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5962-8751405ZX

EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Xicor Inc

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Xicor Inc
包装说明
CERAMIC, FP-28
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
250 ns
JESD-30 代码
R-CDFP-F28
内存密度
65536 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
28
字数
8192 words
字数代码
8000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
8KX8
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
并行/串行
PARALLEL
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.3 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
FLAT
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与5962-8751405ZX相近的元器件有:5962-8751404ZX、5962-8751404XX、5962-8751405YX、5962-8751405XX、5962-8751404YX、X28C64J-20T3。描述及对比如下:
型号 5962-8751405ZX 5962-8751404ZX 5962-8751404XX 5962-8751405YX 5962-8751405XX 5962-8751404YX X28C64J-20T3
描述 EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CDFP28, CERAMIC, FP-28 EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CDIP28, EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, EEPROM, 8KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CDIP28, EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 8KX8, 200ns, Parallel, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 250 ns 200 ns 200 ns 250 ns 250 ns 200 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-CDFP-F28 R-CDFP-F28 R-GDIP-T28 R-CQCC-N32 R-GDIP-T28 R-CQCC-N32 R-PQCC-J32
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 32 28 32 32
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DFP DIP QCCN DIP QCCN QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.3 mm 3.3 mm 5.9 mm 3.05 mm 5.9 mm 3.05 mm 3.56 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD
厂商名称 Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc - - Xicor Inc Xicor Inc
包装说明 CERAMIC, FP-28 CERAMIC, FP-28 - - - CERAMIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
JESD-609代码 - e4 e0 e0 e0 e0 -
端子面层 - GOLD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD -
宽度 - - 15.24 mm 11.425 mm 15.24 mm 11.425 mm 11.43 mm
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