CD54HC14F,CD54HC14F pdf中文资料,CD54HC14F引脚图,CD54HC14F电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD54HC14F相近的元器件有：CD74HCT14H、CD54HC14H、CD74HC14H、CD54HCT14F、CD74HC14E、CD74HC14M、CD54HCT14H、CD74HCT14E、CD74HCT14M。描述及对比如下：

型号	CD54HC14F	CD74HCT14H	CD54HC14H	CD74HC14H	CD54HCT14F	CD74HC14E	CD74HC14M	CD54HCT14H	CD74HCT14E	CD74HCT14M
描述	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, PDSO14,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, PDSO14,
厂商名称	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA
包装说明	DIP, DIP14,.3	, DIE OR CHIP	, DIE OR CHIP	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装等效代码	DIP14,.3	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIE OR CHIP	DIP14,.3	SOP14,.25
电源	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
是否Rohs认证	不符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	-	-	-	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	-	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	-	-	-	e0	e0	e0	-	e0	e0
端子数量	14	-	-	-	14	14	14	-	14	14
封装主体材料	CERAMIC	-	-	-	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	-	-	DIP	DIP	SOP	-	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	-	-	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE
Prop。Delay @ Nom-Sup	41 ns	48 ns	41 ns	34 ns	57 ns	34 ns	34 ns	-	-	-
表面贴装	NO	-	-	-	NO	NO	YES	-	NO	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	-	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	-	-	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL

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简谈现场总线与DCS的网络集成

　　新的基于现场总线技术的控制策略和网络结构将对现有的仪表及控制系统产生革命性的影响。从现场总线技术的本质特征上分析了其对传统分散控制系统DCS的冲击，并结合DCS的网络结构特点，给出了现场总线集成于DCS的3种实现方法。工业控制从早期的就地控制、集中控制，已经发展到现在的集散控制（DCS），在过去的20年中，过程工业对DCS系统及相关的仪表装置进行了大量的投入，DCS系统的应用结果得到...[详细]
解读HTC新财报的背后，现在的还剩下什么？

本月初，HTC 公布了 2017 年 12 月的月报和 2017 年全年的营收报告。　　从报告看，HTC 在 2017 年 12 月的营收依然处于下滑状态，月度合并营收为 40.2 亿新台币（约 8.7 亿元人民币），环比 2016 年下滑 29%；全年合并营收为 621.2 亿新台币（约 135 亿元人民币），同比 2016 年下滑 20.5%，为 13 年来最低营收水平。（图源...[详细]
国网泛在电力物联网带来用电新体验

国家电网有限公司加快推进客户侧泛在电力物联网建设，积极构建共商共享共赢的智慧能源服务生态圈。在日常生活中，广大用电客户已经逐渐感受到泛在电力物联网带来的用电新体验。围绕全面建设“三型两网”世界一流能源互联网企业的战略目标，公司精准把握用户用能需求，加快推进客户侧泛在电力物联网建设，深挖营销服务资源价值，积极构建共商共享共赢的智慧能源服务生态圈，不断提升客户服务水平，增强客户参与度、满意度和获得...[详细]
储能行业如何有效解决电能质量问题？

时下，储能行业正在大力发展，锂离子电池和铅蓄电池是该领域应用最多的两种技术，但除了电池，还有哪些问题需要关注的呢？发展规模储能是解决可再生能源大规模接入、提高常规电力系统和区域供能系统效率、安全性和经济性的迫切需要，是当前各国为即将到来的工业革命进行重点布局的“前沿阵地”。目前我国储能累计装机及增长情况如表1所示。表1 我国储能累计装机及增长情况其中，从技术分类上...[详细]
RS232 RS422 LVDS电平

232电平 232电平或者说串口电平，（RS232）得电平，采用负逻辑，－15v ~ －3v 代表1 ＋3v ~ ＋15v 代表0 RS485电平 RS485电平和RS422电平由于两者均采用差分传输（平衡传输）的方式，所以他们的电平方式，一般有两个引脚 A,B 发送端 AB间的电压差＋2 ～＋6v 1 －2 ～－6v 0 接收端 AB间的电...[详细]
为什么现在的监控系统容易硬盘坏？

电脑不能强制关机，否则会损坏硬盘——相信这是很多人关于电脑使用的最初认知。在如下所示的例子中就有多次强制断电，从而导致存储硬盘严重损坏、难以恢复的情况发生。　　那么，强制断电为何会导致硬盘数据丢失? 　　一般来说，硬盘的断电保护分两种情况，用于大容量低性能存储需求的机械硬盘，以及由于价格较高一般很少当作仓储盘使用的固态硬盘。当机械硬盘损坏时，经常会有电脑假死蓝屏、无法启动、发出很大的咯嗒声等现...[详细]
决战高通控制权：中国的关键牌应该怎么打？

　　历时3月的反复拉锯之后，博通狙击高通的巨头并购大战，已进入最后的决战阶段。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　2月9日，高通对外表示，公司董事会成员一致投票决定，否决博通修改后的1210亿美元收购要约。　　博通随后回应称，这已是"最佳、最终"的价格。　　至此，双方难以再有回旋的余地，以一方彻底出局而告终成为最可能的结局。　　最终决战的战场，是将于3...[详细]
misc设备驱动模型及实例解析

1、misc设备驱动模型本节我们来看一下misc设备驱动模型的有关内容，首先是看看它的设备结构体，定义在include/linux/miscdevice.h中： struct miscdevice { int minor; //次设备号，若为 MISC_DYNAMIC_MINOR 自动分配 const char *name; //设备名 const struct f...[详细]
特斯拉确认Model 3电池已正式投产，10天后整车量产

据电子报道：刚刚过去的周末，特斯拉官方确认，即将于7月正式量产的平价车型Model 3的动力电池已经正式在内华达州超级电池工厂Gigafactory 1投产。　　特斯拉联合创始人、CTO JB Straubel上周末出席了在美国威斯康星州举办的第二十八届年度能源博览会。该博览会由中西部可再生能源协会举办，Straubel在大会上的主题演讲中透露，将在Model 3上首次应用的217...[详细]
总投1亿美元，月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目签约

2月2日，江苏镇江国家高新区管委会与江苏瑞成芯科半导体有限公司举行“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式。镇江国家高新区消息显示，此次签约的“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”总投资1亿美元，注册资本2000万美元，研发生产具有自有技术的PD协议芯片，项目一期达产后可形成每月2000万颗芯片的产能，年产值6.5亿元。天眼查显示，江苏瑞成芯科半导体有限公司成立于2...[详细]
三星自研GPU将率先用于入门级Exynos芯片

集微网消息，据知名爆料人Roland Quandt，三星的纯自主GPU将首先登陆入门级的移动产品，之后还将面向自动驾驶、深度学习领域。换句话说，第二代GPU的性能将全面提升。作为既是手机制造商又是芯片设计商，三星由此将缩小和苹果之间的差距。此前，三星的Exynos芯片基于ARM公版Mali定制。在三星的Exynos SoC的历史上，该公司已经使用了两个主要的IP提供商：ARM用于CPU，以...[详细]
iPhone 12系列官方换屏多少钱？苹果给出答案

如果你是iPhone的用户，应该很清楚苹果官方售后保修，只有两个部分，一个是屏幕，而另外一个就是整机维修。　　现在，官方也是给出了iPhone 12系列换屏的价格，具体来说跟上一代iPhone 11大体相同，如下：　　1、iPhone 12和iPhone 12 Pro的屏幕需要2149元，这个价格跟iPhone 11 Pro的屏幕更换价格是相同的，而iPhone 11的屏幕更换价格为1...[详细]
无线通讯芯片厂商力同科技创业板IPO获受理，陷专利风波

7月6日，力同科技股份有限公司（简称“力同科技”）创业板IPO获受理。公司拟在深交所公开发行不超过2,253.34万股，募集资金 5.55亿元，本次IPO保荐机构为招商证券。力同科技是一家集无线通讯产品研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，主要产品包括专网通信芯片及模块、专网通信终端、射频功放、系统设备及软件等，是行业内为数不多的涵盖从芯片设计到整机制造，从终端设备到云端控制的完整产...[详细]
美法院维持高通侵权原判博通称要周旋到底

12月2日消息，美国某一联邦法院周一维持了下级法院对高通与博通视频技术专利纠纷案的原判，但是同时也判定下级法院禁止高通强制执行专利的裁决作废。据国外媒体报道，这起诉讼由高通公司于2005年提起，高通诉称博通侵犯了它的多项专利。而这几项专利涉及到专供可播放视频的手机的先进视频压缩技术。随着消费者对具有视频功能的智能手机和高品质视频需求的上升，业界对这种视频技术的需求持续扩大。 ...[详细]
高通香港4G/5G大会透露5G技术细节

高通(Qualcomm)近日在香港举行4G/5G大会，会中宣布其全新5G芯片组、展示首款5G智能手机参考设计以及相关5G技术布局，可看出这场大会主要是关于到了2019年要实现5G商用化，实际上从这场大会中也了解到9件事情，将有助借此更了解5G技术。根据The Mobile Network网站报导，其一，高通近期偏好于向电信营运商透露其无需寻找、装备及部署一大堆全新基地台，就能够从mmWav...[详细]