P4C188L-55DM,P4C188L-55DM pdf中文资料,P4C188L-55DM引脚图,P4C188L-55DM电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与P4C188L-55DM相近的元器件有：5962-8685924ZA、P4C188-55LM、5962-8685923ZA、P4C188-55DM、P4C188L-55DMB、P4C188L-55LM、P4C188L-55LMB。描述及对比如下：

型号	P4C188L-55DM	5962-8685924ZA	P4C188-55LM	5962-8685923ZA	P4C188-55DM	P4C188L-55DMB	P4C188L-55LM	P4C188L-55LMB
描述	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22	SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22	SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	LCC	LCC	LCC	DIP	DIP	LCC	LCC
包装说明	DIP,	QCCN, LCC22,.3X.5	QCCN,	QCCN, LCC22,.3X.5	DIP,	DIP,	QCCN,	QCCN,
针数	22	22	22	22	22	22	22	22
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	55 ns	35 ns	55 ns	35 ns	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T22	R-CQCC-N22	R-CQCC-N22	R-CQCC-N22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-CQCC-N22	R-CQCC-N22
长度	27.559 mm	12.445 mm	12.446 mm	12.445 mm	27.559 mm	27.559 mm	12.446 mm	12.446 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	OTHER SRAM	STANDARD SRAM	OTHER SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	22	22	22	22	22	22	22	22
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	QCCN	QCCN	DIP	DIP	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Qualified	Not Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.03 mm	1.905 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.905 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.366 mm	7.366 mm	7.366 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.366 mm	7.366 mm
厂商名称	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	-	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation
JESD-609代码	e0	-	e0	-	e0	e0	e0	e0
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD

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要买特斯拉Model 3？年轻人，先看看这7点冷静一下

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MTK携手微软，山寨智能手机时代到来可期

低价智能型行动电话市场需求可望浮现　　自2007年底出现全球金融风暴后，已重创行动电话产业的成长力道，由于全球行动电话市场需求已渐趋饱和，成长率逐渐趋缓，加上受到整体经济环境的影响，预估在2009年会出现负成长，至2013年也仅能维持个位数的成长率。　　同一时期，智能型行动电话则因技术逐渐成熟、产品越趋多样化，目标市场亦由传统的企业人士逐步扩散，至2013年预计全球智能型行动...[详细]
iPhone SE2再次曝光同样支持无线充电功能

传闻苹果会在今年公布iPhone SE第二代产品，不过具体时间还不清楚，业内人士透露会在今年3月份公布，主要面向印度市场。现在这款产品的更多消息曝光，根据印度媒体的说法，他们从印度供应链得到消息，iPhone SE第二代将会在印度生产，而不是中国或者其他地方，他们通过供应链的关系拿到了产品部分信息。印度媒体tekz24表示，第二代iPhone SE手机外观设计已经完成，正在印度进行生产，不...[详细]
意法半导体(ST)简化物联网产品，集成先进安全技术

新STSAFE-A100安全单元经过优化设计，提供验证服务、安全通信、密钥激活功能，取得物联网设备最高安全标准(CC EAL5+)认证 STSAFE-A100安全单元拥有功能齐全的生态系统，为设备研发人员降低安全系统集成难度中国，2016年7月4日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：...[详细]
富士通研发新技术，可检测车载网络攻击

据外媒报道，富士通（ Fujitsu Limited ）和富士通研究所（ Fujitsu Laboratories ）研发了一项技术，可检测车载网络攻击。近年来，汽车与互联网的联系越来越紧密，互联汽车的数量也在逐年增加。但互联汽车可能遭遇网络攻击被远程控制，从而引发严重的后果。正常情况下，通过车载网络，也被称为控制器局域网（ CAN ）传输信息，车载系统及其操作行为是可以被控制的。然而网...[详细]
V锥流量计常见故障及解决方法

　　V锥流量计常见故障及解决方法　　V锥流量计在日常的使用中，也是会出现故障的，当然，故障出现的时候也不要急，请先看故障的现象，然后再对症下药去解决问题。下面就教您一些V锥流量计常见故障的一些解决办法。　　一、V锥流量计通电后无显示、无输出　　1、当电源没有加上，或正负及接反。　　解决方案：正确的接通电源。　　2、差压变送器电路主板损坏　　解决方案：更换电路主板　　二、V锥流量...[详细]
AVR定时/计数器在使用PWM功能设计要点与应用实例

一、定时/计数器PWM设计要点根据PWM的特点，在使用ATmega128的定时/计数器设计输出PWM时应注意以下几点： 1.首先应根据实际的情况，确定需要输出的PWM频率范围，这个频率肟刂频亩韵笥泄亍Ｈ缡涑鯬WM波用于控制灯的亮度，由于人眼不能分辨42Hz以上的频率，所以PWM的频率应高于42Hz，否则人眼会察觉到灯的闪烁。 2.然后根据需要PWM的频率范围确定ATmega128定时/计数器的...[详细]
辰韬资本：环卫自动驾驶将在2022年迎来商用化拐点

2月27日报道在自动驾驶应用的诸多细分场景中，环卫是最接近民生的领域之一。近年来，传统环卫服务行业老龄化、成本高、招聘难、管理难、安全事故频发等行业痛点日益严重，与此同时，随着我国社会和经济发展，城乡清洁卫生环境要求不断提升。在此背景下，智慧环卫被越来越多的政府部门、环卫服务公司作为发展重点，基于自动驾驶技术的无人环卫车辆正在逐渐走到真实的环卫服务项目中，北京、上海、广州、长沙、成都、厦门...[详细]
屏幕升级至5寸索尼新款XA1配备全曝光

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锐迪科董事会选举邓顺林为新任董事长

上海2013年12月17日电 /集微网/ --锐迪科微电子（纳斯达克代码：RDA）（“锐迪科”或“本公司”），一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频（RF）芯片的无厂（fabless）半导体公司，今日宣布其董事会选举了邓顺林为新任董事长，并任命魏述然为本公司新任CEO，任命张亮为本公司总裁。邓顺林先生接替的是戴保家先生，后者将继续担任本公司的非执行董事直至下...[详细]
iOS 14.7.1更新翻车：iPhone 11等机型用户吐槽手机无信号

之前，苹果推出了iOS 14.7.1更新，对于不少用户来说，升级后就立刻遇到了烦心事，因为手机时常没有信号。　　据9to5 Mac报道称，iOS 14.7.1的更新，让一些iPhone用户遇到了问题，那就是来自运营商的“无服务”的覆盖信号错误。　　汇总用户反馈的细节看，中招的机型包含了iPhone 11、iPhone 8、7和6S系列，目前苹果还没有对此事回应。　　上述用户还吐槽，不...[详细]
Snapdragon Win笔电实测结果令人惊艳惟仍有改善空间

搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器的Always Connected Windows PC即将上市，专家以华硕即将发售的NovaGo笔记型电脑(NB)进行评估，结果虽然令人惊艳，但仍有一些值得改善的地方。采用Snapdragon的Windows 10电脑不仅能够永远连网，降低对Wi-Fi的依赖，为了支持原本应用于智能手机的Snapdragon，Windows核心架构也做...[详细]
AMD 1.64亿美元出售德州园区回租继续办公

新浪科技讯北京时间3月12日晚间消息，AMD周二宣布，已与房地产投资公司Spear Street Capital下属子公司7171 Southwest Parkway Holdings签署协议，以1.64亿美元的价格将位于德州奥斯汀的Long Star Campus园区出售给后者并回租12年以便继续在该园区办公。　　AMD去年11月曾宣布，正考虑出售位于奥斯汀的资产。分析师当时认为，...[详细]
哈佛大学正研究有机硬盘一克DNA可储存704TB

过去我们曾报道过 DNA 电路与 DNA 产线等独特应用方式，现在还可以把 DNA 当做储存媒体来使用。哈佛大学的研究团队正在进行这样一种实验，可将采二进位编码共 96 bits 的资料塞进硷基中（分别为腺嘌呤、胞嘧啶、鸟嘌呤、胸腺嘧啶），对尚未定序的 DNA 透过微流体芯片排序取得资料位置。不要小看这么小的每单位储存量，要知道 DNA 本身的体积也非常的小，而且还可以连续串接，因此当 DNA ...[详细]
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● 电动车初创企业借助西门子的 Teamcenter X 和 NX 软件实现标准化，在减少 IT 投入的同时提高开发团队及供应链的可访问性西门子数字化工业软件近日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司 Workhorse Group Inc.（“Workhorse”）已部署西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案，助其简化开发团队及供应链活动，打造为“最后一英里”可持续送...[详细]