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5962-01-325-4823

IC,SRAM,4KX1,CMOS,LLCC,18PIN,CERAMIC

器件类别：存储    存储   

厂商名称：Renesas(瑞萨电子)

厂商官网：https://www.renesas.com/

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Renesas(瑞萨电子)
包装说明
QCCN, LCC18,.3X.35
Reach Compliance Code
not_compliant
最长访问时间
320 ns
I/O 类型
SEPARATE
JESD-30 代码
R-XQCC-N18
内存密度
4096 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
1
端子数量
18
字数
4096 words
字数代码
4000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
4KX1
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC18,.3X.35
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流
0.000025 A
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.014 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
参数对比
与5962-01-325-4823相近的元器件有：HM1-6504B-9+、5962-01-220-5292、HM4-6504-8、HM4-6504B-8、HM4-6504B-9、HM4-6504-2、HM3-6504-5、HM9-6504-9。描述及对比如下：
型号 5962-01-325-4823 HM1-6504B-9+ 5962-01-220-5292 HM4-6504-8 HM4-6504B-8 HM4-6504B-9 HM4-6504-2 HM3-6504-5 HM9-6504-9
描述 IC,SRAM,4KX1,CMOS,LLCC,18PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX1,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX1,CMOS,DIP,18PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX1,CMOS,LLCC,18PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX1,CMOS,LLCC,18PIN,CERAMIC IC,SRAM,4KX1,CMOS,LLCC,18PIN,CERAMIC HM4-6504-2 HM3-6504-5 HM9-6504-9
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
最长访问时间 320 ns 220 ns 320 ns 320 ns 220 ns 220 ns 320 ns 370 ns 320 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-XQCC-N18 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18 R-XQCC-N18 R-XQCC-N18 R-XQCC-N18 R-XQCC-N18 R-PDIP-T18 R-XDFP-F18
内存密度 4096 bit 4096 bi 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bit 4096 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 18 18 18 18 18 18 18 18 18
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C - -40 °C
组织 4KX1 4KX1 4KX1 4KX1 4KX1 4KX1 4KX1 4KX1 4KX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 QCCN DIP DIP QCCN QCCN QCCN QCCN DIP DFP
封装等效代码 LCC18,.3X.35 DIP18,.3 DIP18,.3 LCC18,.3X.35 LCC18,.3X.35 LCC18,.3X.35 LCC18,.3X.35 DIP18,.3 FL18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大待机电流 0.000025 A 0.000015 A 0.000025 A 0.000025 A 0.000025 A 0.000015 A 0.000025 A 0.0002 A 0.000015 A
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 QCCN, LCC18,.3X.35 - DIP, DIP18,.3 QCCN, LCC18,.3X.35 QCCN, LCC18,.3X.35 QCCN, LCC18,.3X.35 QCCN, LCC18,.3X.35 DIP, DIP18,.3 -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V - 2 V
最大压摆率 0.014 mA 0.019 mA 0.014 mA 0.014 mA 0.019 mA 0.019 mA 0.014 mA - 0.014 mA
JESD-609代码 - e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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