CD54HC14H,CD54HC14H pdf中文资料,CD54HC14H引脚图,CD54HC14H电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD54HC14H相近的元器件有：CD74HCT14H、CD54HC14F、CD74HC14H、CD54HCT14F、CD74HC14E、CD74HC14M、CD54HCT14H、CD74HCT14E、CD74HCT14M。描述及对比如下：

型号	CD54HC14H	CD74HCT14H	CD54HC14F	CD74HC14H	CD54HCT14F	CD74HC14E	CD74HC14M	CD54HCT14H	CD74HCT14E	CD74HCT14M
描述	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS, CDIP14,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, PDSO14,	Inverter, CMOS,	Inverter, CMOS, PDIP14,	Inverter, CMOS, PDSO14,
厂商名称	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA
包装说明	, DIE OR CHIP	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	, DIE OR CHIP	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装等效代码	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIP14,.3	DIE OR CHIP	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIE OR CHIP	DIP14,.3	SOP14,.25
电源	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
Prop。Delay @ Nom-Sup	41 ns	48 ns	41 ns	34 ns	57 ns	34 ns	34 ns	-	-	-
是否Rohs认证	-	-	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
JESD-30 代码	-	-	R-XDIP-T14	-	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	-	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	-	-	e0	-	e0	e0	e0	-	e0	e0
端子数量	-	-	14	-	14	14	14	-	14	14
封装主体材料	-	-	CERAMIC	-	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	-	DIP	-	DIP	DIP	SOP	-	DIP	SOP
封装形状	-	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	-	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE
表面贴装	-	-	NO	-	NO	NO	YES	-	NO	YES
端子面层	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	-	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	-	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	-	-	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	-	-	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL

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从疫情看我国工业机器人及智能制造产业发展

防控疫情至今，在医疗手术、诊治、体温检测、配送、消毒杀菌等众多场景中，我们看到机器人有效的代替相关人员进行作业，从而减少或降低了很多不必要的风险，此类投身一线的服务机器人尤为引人注目，人们对机器人的应用认知有了进一步提升。而如今，面对企业复工复产的迫切需求，如何应对用工荒，如何把生产效率提高上来，生产制造自动化、智能化无疑将提上日程，工业机器人、高度自动化生产线的需求被加速激发。疫情加速工业...[详细]
平板极速扩张三季度PC出货量降逾8%

在过去超过30年期间，个人电脑行业几乎一度主宰了全人类的偏好。但随着平板电脑、智能手机等横空出世，这种垄断力已快速显现疲态，并进一步影响到IBM、英特尔这种传统IT巨头身上。　　传统IT业巨头业绩下滑明显　　本周三（10月17日），IT业巨头IBM及英特尔都发布了第三季度的财报，由于全球经济萎缩及市场需求减弱，两家公司的利润均有所下滑，且对于未来业绩的预测也更加谨慎。　　IBM的财...[详细]
100美元智能机明年将撼动亚洲电信业

专家指称，亚洲某些市场已经开始流行百元智慧型手机，此趋势可能撼动明年的电信产业。科技业市场研究机构 IDC Asia Pacific旗下新兴科技研究部门主管Claus Mortensen表示，100美元(或以下)的智慧型手机将会催动许多新兴市场的数据业务营收。 Mortensen：「尤其是像越南和中国农村地区这一类可支配收入较少的市场，会渐渐从购买同价位语音为主的手机，转为购买低于10...[详细]
解析汽车动力电池：硅材料与石墨材料孰优孰劣？

　　特斯拉model 3的火爆预售，使人们再次将目光聚焦于新能源汽车，对于锂电行业的意义在于其采用的动力电池新材料。据介绍Model 3电池技术采用了硅碳负极，能量密度将达到300wh/kg，续航里程约346公里。续航里程的提升得益于硅材料的比容量要远大于石墨材料，而比容量数值的高低直接体现了单位重量电池的电量。　　目前市场上使用的石墨负极材料的理论克容量为372mAh/g，硅碳复合材料的理论克...[详细]
汇聚式处理器工业应用指南

对电子产品设计工程师来说，市场对产品提出的低功耗、高性能、低成本、高集成度这些近乎苛刻的要求像紧箍咒一样让人头痛。而对于工业系统设计工程师来说，还面临恶劣的工作环境和高可靠性要求，同时还必须应对当前广泛存在的诸如高精度、网络化、智能化和集成化等发展趋势提出的设计新挑战。此外，低功耗的设计要求过去还只是便携式产品设计工程师所必须面对的，而今低功耗相关的低碳概念已经深入人心，提高工业基础设施的...[详细]
大基金再出资21亿元！接连投资这三家半导体公司

昨日晚间大基金动作不断，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）昨日（6月4日）晚间又被爆出多个重要消息，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。据集微网了解，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。 ...[详细]
Vishay Siliconix推出新款模拟开关

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于切换模拟和数字信号的单片双路单拉单掷模拟开关 --- DG723。新器件具有提高信号完整性和系统精度所需的低开关噪声性能，具有紧凑的表面贴装封装和低功耗的特点，并且能够使用新一代便携式设计中的低电压。 DG723的工作电压为1.8V～5.5V，适用于低压仪表、健康护理设备...[详细]
便携式设备充电电源电路设计

　　介绍一种通用性较强、成本低廉的便携式电源系统设计与制作，系统具有两种供电模式，可采用外接电源供电，也可由内置锂电池供电，系统最终输出电压均为 3V，两者同时存在时，优先选择外接电源供电。具有两种外接电源接口，电源适配器和USB 接口，两者同时使用时，电源适配器具有优先权。本系统可广泛应用于各种便携式设备，有较强的实用性和较好的市场前景。　　输入选择电路模块　　输入选择电路用以实现对外...[详细]
半导体激光器驱动电源的控制系统

　　使用单片机对激光器驱动电源的程序化控制，不仅能够有效地实现上述功能，而且可提高整机的自动化程度。同时为激光器驱动电源性能的提高和扩展提供了有利条件。　　1总体结构框图　　本系统原理如图1所示，主要实现电流源驱动及保护、光功率反馈控制、恒温控制、错误报警及键盘显示等功能，整个系统由单片机控制。本系统中选用了C8051F单片机。C8051F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片(SOC)，...[详细]
Myrinet系统软件GM分析

摘要： GM是Myrinet专用的系统软件，由于采用了用层通信、在LANai上运行MCP等机制，故具有占用系统开销小、延迟短、带宽大等特点，中国外已广泛应用于并行计算领域。关键词： Myrinet GM 用户层通信 LANai 1 GM简述 GM是美国Myrinet公司为其高性能网络产品Myrinet而推出的系统软件，专用于网络并行计算，在...[详细]
基于MSP430F413水果电池供电的低功耗时钟

我最早接触MSP430时候，看到书的第一页就是一张水果电池的图片，一直以来想做一个低功耗的可以水果电池供电的系统，毕业之后的下半年选择MSP430F413单片机来画了一个低功耗的板子，一直没有调试成功，液晶显示太暗几乎看不到，最近又拿出来调试，更换偏压电阻，最终更换液晶后才可以正常显示，先看下最终效果：最终效果电路图：调试过程最初调试时，先准备好苹果一个，电池...[详细]
毫米波雷达市场大幅成长，各大厂商积极切入

随着新车搭载ADAS次系统的比率上升，2018年毫米波雷达市场开始大幅成长，而2020年与2022年欧、日、美陆续将AEB作为新车强制性标准配备，预期将成为毫米波雷达市场持续扩张的主要推力。 1 毫米波雷达规格与应用概述毫米波雷达在规格上分为24GHz、77GHz和79GHz等3种，24GHz是最早使用产品，用在短距离测距上，但随着76～81GHz确定划分给无线电定位业务，且欧洲电信标准协...[详细]
低成本添加剂将混凝土板变成超快储能器

麻省理工学院的研究人员发现，当把水泥和炭黑与水混合在一起时，得到的混凝土会自我组装成一个储能超级电容器，可以输出足够的电能为家庭供电或为电动汽车快速充电。早在 2021 年，查尔姆斯理工大学（Chalmers University of Technology）的一个团队就展示了如何将有用的电能储存在浇筑在碳纤维网电极周围的混凝土中，并通过混合碳纤维来增加导电性。麻省理工学院的发现似乎更上一...[详细]
数字视频监控后现代潮流的追求

数字视频监控市场十多年来高速发展、高歌猛进，完全是现代化节奏和声势。只要看看公共场所无处不在的摄像头密度，就能知道监控在多大程度上影响到人们工作、学习和生活的方方面面。在数字安防监控市场上，“高清智能”已成为人们耳熟能详的热点和卖点，便无疑成为视频监控现代化的象征。然而，视频监控所带给人们的视觉体验和即时操控是否已经足够完美?还能留给后现代发展多大空间? 这正是本文所试图回答的问题。作为资...[详细]
GD32 Azure IoT解决方案

1. 方案简介 Azure物联网(IoT)是Microsoft托管的云服务的集合，这些服务用于连接、监视和控制数十亿项 IoT 资产。简单来讲，IoT解决方案由一个或多个IoT设备构成，这些设备与云中托管的一个或多个后端服务通信。 IoT设备通常包括一块装有传感器的电路板，这些传感器通过IoT设备使用以太网或WiFi连接到Internet。通常，IoT设备将来自传感器的遥测数据发送到云中的后...[详细]