发布时间：2020-09-22

KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户...

发布时间：2013-05-22

无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近年来，由于产品市场的相互竞争，高质量是提高竞争力的重要因素，因此不少部门和企业逐渐重视加强质量检验系统。对于负责质...