AS4C4M32D1-5BINTR,AS4C4M32D1-5BINTR pdf中文资料,AS4C4M32D1-5BINTR引脚图,AS4C4M32D1-5BINTR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AS4C4M32D1-5BINTR相近的元器件有：AS4C2M32D1-5BINTR、AS4C2M32D1-5BCNTR、AS4C2M32D1-5TCNTR、AS4C2M32D1-5TIN、AS4C4M32D1-5BCN、AS4C2M32D1-5TCN、AS4C2M32D1-5TINTR。描述及对比如下：

型号	AS4C4M32D1-5BINTR	AS4C2M32D1-5BINTR	AS4C2M32D1-5BCNTR	AS4C2M32D1-5TCNTR	AS4C2M32D1-5TIN	AS4C4M32D1-5BCN	AS4C2M32D1-5TCN	AS4C2M32D1-5TINTR
描述	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Alliance Memory	Alliance Memory	Alliance Memory	Alliance Memory	Alliance Memory	Alliance Memory	Alliance Memory	Alliance Memory
产品种类 Product Category	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details
类型 Type	SDRAM - DDR1	SDRAM - DDR1	SDRAM - DDR1	SDRAM - DDR1	SDRAM - DDR1	SDRAM - DDR1	SDRAM - DDR1	SDRAM - DDR1
Data Bus Width	32 bit	32 bit	32 bit	32 bit	32 bit	32 bit	32 bit	32 bit
Organization	4 M x 32	2 M x 32	2 M x 32	2 M x 32	2 M x 32	4 M x 32	2 M x 32	2 M x 32
封装 / 箱体 Package / Case	TFBGA-144	TFBGA-144	TFBGA-144	TSOP-66	TSOP-66	TFBGA-144	TSOP-66	TSOP-66
Memory Size	128 Mbit	64 Mbit	64 Mbit	64 Mbit	64 Mbit	128 Mbit	64 Mbit	64 Mbit
Maximum Clock Frequency	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
Access Time	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C	- 40 C	0 C	0 C	- 40 C	0 C	0 C	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C	+ 85 C	+ 70 C	+ 70 C	+ 85 C	+ 70 C	+ 70 C	+ 85 C
安装风格 Mounting Style	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT	SMD/SMT
Moisture Sensitive	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
工作电源电压 Operating Supply Voltage	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1500	1500	1500	1000	108	189	108	1000
系列 Packaging	Reel	Reel	Reel	Reel	-	-	-	Reel

[请教】创建了一个CCS5 项目总是编译不通过。求解: **** Build of configuration Debug for project ASD...; tiny13 微控制器 MCU

舵机控制器: 先道个歉，最近2月有点特殊情况，时间没安排好，材料也没凑齐，周末坚持到3点焊好板子。然后眼皮...; nemon GD32 MCU

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iPhone SE3：配备5.4寸OLED打孔屏、A13处理器

苹果在去年正式推出了iPhone SE2代机型，该机搭载了与iPhone 11顶配机型同款的A13处理器，性能及其强悍，但该机因屏幕尺寸太小不受待见，市场表现十分尴尬。　　根据供应链传出消息，苹果接下来将会持续更新iPhone SE系列机型，下一款产品有望在明年正式亮相，其将会被命名为“iPhone SE3”。　　据爆料，iPhone SE3核心将依然搭载A13处理器，硬件性能完全...[详细]
基于ZigBee的无线网关解决方案研究

　　1 引言　　随着无线通信技术逐渐进入工业领域，无线通信系统在工业通信网络中的应用逐渐增加，而目前工业通信网络通信协议繁多，多种通信标准并存，因此不同传输介质、不同速率、不同通信协议的网络之间的互联问题也逐渐成为人们关注的重点。　　ZigBee短程无线网通信技术以其数据传输安全可靠、组网简易灵活、设备成本低、电池寿命长等优势，成为近年来业界的研究热点之一。ZigB...[详细]
三星电子任命首席创新官为公司制定五年愿景

凤凰网科技讯据外媒报道，三星电子日前任命旗下创新部门三星NEXT的总裁大卫·昂（David Eun）为公司首席创新官，其将为三星电子制定五年以及更远期愿景。大卫·昂毕业于哈佛大学，曾在谷歌工作过一段时间。他领导了谷歌收购YouTube的交易。在担任首席创新官的同时，大卫·昂将继续承担目前的职责。他在三星NEXT官网发布的一篇采访中表示，他将为三星电子制定五年以及更远期的发展愿景。他...[详细]
特斯拉将在今年演示全自动驾驶功能大众发布EV电池回收计划

Uber股价开盘大跌：跌幅达8.23% 近日，百度Apollo自动驾驶与车路协同项目落户沧州经济开发区。该项目是由沧州经济开发区与百度公司、沧州云图科技有限公司共同合作实施的“人工智能+互联网”项目，将实现人工智能技术在智能网联汽车、智能装备制造、智能交通等领域的融合创新应用。 5月13日晚间消息，Uber股价在当地时间今日开盘后大跌。根据新浪财经数据，截至北京时间21:31，Uber盘前股价为...[详细]
ATmega16 DS1302源程序

//mega16 7.3728M Hz 石英晶体 i CC avr6.31a //相关定义： #define uint unsigned int #define uchar unsigned char #define DS1302_RST 0 //pc0 #define DS1302_SDA 1 //pc1 #define DS1302_SCLK 6 //pc6 //ds1302相关 //DS1...[详细]
探究STM32G4系列控制器中运算放大器的应用

最近在开发一款产品的过程中用到了STM32G4系列的产品STM32G491，了解到该产品的一些优势，不仅其数字处理能力强大，更重要的是集成了丰富的模拟外设电路 - 多路模拟开关/比较器/运算放大器、ADC、DAC、温度传感器等，而且运算放大器的结构和增益都可以编程，非常灵活，能够满足大多数场景的应用，比如电机控制、工业设备、仪器仪表、数字电源等产品。顺便讲一下，这颗芯片用在电赛中会非常合适...[详细]
可穿戴设备扎堆上市大多缺乏商业变现能力

“群狼正开始入侵这一领域。”果电子CEO(首席执行长)顾晓斌日前向记者表示，继智能手机、平板电脑热潮之后，可穿戴设备今年以来成为全球消费电子领域的宠儿。所谓“可穿戴设备”，指的是可以直接佩带在身上或整合进服装、穿戴用品中的移动智能IT设备，如智能眼镜、手表、手镯、戒指等。 2012年4月，谷歌开发出一款集手机、GPS导航和数码相机于一体的智能眼镜Project Glass。随后，苹...[详细]
开关电源EMI技术方案简介

　　 1.开关电源的EMI源　　开关电源的EMI干扰源集中体现在功率开关管、整流二极管、高频变压器等，外部环境对开关电源的干扰主要来自电网的抖动、雷击、外界辐射等。　　（1）功率开关管　　功率开关管工作在On-Off快速循环转换的状态，dv/dt和di/dt都在急剧变换，因此，功率开关管既是电场耦合的主要干扰源，也是磁场耦合的主要干扰源。　　（2）高频变压器高频变压器的EMI来...[详细]
为以太网铺设高速路，800G数据中心的发展趋势与挑战

随着带宽、容量和较低延迟的需求不断增长，推动了向更快网络速度的迁移。因此每一年，对于大规模云数据中心的适应和生存能力都是一场考验。当前，100G光学器件正大量涌入市场，预计明年也会迎来400G。尽管如此，数据流量仍在持续增加，数据中心面临的压力将有增无减。寻求平衡数据中心的能力由服务器、交换机和连接因素决定，三者相互制约与平衡，同时也推动着彼此向着更快、更低成本的方向发展。多年...[详细]
移动电话屏引入三维图像打造三维LCD面板

　　尽管三维(3D)视频有望在下一代电视机上流行，但是，一些日本供应商正提前筹划开发出一种把三维图像引入移动电话屏幕的途径。　　Seiko Epson公司最近在日本推出了预计在两年内商用的2.57英寸彩色LCD三维显示器。这种三维LCD面板不需要采用特殊的玻璃。　　要在移动手机屏幕上显示三维图像会带来特殊的挑战。最大的挑战在于无法确定用户与屏幕之间的固定观看距离。传统上，三维显示器给每只...[详细]
用VisualC++实现工控设备多线程控制程序

摘要：提出多线程工控制序中最适宜采用工作者线程和事件同步方式，并给出了一个通用的工控程序框架。关键词：多线程同步事件多线程技术的引入，不仅可以挖掘潜在的CPU空闲时间，而且还可以提高应用程序的瓜速度，其优点在有多个任务需要完成、有巨大数据流量的程序中反映得尤为明显。而随着Visual C++的引入，其灵活的线程实现机制使得程序员从繁琐的...[详细]
为促进Wi-Fi HaLow的发展，摩尔斯微电子扩展亚洲业务

经过实地验证的新销售团队将推动亚太地区的业务扩展 2022年2月16日，中国北京——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布扩展亚洲业务，并增加三名销售高管人员。摩尔斯微电子亚洲区将为当地团队和客户提供支持，包括大中华区、韩国和日本等亚洲经济快速增长的地区。新的执行团队将专注于在各自的市场上发展 Wi-Fi CERTIFIE...[详细]
外观有亮点三星Galaxy C9宣传海报亮相

三星官方微博放出了一张神秘新机的宣传海报，并配以“The next big thing is coming”的文字，暗示了这将会是一款大屏手机，同时或将拥有更高端的配置。虽然三星官方并未透露具体是哪款机型即将到来，但结合最近频频出现的曝光信息来看，三星此次将推出定位中高端的三星Galaxy C9。　　海报整体采用了黑色的颜色，从轮廓图中依稀可以看到顶部有三条细天线带设计，结合海报中...[详细]
用于便携式设备的低功耗MCU系统设计方法及应用

1、便携式设备对处理器提出的挑战　　随着电子便携式设备在全球的风行，人们对电子便携式设备的要求也越来越高，希望产品有更多的功能，如手机摄像机自动对焦与手机闪信与计步器；希望产品功耗更低，如无线设备、手持POS机和家庭医疗产品；希望产品体积更小，如运动手表；希望产品的保密性好；处理能力强，如便携式仪器和高精度运动控制；希望价格更低和开发周期短。　　然而困惑的是，很多的便携式设备往往会同时...[详细]
SanDisk与索尼联合开发TB级闪存技术

在近期的CES展会上，SanDisk与索尼共同宣布了一项计划，双方打算联合开发两款新型大容量闪存，将闪存容量提升到TB级以上。这两款新产品目前被暂时定名为"Memory Stick format for Extended High Capacity"和"Memory Stick HG Micro"。其中"Extended High Capacity"格式将扩展目前索尼所用的"Me...[详细]