发布时间：2024-08-20

电荷泵是一种增加或反转DC电压的技术。例如，+5V可以转换为+10V或-5V(或更高/更低的值)。与…相比升压转换器电荷泵需要更少的元件和更少的PCB空间，并且更便宜;然而，电荷泵的局限性在于它们只能提供相对少量的电流。由于低电流限制，电荷泵最适合信号(通信)或驱动LCD背光等应用。历史上，一个常见的应用是产生+3V至+15V和-3V至-15V的RS232通信收发器(如MAX...

发布时间：2023-07-11

摘要：白光LED被普遍用作便携设备LCD的背光源，原因是他们复杂程度较低、花费较少且尺寸小于CCFL背光源。PDA、手机和数码相机等便携设备已逐步过渡到彩色LCD显示屏，因此，越来越多的产品需要背光源。本文讨论用于串联或并联白光LED供电的电荷泵和电感升压转换方案，采用电压调节或电流调节控制器。本文还讨论了对尺寸、效率、电池寿命及LED匹配的折衷考虑。 随着手机、PDA及数码...

发布时间：2022-01-05

随着磁阻随机存取存储器（MRAM）写入技术的新改进，瑞萨声称将改善物联网（IoT）应用的功耗，并进一步推动MRAM。 虽然目前行业中存在许多内存技术，但MRAM技术希望拥有独特的潜力，报告估计这项技术从现在到2026年将以25%的复合年增长率增长，到2026年达到62亿美元。 MRAM提供非易失性存储器、低功耗、对称和快速的读写速度，许多人认为它最终将取代静态随机存取...

发布时间：2021-10-26

Redmi Note 11 系列将于 10 月 28 日发布，号称“挑战 6 大功能升级”，今天官方公布了“终极挑战”—— 充电。 　　据 Redmi 称，Note 11 系列支持“120W 神仙秒充”，号称“行业充电功率天花板”，还是高配 120W 快充，采用‘双电芯 + 双电荷泵’方案，单个电芯电压降低，充电更安全，电阻更低，发热更少。 　根据官方此前预热，Redm...

发布时间：2021-10-26

今日Redmi官方开始预热Note 11系列的充电，其表示，Note 11系列搭载“120W神仙秒充”，号称“行业充电功率天花板”。 此外，Redmi Note 11系列双电芯+双电荷泵的方案，双电芯串联，单个电芯电压降低，充电更安全，双电荷泵并联，电阻更低，发热更少，属于更高规格的120W快充。 根据此前预热，Redmi Note 1系列配备120Hz高刷AMOLED...

发布时间：2021-09-15

SM5450在提供最高效率和输出电流的同时保证了安全性 韩国首尔板桥 — 2021年9月15日 — 世界领先的PMIC技术专家Silicon Mitus宣布推出SM5450，这是一款开关电容快充电荷泵。SM5450 的DC-DC转换器经过高度优化，极大满足移动市场新兴快速充电应用的需求，提供了更高的转换效率，使电池的充电时间缩短，并在设备的充电周期中更好地管理热耗散。它是...

发布时间：2021-09-03

7月9日，HONOR荣耀X20 SE新机开卖，4种颜色，超窄边全屏，6400万高清AI三摄，22.5W超级快充，4000mAh电池，无疑不让这款售价1799元起的5G手机深受年轻人追捧，手机搭载联发科天玑700处理器，支持5G+5G双卡双待，运行Magic UI 4.1系统，支持22.5w的超级快充，并集成SCP协议，体验低电量极速回血快感。 STEP 1:手机关机，利用...

发布时间：2021-07-16

电荷泵基于一个物理学的基本原理：在闭合电路中来回流动的电荷不会消失。 下面我们讲一下电荷泵升压的基本原理： 假如你用一个 9V 的电池给电容充电，那么电容两端的电压就是 9V。然后你拿另一个电容也同样充电到 9V。 然后你把这两个电容串联起来，你就得到了一个 18V 的电压。 上面就是电荷泵工作的基本原理：取两个电容器，分别给它们充电，然后将它们串联起来。 在实际工作...

发布时间：2021-06-28

简介 本系列文章的第一部分介绍了一种从正电源产生低噪声负电源轨的独特方法，并说明了控制其运行的方程式推导过程。第二部分将借助ADI公司新产品ADP5600深入探讨这种交错式反相电荷泵(IICP)的实际例子。我们将ADP5600的电压纹波和电磁辐射干扰与标准反相电荷泵进行比较，以揭示交错如何改善低噪声性能。我们还将其应用于低噪声相控阵波束成型电路，并使用第一部分中的公式来优...

发布时间：2021-06-25

交错式反相电荷泵——第一部分：用于低噪声负电压电源的新拓扑结构 简介 精密仪器仪表或射频(RF)电路中的噪声必须最小化，但由于这些系统的特性，降低噪声要应对许多挑战。例如，这些系统常常必须在宽输入电压范围内工作，同时要满足严格的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)要求。此外，系统中挤满了电子元器件，因而存在空间限制且对热敏感。集成电路(IC)日益提高的复杂度导致...