5962-01-220-5292,5962-01-220-5292 pdf中文资料,5962-01-220-5292引脚图,5962-01-220-5292电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与5962-01-220-5292相近的元器件有：HM1-6504B-9+、HM4-6504-8、HM4-6504B-8、HM4-6504B-9、HM4-6504-2、HM3-6504-5、5962-01-325-4823、HM9-6504-9。描述及对比如下：

型号	5962-01-220-5292	HM1-6504B-9+	HM4-6504-8	HM4-6504B-8	HM4-6504B-9	HM4-6504-2	HM3-6504-5	5962-01-325-4823	HM9-6504-9
描述	IC,SRAM,4KX1,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC	IC,SRAM,4KX1,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC	IC,SRAM,4KX1,CMOS,LLCC,18PIN,CERAMIC	IC,SRAM,4KX1,CMOS,LLCC,18PIN,CERAMIC	IC,SRAM,4KX1,CMOS,LLCC,18PIN,CERAMIC	HM4-6504-2	HM3-6504-5	IC,SRAM,4KX1,CMOS,LLCC,18PIN,CERAMIC	HM9-6504-9
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
最长访问时间	320 ns	220 ns	320 ns	220 ns	220 ns	320 ns	370 ns	320 ns	320 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XQCC-N18	R-XQCC-N18	R-XQCC-N18	R-XQCC-N18	R-PDIP-T18	R-XQCC-N18	R-XDFP-F18
内存密度	4096 bit	4096 bi	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18	18	18	18	18	18
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	70 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-	-55 °C	-40 °C
组织	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1	4KX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	DIP	QCCN	DFP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	LCC18,.3X.35	LCC18,.3X.35	LCC18,.3X.35	LCC18,.3X.35	DIP18,.3	LCC18,.3X.35	FL18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大待机电流	0.000025 A	0.000015 A	0.000025 A	0.000025 A	0.000015 A	0.000025 A	0.0002 A	0.000025 A	0.000015 A
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL
包装说明	DIP, DIP18,.3	-	QCCN, LCC18,.3X.35	QCCN, LCC18,.3X.35	QCCN, LCC18,.3X.35	QCCN, LCC18,.3X.35	DIP, DIP18,.3	QCCN, LCC18,.3X.35	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-	2 V	2 V
最大压摆率	0.014 mA	0.019 mA	0.014 mA	0.019 mA	0.019 mA	0.014 mA	-	0.014 mA	0.014 mA
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)

请问STM32固件库到了第几版了，官方网站好像没有下载: 如题请问STM32固件库到了第几版了，官方网站好像没有下载 ...; fenglangxing stm32/stm8

BeagleBone试用第一周摸一摸板子: 2012-09-28 昨天收到板子。今天把它插上电脑。 FT2232 的驱动还有个 SUBARC...; damiaa DSP 与 ARM 处理器

询问WinCE开发环境: WinCE超级rookie,询问在ARM9上开发WinCE应用程序需要搭配什么IDE环境。感谢...; lgj99988 WindowsCE

某个高校老师对电子竞赛的精辟见解: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:57 编辑感觉挺精辟的 2009年...; 小瑞电子竞赛

关于驱动的xxx_Init()创建线程中调用Sleep()导致不能正常启动的问题: 我的OS（CE5.0）中有多个驱动，部分驱动的xxx_Init()函数需要创建线程，进入线程后先Sl...; pianziokok 嵌入式系统

常见几种LED保护电路设计方法: Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请回复常见几种LED保护电路设计方法 .........; qwqwqw2088 LED专区

电动汽车与时间赛跑，能否按时冲破终点？

电动汽车的成本不会一夜之间就降下来，因此，电动汽车售价在很长一段时间内仍会高于同档次传统动力汽车。在这种情况下，美国联邦政府和各州为电动汽车提供了金额不低的补贴，这一直以来都是刺激消费者购买电动汽车的有力举措，尤其是在目前油价连跌的大环境下。　　然而，美国几个大州由于政府削减预算以及其他政治问题，导致立法机关逐渐取消针对电动汽车的退税补贴。如果更多州加入，将会重挫美国电动汽车销量。美国的电...[详细]
HEV系统的主要部件：马达与逆变器详解

　　构成HEV系统的主要部件包括马达、逆变器、电源系统、高电压辅机系统等。车载用马达大多使用交流马达，对小型轻量化、高输出功率、高转速等方面要求严格。逆变器由功率元件、电容和控制电路组成。本文将对二者的特征和性能要求等进行讲解。　　混合动力车（HEV）的驱动心脏是马达。首先来看马达的特征。　　马达是提供HEV及电动汽车（EV）驱动力的重要部件。乘用车行驶使用的马达一般输出功率为10k～6...[详细]
STC11F32单片机的射频读卡器设计

　　引言　　无线射频识别技术(RFID)以其高度安全保密性、通信高速性、使用方便性、成本低等特点而得到快速的普及和推广，现已广泛地应用于各类门禁控制系统、公共交通支付系统、医疗保险系统、停车场管理系统、仓储管理、车辆防盗等方面，并带动了读写器和各类应用产品的开发和推广。本文在分析射频识别系统组成和原理的基础上，提出了基于STC11F32高速单片机和MFRC500芯片的射频读写器设计方案；同...[详细]
东芝发布新款硬盘存储密度再创下历史记录

　　东芝今天发布了一款2.5英寸、双碟结构硬盘驱动器，该公司称其存储密度再次在同类产品中创下了一个新的记录。　　据外电报道，该产品采用垂直记录技术，存储密度为每平方毫米277.1Mb（兆比特），相当于每平方英寸178.8Gb（吉比特）。　　这个密度打破了当前同样由东芝保持每平方英寸133Gb的最高记录。　　该硬盘设计存储容量为200GB。　　东芝表示，该硬盘将自8月份开始量产。 ...[详细]
可扩展的无线充电系统可以为行驶中的电动汽车充电

特斯拉Roadster在2008年投产时，用户获得的承诺是每次充电续航里程超过210英里。十多年后的今天，即将推出的版本几乎是这一承诺的三倍。但是，即使你能负担得起这个令人瞠目结舌的价格，你还是要花一些时间停车和充电。能够在高速公路上随时为电池充电，将是一个更好的方式，而斯坦福的一项新研究项目为此指明方向。目前，无线充电的技术已经可以为电动汽车的电池充电，但是兼容的汽车仍然需要停放在充电...[详细]
莱迪思半导体将在CES 2013上展示实时3D视频转换器

美国俄勒冈州希尔斯波罗市  2012年12月17日  莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3™ FPGA的实时3D 视频转换器RealityBox。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。若您希望预约一个...[详细]
台积电9月量产45纳米产品率台湾代工厂之先

4月10日消息，据台湾媒体报道，全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司迅速建构完成了45纳米设计生态环境，并结集完备的设计支援服务，协助客户将来能快速导入45纳米产品。” 目前，全球消费电子产业均朝更为精巧且高效能设计发展，台积电为提高产业竞争力，也一路由90纳米...[详细]
从医疗保健到陪伴 CES2019黑科技机器人看点多

尽管商用范围尚且有限，但在CES2019展会上，仍不缺乏机器人产品的身影，从工业、服务、家用等实用型机器人，到陪伴、教育等情感类机器人，应有尽有。在本届美国消费电子展中，我们看到了来自科技品牌和家电品牌推出的服务机器人。它们从医疗保健到陪伴型机器人，每个品牌旗下的产品都非常的有看点。　　优必选悟空机器人　　CES 2019创新奖的获奖名单中，我们发现很多国产品牌获奖，而优必选就是其中之一...[详细]
Mentor Graphics发布最新Xpedition设计平台

可优化先进PCB系统的设计生产力 Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT) 2014年3月17日于威尔逊维尔、俄勒冈宣布推出第一阶段的最新系统设计企业平台，以应对今日印刷电路板(PCB)系统所面临的设计复杂度提升、员工人力结构改变以及系统感知设计需求等挑战。Mentor Graphics发布的Xpedition™平台能大幅简化并加速业界最具挑...[详细]
“物联网”热：机会还是泡沫？

在日前举行的上海世博会首个主题论坛——“信息化与城市发展”上，来自世界各地的权威信息科技专家热议“物联网”。他们普遍认为：物联网将给人类生活带来颠覆性的变革;同时也提醒要做好规划，避免重蹈互联网泡沫的覆辙。请关注—— 　　当许多人还会把“物联网”和“互联网”这两个读音相近的概念混为一谈之时，物联网概念股已一飞冲天，各地政府纷纷出台支持政策，就连温州民间热钱也做好了“炒”一把物联网的准备...[详细]
基于51单片机的数控直流稳压电源的设计与实现

1 引言直流稳压电源是电子技术常用的设备之一，广泛的应用于教学、科研等领域。传统的多功能直流稳压电源功能简单、难控制、可靠性低、干扰大、精度低且体积大、复杂度高。普通直流稳压电源品种很多．但均存在以下问题：输出电压是通过粗调（波段开关)及细调(电位器)来调节。这样，当输出电压需要精确输出，或需要在一个小范围内改变时（如 1.02~1．03V)，困难就较大。另外，随着使用时间的增加，波段...[详细]
军两会建议：进一步推动智能制造发展

第十三届全国人民代表大会第四次会议召开前夕，全国人大代表、小米董事长雷军于3月4日，围绕推动数字经济发展和科技创新的大方向，准备了三份向大会提交的建议：进一步推进智能制造发展、帮助老年人融入数字生活、加快推进县域医防数字化建设。关于进一步推动我国智能制造发展的建议，雷军指出，当前，智能制造已成为做大做强做优中国制造、中国创造的突破口，是推动我国新旧动能转换、实现高质量发展的重要支撑。根据《2...[详细]
手机界的狂欢盛宴 MWC即将到来新机猜想

每年的春节过后通信圈最为重要的展会“世界移动通讯大会”（简称MWC）就会举行，在MWC大会期间会有各种通讯方面的新技术、新手机终端亮相，对于未来一年的通信领域的发展起到一个风向标的作用。而每次MWC展会上最受大家关注的当属那些新发布的手机产品。距离2016年世界移动通讯大会还有差不多一个月的时间，已经有非常多的产品相继曝光，下面就来猜想一下即将在MWC期间发布的新机有哪些。　　提...[详细]
富士康A股挂牌,郭台铭没说的4件事

鸿海宣布，旗下富士康工业互联网公司将申请赴上海挂牌，不过在一年多前，它还只是一家营收、资产净值为零的公司，背后究竟有多少郭董没说的事？ 1 月 31 日，鸿海举行上市以来首次临时股东会，关键议案是讨论富士康工业互联网（简称富士康 FII）公司到上海证交所挂牌案。这家公司相当神秘，根据中国国家企业信用信息公示系统数据显示，富士康工业互联网公司原名福匠科技（深圳），2015 年才成立，翻开...[详细]
中国电动汽车浪潮：物联网如何推动中国电动汽车制造商的全球扩张

中国制造的电动汽车因其成本效益、技术创新和强劲的市场需求而具有巨大的全球潜力。中国成熟的制造生态系统和领先的电池技术使本土企业能够大规模生产价格合理、质量上乘的电动汽车。比亚迪和蔚来等品牌利用其先进的电池系统和智能功能（包括人工智能和自动驾驶）为自己赢得了竞争优势。作为全球最大的电动汽车市场，中国汽车制造商已迅速成熟，并正在向全球市场扩张。他们瞄准中东、东南亚、拉美和欧洲等地区，提供从...[详细]