发布时间：2024-11-13

面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制 2024 年 11月 13 日，中国—— 意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。 STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电...

发布时间：2024-09-27

到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。 到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新。 2024年9月27日， 中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 推出第四代 ...

发布时间：2024-09-11

申请技术丨碳化硅功率模块APD-V5 申报领域丨车规级芯片 独特优势： SiC APD-V5，拥有更强的电流能力，更好的散热性能，外壳采用新型高性能热塑性树脂，实现了全方位技术提升。可应用于纯电动汽车、混动汽车和电机驱动，将电池直流电转化为交流电，驱动电机转动、实现动能回收，续航里程可提升15%以上 应用场景： 芯聚能半导体主要产品...

发布时间：2024-09-03

在Elexcon2024深圳国际电子展上，威兆半导体正式发布了全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET HCF2030MR70KH0，这款产品采用了紧凑高效的SOT-227封装，专为追求能效与高可靠性的功率转换系统而设计。 功率器件市场在未来两年市场规模和技术趋势如何？威兆半导体这款产品的性能优势如何？在SiC MOSFET，威兆半导体做了哪些布局？本文将进行详细解读。...

发布时间：2024-08-08

•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 •新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 •强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。 •居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。 【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对功率...

发布时间：2024-07-22

图 1：半导体对许多新兴绿色科技至关重要 毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是，摆脱化石燃料正被证明极其困难，向绿色技术的转变也带来了一系列技术挑战。无论是生产要跟上快速扩张的市场步伐，还是新解决方案努力达到现有系统产出水平，如果我们要让化石燃料成为...

发布时间：2024-06-24

车载充电机可实现交流输入（85VAC~265VAC）/直流输出（200VDC-750VDC）输出的功能，其电路的核心架构通常由整流、PFC升压、LLC逆变、输出整流四部分组成。 其中PFC部分将工频交流电升压转化为高压直流电输出给DC/DC部分做输入，如果PFC设计的损耗过大、采用的元器件过多，就无法实现高效率、小体积设计。 通常传统的SiC器件由于其反向恢复和开关频...

发布时间：2024-06-20

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展 安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链 垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效半导体方案日益增长的需求 安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案，以支持投资...

发布时间：2024-06-07

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园 ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地 这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金 卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件...

发布时间：2024-06-04

吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型;成立创新联合实验室，推动双方创新合作 意法半导体第三代SiC MOSFET助力吉利相关品牌纯电车型提高电驱能效 双方成立创新联合实验室，共同推动节能智能化电动汽车发展 2024年6月4日，中国北京-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronic...