。 IPC中国PCB设计大赛是一项全国性、公益性的PCB设计领域的顶级赛事，由国际标准开发组织 IPC 国际电子工业联接协会 主办；旨在为PCB设计师提供激发创新、交流经验、展示技能、探讨技术难题、提升专业水平的机会，推动...

发布时间：2016-06-22

在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前 台积电 与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术 InFO （Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心。   左为 明导 国际亚太区PCB事业群资深业务发展总监孙自君；右为...

发布时间：2016-06-22

在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心。 随着竞争对手Cadence在去年发布了其方案能够对应台积电的InFO技...