发布时间：2020-02-13

内容说明 本发明涉及一种具有金属封装的传感器装置的热式质量流量计。 发明背景 本发明的应用领域优选延伸到工艺技术上的设备，在所述设备的管道中，通常为了控制技术方面的目的，要测量流动通过所述管道的流体的质量流量。为此，采用分别基于不同的物理原理的质量流量计，例如科氏质量流量计、磁感应质量流量计或热式质量流量计。本发明涉及最后所述的热式质量流量计，这种质量流量计优选用于确定管...

发布时间：2013-12-16

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。 　　 　　在一般的电转换成光的过程...

发布时间：2011-05-31

　　目前led封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散性。 　　金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。结构上，硬质基板属于传统金属材料，金属LED封装基板采用铝与...

发布时间：2011-04-30

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。 在一般的电转换成光的过程...

发布时间：2008-05-19

　　微机械电子系统(MEMS)有着广阔的应用前景，但MEMS的商业化面临着一个瓶颈——MEMS的封装。成本与尺寸是MEMS封装技术要应对的挑战，系统化是MEMS封装的鲜明特点。解决MEMS封装的划片、粘片、互连以及包封等工艺难题的一个解决方案是采用硅帽结构。MEMS封装技术的发展将是推动MEMS实用化的重要力量。 　　作为微电子学与微机械学相互融合的产物，微机械电子系统(M...