发布时间：2023-12-28

一、文章摘要 在电流传感器中，测量误差是不可避免的，这会导致速度波动，包括定子的一倍和两倍电气频率。对于不期望的谐波，自适应选择谐波消除（ASHE）算法输出和正弦信号乘以自适应权重。在里面为了解决当前测量误差（CME）问题文章采用了ASHE算法。根据确定性表面安装永磁体的功能关系同步电机（SPMSM），所采用的算法提取稳态速度误差的谐波，并输出q轴电流补偿。 但是，没有明...

发布时间：2022-03-21

近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品： Argos®、Prevos™和Selis®。 这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的 选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜 ，以实现最先进的 集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。 在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代...

发布时间：2022-02-28

在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。 使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点 。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未...

发布时间：2022-02-11

泛林集团2月10日宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，可以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。 据悉，该选择性刻蚀产品是泛林集团与全球具有创新精神的逻辑和晶圆芯片制造商合作共同开发而成，目前已被三星电子等行业领导者的晶圆厂使用，以支持先进逻辑晶圆开发过程中的近十多个关键步骤。 泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表...

发布时间：2019-05-28

云计算的竞赛格局已经形成，竞争程度将会日益加剧。思杰Citrix于5月21日宣布计划将Citrix® Workspace™（思杰工作空间）扩展到谷歌云，通过快速、高效地向谷歌设备和操作系统交付应用程序，扩大企业向云过渡的灵活性和可选性，并创造卓越的数字化工作体验，发挥生产力和创新能力。 思杰总裁兼首席执行官 David Henshall 表示：“随着企业将更多应用迁移到云...

发布时间：2019-05-12

目前生产自动驾驶汽车系统通常依赖大量的数据处理过程。安装在汽车上的 传感器 阵列收集的数据，能够提供完整的道路视图。但是理解这些数据，以及确定可能需要更多注意的物体和道路变化，需要昂贵的计算费用。 解决这个问题的一种方法是增强汽车自动驾驶系统的处理能力。但由于硬件需求和能耗增加，导致费用昂贵。另一种方法是使驱动系统在用尽资源时具有选择性，有目的在某些区域使用更少的循环周...

发布时间：2019-03-03

AMD 2017年提交的一项专利近日公开，涉及被称之为variable rate shading (VRS，可变着色比率)的技术。 VRS简单来说就是通过有选择性地对画面进行渲染着色来降低GPU的运算负载，从而提高画面流畅度（帧率）。在去年NVIDIA发布Turing架构时，VRS特性就添加进来了。 这项技术的现实意义在于，虽然显卡性能日益强大， 但要想100%优秀地处理4K...

发布时间：2016-07-01

    摘要： 可穿戴式相机能够将用户一天的经历都记录下来，但其实值得记录的时刻并没有多少。换句话说，这类设备记录的内容并非全都是有意义的，而这部分重复的、无意义的内容将会占据设备的存储空间，并且影响续航。幸运的是，来自美国莱斯大学的一个研究团队找到了解决这个问题的方法，他们开发的一项名为“选择性记忆”的技术能够让相机观察周围的环境(不会显著消耗电池寿命)，并且只记录某些特定...

发布时间：2014-08-30

　　多数电路都以地为基准，电压较低的元件能监控负载的低压侧，但不能监控高压侧。例如，几乎任何低压轨到轨输入运算放大器都能检测出升压，这表明有过流通过了连接负载与地的电阻。为了在高压侧完成相同操作，人们一般选择能承受较高共模电压的差分放大器。这种方法限制了输入放大器的选择范围，并提出了一个问题——如何响应过流?差分放大器会产生来自高压侧事件的一个以地为基准的低信号，但人们能防止...

发布时间：2013-12-26

在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部...