CD54HCT14F,CD54HCT14F pdf中文资料,CD54HCT14F引脚图,CD54HCT14F电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

RCA

包装说明

DIP, DIP14,.3

Reach Compliance Code

unknown

JESD-30 代码

R-XDIP-T14

JESD-609代码

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

INVERTER

最大I（ol）

0.004 A

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

封装主体材料

CERAMIC

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP14,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

5 V

Prop。Delay @ Nom-Sup

57 ns

认证状态

Not Qualified

施密特触发器

YES

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

参数对比

与CD54HCT14F相近的元器件有：CD74HCT14H、CD54HC14F、CD54HC14H、CD74HC14H、CD74HC14E、CD74HC14M、CD54HCT14H、CD74HCT14E、CD74HCT14M。描述及对比如下：

型号	CD54HCT14F	CD74HCT14H	CD54HC14F	CD54HC14H	CD74HC14H	CD74HC14E	CD74HC14M	CD54HCT14H	CD74HCT14E	CD74HCT14M
描述	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, PDSO14,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, PDSO14,
厂商名称	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA
包装说明	DIP, DIP14,.3	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	, DIE OR CHIP	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装等效代码	DIP14,.3	DIE OR CHIP	DIP14,.3	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIP14,.3	SOP14,.25	DIE OR CHIP	DIP14,.3	SOP14,.25
电源	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	-	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	-	R-XDIP-T14	-	-	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	-	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	-	e0	-	-	e0	e0	-	e0	e0
端子数量	14	-	14	-	-	14	14	-	14	14
封装主体材料	CERAMIC	-	CERAMIC	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	-	DIP	-	-	DIP	SOP	-	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	-	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE
Prop。Delay @ Nom-Sup	57 ns	48 ns	41 ns	41 ns	34 ns	34 ns	34 ns	-	-	-
表面贴装	NO	-	NO	-	-	NO	YES	-	NO	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	-	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm	-	-	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL