P4C188L-55LM,P4C188L-55LM pdf中文资料,P4C188L-55LM引脚图,P4C188L-55LM电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与P4C188L-55LM相近的元器件有：5962-8685924ZA、P4C188-55LM、5962-8685923ZA、P4C188-55DM、P4C188L-55DM、P4C188L-55DMB、P4C188L-55LMB。描述及对比如下：

型号	P4C188L-55LM	5962-8685924ZA	P4C188-55LM	5962-8685923ZA	P4C188-55DM	P4C188L-55DM	P4C188L-55DMB	P4C188L-55LMB
描述	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22	SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22	SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22	Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	DIP	DIP	DIP	LCC
包装说明	QCCN,	QCCN, LCC22,.3X.5	QCCN,	QCCN, LCC22,.3X.5	DIP,	DIP,	DIP,	QCCN,
针数	22	22	22	22	22	22	22	22
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	55 ns	35 ns	55 ns	35 ns	55 ns	55 ns	55 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N22	R-CQCC-N22	R-CQCC-N22	R-CQCC-N22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-GDIP-T22	R-CQCC-N22
长度	12.446 mm	12.445 mm	12.446 mm	12.445 mm	27.559 mm	27.559 mm	27.559 mm	12.446 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	OTHER SRAM	STANDARD SRAM	OTHER SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	22	22	22	22	22	22	22	22
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	DIP	DIP	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Qualified	Not Qualified	Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.905 mm	2.03 mm	1.905 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.366 mm	7.366 mm	7.366 mm	7.366 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.366 mm
厂商名称	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	-	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation	Pyramid Semiconductor Corporation
JESD-609代码	e0	-	e0	-	e0	e0	e0	e0
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	-	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD

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集成整合设计理念大行其道 MCU与模拟器件整合潮流到来

集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点，但是即便数字IC的性能再优异，如果没有模拟IC的搭配，无法充分发挥其优势。因此，模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一市场趋势的具体体现。随着技术的发展，人们越来越需要将各种外界物理量，如温度、压力、流量等，转换成数字信号，再对这些数据进行处理，这是未来物联网概念基本的体现。在整个链路中，传感器可将物理量转换...[详细]
成都“十四五”数字经济发展规划：大力攻坚集成电路、新型显示等产业

4月14日，《成都市“十四五”数字经济发展规划》（以下简称：《规划》）正式印发。《规划》提出，以提升数字技术、数据要素、数字基建三大数字经济新要素的供给能力为基础，充分发挥智慧蓉城丰富的数字应用场景牵引作用，围绕核心产业引领、新兴产业成势、未来赛道启航的数字经济产业发展体系加快构建，功能引导、场景驱动、优势互补的数字经济区域发展格局加快形成，规范有序、开放协同的数字经济发展生态加快营造。在...[详细]
工业机器人的应用领域

　　工业机器人可以代替人在危险、有害、有毒、低温、高温的环境中工作，也可以代替人完成繁重、单调的重复性工作，提高劳动生产率，保证产品质量。柔性制造系统（FMS）和集成制造系统（CIMS）可以由工业机器人、数控加工中心、自动导向车和自动检测系统组成，实现生产自动化。　　（1）热锻车间机器人。　　高温热锻是一项不安全因素较多的工作。车间工作环境恶劣，温度高，噪音大。最适合工业机器人操作...[详细]
这个价格需要信仰吗？董阿姨的格力手机2代开卖

之前格力手机2代低调发布，现在正式接受用户预约，售价为3300元。从董明珠自媒体我们看到，格力手机2代已经可以预订认购，从6月8日开始发货。董明珠在这款手机上面投入的精力较多，并号召消费者来给格力手机2代挑刺，让大家提出宝贵意见，旨在打造一款让中国人骄傲的手机。图片说明ALT 　　配置上面，格力手机2配备了6.0英寸的2K屏幕，采用了主频2.0GHz的高通骁龙820处理器，拥有4GB...[详细]
推进广东工业机器人智造水平的七大对策

　　当前，工业机器人的生产与应用带来产业发展的新机遇，广东要抓住这一机遇，主动顺势而为，大力发展工业机器人产业，同时也要注意避免盲目推动、重复投资，预防产业过热和产能过剩。　　发展工业机器人是《中国制造2025》推进信息化和工业化深度融合的重点领域之一，也是智能制造的重要载体和切入点。从当前看，触发机器人应用的直接原因是降低劳动成本、提高劳动生产率、提升产品质量、稳定性和经济效益。而作为一项国...[详细]
东芝开发出极低泄漏SRAM

东京—东芝公司（TOKYO：6502）2014年2月12日宣布，该公司已经开发出适用于低功耗微控制器备用RAM的极低泄漏65纳米静态随机存储器（XLL SRAM），它可以实现从深度休眠模式快速唤醒。 2月11日东芝在旧金山举行的2014年美国电气和电子工程师协会（IEEE）国际固态电路会议上公布了这一进展。可穿戴式设备、医疗保健工具和智能电表等低功耗系统对较长的电池放电时间存在强...[详细]
首款无人驾驶飞天汽车在迪拜测试

波斯湾富裕国家迪拜，在推出全球首批机器人警察后，25号又成功试飞了全球第一款无人驾驶飞天出租车、这是可以搭载18个螺旋桨的双人座直升机。迪拜希望五年内，让飞天出租车、正式投入大众运输网。自驾飞天出租车缓缓升起，在没有搭载乘客的状态下，进行短暂飞行后成功降落，顺利完成了在迪拜的首次试飞。25号的自驾飞天出租车首航仪式，迪拜王储哈姆丹亲自莅临，可见迪拜当局对这项计划的重视程度。迪拜这...[详细]
稳定时间电路的修正与补偿

　　修正稳定时间电路可获得它声称的性能。这些修正可粗略地分为四种预定类别。它们是：电流开关桥驱动脉冲整形，电路延迟，采样门脉冲纯度，以及采样门馈通/dc 调整。修正工作需要相当仔细地挑选仪器，还要有谨慎的宽带探测与示波器测量技术。　　桥驱动修正　　首先要修正电流开关桥的驱动。先断开全部5个与修正有关的桥驱动，并在电路输入端加一个5V、1MHz的10ns?15ns宽脉冲。在43V...[详细]
Proteus软件在嵌入式系统教学中的应用研究

0 引言嵌入式系统是一门涉及计算机体系结构、计算机软件以及其他相关电子技术的综合技术。目前，嵌入式系统技术已经成为最热门的技术之一，各类企业对具备嵌入式系统设计开发能力人才的需求量非常旺盛。在目前各高校开设的嵌入式系统课程中，普遍采用的微处理器是8位的单片机8051，32位ARM7TDMI核的飞利浦NXP LPC系列和三星S3C4480芯片。首先以单片机作为嵌入式系统设计学习的入门...[详细]
水下机器人将可能会成为下一代水下交通工具

有一天，水下机器人可能会非常逼真地模仿鱼一样的生物，它们不仅能骗过真正的动物本身，也会骗过人类。这种能力可以获得各种信息，从鱼类的健康状况到外国船只的位置。那么，这样的机器人需要速度快、效率高、机动性强、声音隐秘。换句话说，它们必须非常像宽吻海豚或虎鲸。利哈伊大学工程与应用科学学院机械工程与力学助理教授基思 · W · 莫瑞德说 :" 我们对开发下一代水下交通工具很感兴趣，...[详细]
u-boot 第一阶段启动流程

一、u-boot启动流程第一步： S5pc100中IROM中的代码自动将NAND FLASH的前16KB拷贝到SRAM的0x34000 ，然后bootload的第一部分开始执行，初始化DRAM。第二步： bootload将nandflash中所有的bootload拷贝到DRAM中。第三步：跳转到DRAM中开始执行bootload的...[详细]
投资20亿欧元建厂？宁德时代再次被传出海

据波兰《商业脉动报》（Puls Biznesu）报道，为了向德国出售电池产品，宁德时代计划在波兰投资20亿欧元（约合人民币144亿元）建设工厂。该报道称，宁德时代已经考察了波兰西部的Jawor、Gorzow Wielkopolski等城镇。对此消息，宁德时代对《证券日报》记者表示，“不予置评”。　　事实上，这已不是宁德时代第一次被传出海建厂消息。在今年10月，美国电动汽车制造商Electri...[详细]
SYLVANIA SMART+系列照明产品采用赛普拉斯BLE技术

美国马萨诸塞州威尔明顿市 ——北美著名的SYLVANIA品牌通用照明产品制造商LEDVANCE公司近日推出基于赛普拉斯低功耗蓝牙（ BLE）技术的全球首款蓝牙®Mesh LED照明产品 —— SYLVANIA SMART +蓝牙全彩LED A19灯泡、室内全彩LED柔性灯带、柔白色LED A19灯丝和球形灯泡。蓝牙技术是一项简单、安全的全球无线连接标准。目前的蓝牙技术已支持mesh网络，可实现...[详细]
半导体车载冰箱：让科技走进生活

随着汽车的普及，汽车不再是一个简单的遮风挡雨的便捷工具，更舒适、更安全、更智能成为市场与技术的发展趋势，未来汽车将成为一个集办公、休息、娱乐为一体的移动空间。冰箱已成为日常生活必不可少的家用电器，然而，车载冰箱对于大多数消费者还是比较陌生的车载产品。 l 什么是车载冰箱车载冰箱是家用冰箱的延续和功能拓展，具备户外出行时食品、药品、化妆品等低温或恒温存储功能，还具备低功耗、无污染、低噪音...[详细]
安森美CEO亮相慕尼黑Electronica展，推出Treo平台

在Electronica期间，安森美首席执行官Hassane El-Khoury在展会现场接受了Power Electronics News的采访，详细介绍了安森美此次带来的新的65nm BCD及其未来发展计划。安森美创新Treo平台 Hassane El-Khoury分享了安森美在此次展会上展示的关键技术之一——Treo平台。Treo平台是安森美经过多年研发和创新的成果，旨在提供业...[详细]