CD4532BD/3W,CD4532BD/3W pdf中文资料,CD4532BD/3W引脚图,CD4532BD/3W电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4532BD/3W相近的元器件有：CD4532BF/3A、CD4532BD/3、CD4532BF/3W、CD4532BDX、CD4532BFX、CD4532BEX98、CD4532BE98、CD4532BEX、CD4532BF/3。描述及对比如下：

型号	CD4532BD/3W	CD4532BF/3A	CD4532BD/3	CD4532BF/3W	CD4532BDX	CD4532BFX	CD4532BEX98	CD4532BE98	CD4532BEX	CD4532BF/3
描述	Encoder, CMOS, CDIP16	Encoder, CMOS, CDIP16	Encoder, CMOS, CDIP16	Encoder, CMOS, CDIP16	Encoder, CMOS, CDIP16	Encoder, CMOS, CDIP16,	Encoder, CMOS, PDIP16,	Encoder, CMOS, PDIP16,	Encoder, CMOS, PDIP16,	Encoder, CMOS, CDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER	ENCODER
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	-	Not Qualified
厂商名称	-	RCA	-	RCA	-	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA

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回家过年需要看家防盗云摄像机大显身手

过年回老家，谁给你看家？腊八节一过，就意味着要忙年了，按照国人的传统习俗，每到过年在外打拼的人们一定要回到老家与亲人团圆。辛苦一整年，就盼着和家人团圆的一刻，但有一个顾虑总让人难以释怀。如今最让人烦恼的不是夫妻俩该回谁家过年，而是回了老家，谁来给咱看家呢？每到过年最忙碌的时候，也是偷盗者最“繁忙”的时候，从公安部统计数据了解到，春节期间偷盗案件比平日高出5倍之多。过年回家看家防盗着实困扰...[详细]
微流体冷却法能克服摩尔定律微缩限制？

　　为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律 (Moore's Law)的微缩限制。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technolo...[详细]
赛斯仪表的微小电阻测试方案的特点及应用

系统背景电阻测试是表征材料特性的最常用测试手段，在某些应用中，用户需要进行极端微小电阻（Ultra-lowresistance）测试，例如纳米材料，超导材料，继电器开关，低电阻材料、连接器的测试，或者精密的热量测定和研究领域。这些被测件通常具有非常高的导电性和非常小的电阻阻值，对测试连接方案有很大挑战。在进行这类材料和器件的测试过程中，为了最大限度的降低被测设备的自热效应，确保待测件的安全和测...[详细]
用AD7755设计的低成本电能表

概述本文介绍了用美国Analog Devices Inc.（ADI）公司生产的AD7755设计的一种低成本、高精度电能表。本电能表是为单相。两线制系统设计的，但也容易适合特殊地区的设计要求，例如美国的配电系统通常要求居民电表采用单相、三线制系统。采用AD7755设计电子式电能表是一种电能测量的低成本单片解决方案。AD7755内部包含两路模数转换器（ADC），一个基准电压源和用来计算有...[详细]
中国发展存储器产业的几点思考

　　DRAM内存商用已历经50年，NAND Flash闪存面世也已经有30年，从最初的群雄并举演化到当前的寡头格局，地域上也可分出韩国、美日、和中国台湾这3个梯队;以长江存储、长鑫、晋华和紫光DRAM项目为主的中国新晋力量受到广泛关注。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国存储器产业如何发展?本文从纯市场的角度，就DRAM、NAND Flash、封测技术和发展思路等方...[详细]
2014年中国六大无人机公司排名

　　近几年，受需求拉动和几次局部战争中无人机卓越表现的激励，中国对无人机的研发空前重视，行业爆发出前所未有的发展速度。在2010年珠海航展上，中国展示了超过25款无人机。无人机的发展受到了国家的关注，2012年7月，《国务院关于促进民航业发展的若干意见》明确了民航业是我国经济社会发展的重要战略产业，并把通用航空列为发展重点，提出要大力发展私人飞行、公务飞行等新兴通用航空服务；《通用航空发展专项资...[详细]
WP10即将到来 WP8占据WP手机77.7%份额

昨天，Windows生态调查机构AdDuplex发布了截止到2016年1月22日最新WP报告，目前Win10 Mobile占Windows Phone系统比例为9.5%，WP8.1占绝对最大份额为77.7%，WP8份额为8.4%，而WP7.x还有4.3%。 WP10还未到来 WP8占据WP手机77.7%的份额　　目前微软还未向Windows Phone 8.1设备大规模推送Windo...[详细]
PIC16F877单片机的液晶显示模块接口技术

　　引言　　由于液晶显示器（LCD）具有功耗低、体积小、质量轻、超薄等其他显示器无法比拟的优点，它广泛用于各种智能型仪器和低功耗电子产品中。点阵式（或图形式） LCD不仅可以显示字符、数字，还可以显示各种图形、曲线及汉字，并且可以实现屏幕上下左右滚动、动画、闪烁、文本特征显示等功能，用途十分广泛。本文在简介液晶显示器MG-12232的驱动器SED1520F0A的结构、功能的基础上，介绍了P...[详细]
Arm Neoverse CSS N3 助力快速实现出色能效

突破传统基础设施从云到边缘，Arm Neoverse 正凭借出色的性能、效率、设计灵活性和总体拥有成本 (TCO) 优势，革新传统基础设施芯片领域。云和超大规模服务运营商正不断增大计算密度。随着 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 设计进入市场，单个封装可实现的性能更强，且下一代的目标还将远高于 128...[详细]
训练卷积神经网络：什么是机器学习？——第二部分

摘要本文是系列文章的第二部分，重点介绍卷积神经网络(CNN)的特性和应用。CNN主要用于模式识别和对象分类。在第一部分文章《卷积神经网络简介：什么是机器学习？——第一部分》中，我们比较了在微控制器中运行经典线性规划程序与运行CNN的区别，并展示了CNN的优势。我们还探讨了CIFAR网络，该网络可以对图像中的猫、房子或自行车等对象进行分类，还可以执行简单的语音识别。本文重点解释如何训练这些...[详细]
详讯：东芝正式宣布放弃HD DVD

东芝总裁兼CEO西田厚聪在发布会开始前向媒体记者鞠躬　　北京时间2月19日下午消息，据国外媒体报道，在下一代DVD标准之争中经历多次重大失利之后，东芝本周二正式宣布，将停止推广HD DVD标准。此举意味着蓝光标准在下一代DVD大战中全面胜出。　　下一代DVD标准之争此前一直在索尼领衔的蓝光DVD阵营和东芝领衔的HD DVD阵营之间展开，最终获胜者有望垄断总产值达数百亿美元的DVD市场。...[详细]
基于CUDA技术的视频显示系统的设计与开发

0 引言近年来随着大屏幕显示技术在各领域应用的逐步深入，市场已经不满足单一的影片展示，更多的转向了对互动性更强的计算机桌面环境的融合显示上来。而目前市场上主流的桌面融合系统，多采用分屏器等硬件辅助设备，成本高，性能差。统一计算架构(Compute Unified Device Architect-ure,CUDA)是英伟达(NVIDIA)公司近年来推出的通用并行计算架构，它以高性能显...[详细]
Yole：下一轮CMOS影像传感器市场的成长关键是

除了传统的医疗和工业市场，3D成像和感知已经准备好征服消费者和汽车产业；生态系统热情洋溢，新的技术和应用将以破坏力改写市场现况… 根据法国市场研究公司Yole Developpement针对CIS产业现况进行的调查，2016年全球CIS市场达到了116亿美元的规模，在2016年至2022年间的年复合成长率(CAGR)为10.5%。移动市场领域由于规模庞大及其专用性能，目前仍然是CMOS影像传感...[详细]
网友曝光三星Galaxy C5 Pro谍照连定价都挖出来

去年年底的时候，就有消息表示三星C5 Pro和C7 Pro将会在2017年年初发布。最近微博网友@萌萌的电教在微博上也曝光了三星中端新机Galaxy C5 Pro蓝色版的正面谍照，并且公布了C5 Pro与C7 Pro的最终售价分别为2399元和2799元，容量是64GB。网友曝光谍照　　其实三星C5 Pro和C7 Pro在去年年底的时候已经出现在工信部，此次曝光的图片也是经过了打码处理的...[详细]
AI 巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么？

在 AI 方面大杀四方的英伟达，汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片，同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块，但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI 巨头 Nvidia 在汽车领域做什么？汽车行业在其占比到底多少？所以，本文将探讨 Nvidia 在汽车行业中的一些战略和产品布局。智能域控中的 SoC 芯片平台 ...[详细]