5962-8685924ZA,5962-8685924ZA pdf中文资料,5962-8685924ZA引脚图,5962-8685924ZA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与5962-8685924ZA相近的元器件有：P4C188-55LM、5962-8685923ZA、P4C188-55DM、P4C188L-55DM、P4C188L-55DMB、P4C188L-55LM、P4C188L-55LMB。描述及对比如下：

型号	5962-8685924ZA	P4C188-55LM	5962-8685923ZA	P4C188-55DM	P4C188L-55DM	P4C188L-55DMB	P4C188L-55LM	P4C188L-55LMB
描述	SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22	SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	DIP	DIP	DIP	LCC	LCC
包装说明	QCCN, LCC22,.3X.5	QCCN,	QCCN, LCC22,.3X.5	DIP,	DIP,	DIP,	QCCN,	QCCN,
针数	22	22	22	22	22	22	22	22
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	35 ns	55 ns	35 ns	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N22	R-CQCC-N22	R-CQCC-N22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-CQCC-N22	R-CQCC-N22
长度	12.445 mm	12.446 mm	12.445 mm	27.559 mm	27.559 mm	27.559 mm	12.446 mm	12.446 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	OTHER SRAM	STANDARD SRAM	OTHER SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	22	22	22	22	22	22	22	22
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Qualified	Not Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	1.905 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.905 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.366 mm	7.366 mm	7.366 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.366 mm	7.366 mm
厂商名称	Pyramid Semiconductor Corporation	-	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation
JESD-609代码	-	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0
端子面层	-	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD

【设计干货】如何配置SAM D和AVR的UART和GPIO: 接口配置总是设计的比做环节，但又往往很繁琐。下面Atmel工程师教你最常用的的GPI...; DreamerJane Microchip MCU

疯壳AI开源无人机串口（光流获取）: 光流模块简介光流（optical flow）是指的是空间运动物体在观察成像平面上的像素运...; fengke 创意市集

【博流BL606P音视频开发板】蓝牙播放音频测试: 前言 BL606P-DVK 开发板基于博流RISC-V双核 AIoT 边缘计算SOC...; qinyunti 玄铁RISC-V活动专区

关于继电器的触点额定值: 我怎么才能知道继电器NC或NO时可以过多大的电流，不超过触点额定值就行吗，请前辈指导关于继电器的触...; 通通模拟电子

如何拿到助学大奖iPad2？: 想把 iPad2 抱回家吗？仔细看下面的规则吧！条件一：读书破万卷，其...; EEWORLD社区微控制器 MCU

长春嵌入式linux企业环境如何？: 目前在北京学习嵌入式linux，主要学习C语言、UNIX环境高级编程、ARM、设备驱动开发， ...; weihgiu Linux与安卓

Surface Solo智能手机概念图曝光：打孔屏，机身超薄

微软最近发布了 Surface Duo，而该设备的首批评价并不是很好。不过，如果你是那种喜欢单屏而不是双屏设备的人，那么你可以在新概念设计的 Surface Phone 上大饱眼福。　　这款概念手机名为 Surface Solo，由 Jonas Dehnert 设计，他在 Twitter 上分享了自己的设计图。这款手机采用了与 Surface Duo 类似的设计语言，但配备的是单屏，...[详细]
IAR for MSP430 v5.10 & IAR全系列软件注册机

简介：IAR IAR for MSP430 v5.10 已经发布，大家可以去IAR官网下载，同时注册机我也相应的进行修改了。而且这回USB仿真器的驱动也更新了，包含了vista和win7的驱动，而且32位和64位的都有，兼容性更好：注册机相对于我上次发布的 20100317 版本注册机的区别： 1、将所有注册机集成成为3个注册机，使用和收藏都比较方便 2、更新Embedded Wor...[详细]
紫光展锐钟宝星：5G+AI将赋能整个产业革命性升级

众所周知，5G和AI技术让万物互连变成可能。在近日于上海举办的第二届全球IC企业家大会上，紫光展锐CEO楚庆指出，在未来的科技浪潮中，5G和AI相辅相成，缺一不可，是智能互联时代的关键。 “ 没有AI的5G是一条空船，没有5G的AI是一条搁浅的船。 ” 他说道。有了AI之后，到底会给5G产生的数据带来怎样的改变呢？对此，紫光展锐高级市场总监钟宝星表示，5G带来边缘数据指数级的增长，而没有A...[详细]
安徽池州集成电路产业发展迅猛

近年来，池州市大力发展集成电路产业，一大批集成电路企业集聚池州，产业发展显现“高、快、强、全”四特点。集聚度高。安徽钜芯半导体等18家企业和一批集成电路项目落户池州经济技术开发区，该区现已集中了全市95%以上的集成电路企业。发展速度快。全市现有集成电路企业20家，较2015年增长3倍，产值增长近20倍。创新能力强。省内唯一的分立器件工程实验室获批，射频集成电路工程实验室通过验收；中组部千人...[详细]
东芝发布条码扫描器用超小型封装的CCD线性图像传感器

东芝公司最近宣布，它将于2013 年9月发布一款全新的条码扫描器用CCD 线性图像传感器。这款全新的传感器为TCD1256GAG，它的封装尺寸仅为东芝现有产品TCD1254GFG 的1/7，它的超小型封装非常接近于硅传感器晶片尺寸。它将最大程度地减小扫描主板尺寸并扩大条码扫描器的应用领域。 TCD1256GAG 具有与东芝当前产品相匹配的基本性能和功能，其中包括电子快门功能，该功能可以实现...[详细]
混合动力汽车研发的关键技术分析介绍

　　混合动力系统的研发需要解决很多技术问题，比如控制策略的设计、内燃机燃烧系统的优化、蓄电池的改进、传动系统的匹配设计和新材料新工艺的应用等等。 1控制系统　　这里的控制系统是指汽车动力总成集中控制系统，它是整车正常行驶的核心单元。传统内燃汽车的控制系统包括发动机的空燃比（或喷油量）控制、点火控制和怠速控制，以及变速器的档位变换和换档感觉控制等。混合动力汽车的控制还需要根据转速、负荷及...[详细]
智慧交通和智能城市生态是新的投资战场

当记者带着“无人驾驶系统在2017年如何发展”这样的问题采访硅谷NewGen Capital的创始合伙人张璐时，得到了一个意料之外的答案——硅谷的早期风投机构正在将目光从无人驾驶转移至智慧交通和智能城市生态上。 “现在正是开始关注智慧交通和智能城市生态的好时机。”张璐告诉记者。“相比于无人驾驶系统，这两者在早期投资领域处在更好的时机。” 于是，整场采访的主题从“how”(无人驾驶车如何发展)变...[详细]
AI 时代推动存储器的创新与发展

在物联网、大数据和人工智能 (AI) 的推动下，从交通运输、医疗保健到零售和娱乐等众多行业将走上转型之路，应用材料公司将其统称为 AI 计算时代。在以前的计算时代中，大型机/小型机、PC/服务器和智能手机/平板电脑均受益于摩尔定律的进步，伴随着 2D 微缩，产品的性能、功耗和面积/成本（也称为“PPAC”）得以同步提升。虽然 AI 时代的各类应用正在蓬勃发展，但摩尔定律却放缓了脚步；...[详细]
大陆集团新一代摄像头让车载计算机更具慧眼

摄像头在现代驾驶员辅助系统中发挥着重要作用，是自动化驾驶传感器中不可或缺的一环。摄像头开发技术的进步，对安全、舒适和无事故驾驶提出了重要要求。科技公司大陆集团为此专门设计了新一代摄像头，以满足人们对汽车“警惕性”不断增长的需求。通过新摄像头平台MFC 500（多功能摄像头），汽车制造商可以借助模块化工具，制造出定制的摄像头解决方案。新一代摄像头出众的功能包括杰出的夜视特征及高图像分辨率，其范围可...[详细]
奇梦达苏州厂售予中资，改名智瑞达再出发

　　德国存储器厂奇梦达(Qimonda)申请破产后进行清算的程序，旗下事业体陆续分拆出售，与大陆政府合资的苏州厂日前确定卖给苏州创投，奇梦达苏州厂正式由德资公司变成中资企业，且改名为智瑞达，原本与奇梦达合作的台系存储器大厂华邦则将旗下标准型DRAM封测业务交由新公司智瑞达处理，智瑞达高层近期也将来达积极争取订单。　　　　奇梦达在2010年2月申请破产保护，本来积极寻找新买家接手存储器事业，但由...[详细]
MSP430单片机热敏电阻温度测量系统电路设计

　　测量温度一般采用热敏电阻做传感器，测量的方法有R V 转换电压测量法和R F 转换频率测量法。这两种方法的电路复杂且成本高，电路中很多元器件直接影响测量精度。本文论述一种类R F 转换频率的测量法，用NE555定时器和热敏电阻等器件构成振荡器，由MSP430单片机的捕获功能来捕获多谐振荡器输出信号的高低电平并计数，热敏电阻Rt 与捕获高低电平时的计数值的差值成正比关系。　　MSP430单片机...[详细]
魅族点胶事件：存在极个别封胶漏点现象，已兑现一赔二

昨天闹得沸沸扬扬的魅族16s点胶事件现在已经有了调查结果。据了解，微博科技自媒体@楼斌XYZONE在对魅族16s进行拆解时，发现该机的SoC并没有进行点胶处理器，随后魅族Care的官方否认了魅族16s的SoC没有点胶的传言，称换用了“富乐 8023新型胶水”。而@楼斌XYZONE坚持称他买的魅族16s的SoC是没有任何封胶措施的。现在双方的调查结果出炉，经魅族工程师现场确认XYZON...[详细]
光伏产业科企合作研发中心成立

昨日，浙江大学—乐叶光伏新技术新产品研发中心举行签约及授牌仪式。市委常委、常务副市长江汛波，浙江大学常务副书记陈子辰出席并授牌。根据协议，双方就太阳能电池、组件新产品新技术开发进行合作，由浙江大学帮助“乐叶光伏”开发太阳能电池、组件及加工工艺，为企业提供技术支撑，协助在衢州打造能源综合开发与应用的产业集群开发园，和人才培养、技术培训。江汛波对研发中心的成立表示祝贺。他说，近年来，在浙江...[详细]
IEEE：再次以医疗保健服务个性化为使命

IEEE的会员正推进医药及生物的工程科学技术的应用，再次让医疗保健服务个性化。通过建立一种整合来自医疗信息学、通讯技术、成像技术、机器人技术、系统生物学、神经工程学及其他学科的研究人员的想法的合作方式，，IEEE和它的会员能够加深人们对于疾病及其结果的了解，在个性化生物学基础上探索两者的关系，并将医学人文精神和科技联合起来。 “技术在所有信息学层面上的迅猛发展，使得医疗保健领域正在...[详细]
新突破！互遥操作机器人帮助地球人“摸”到火星的岩石

东南大学人机交互遥操作机器人的力觉感知与反馈技术获国家技术发明二等奖。该技术已在我国载人航天与探月工程中得到应用。新华报业视觉中心记者刘莉摄机器人在火星如果触摸到一块岩石，地球上的人便可以身临其境般感知到这块石头的纹理和硬度！这不是科幻，而是近在眼前的科技。东南大学仪器科学与工程学院宋爱国教授领衔的《人机交互遥操作机器人的力觉感知与反馈技术》项目近日获得国家技术发明二等奖，该成果已在我国载...[详细]