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CY7C0852V-100BGC

Dual-Port SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Cypress(赛普拉斯)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码
BGA
包装说明
15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172
针数
172
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
5 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
S-PBGA-B172
JESD-609代码
e0
长度
15 mm
内存密度
4718592 bit
内存集成电路类型
DUAL-PORT SRAM
内存宽度
36
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
172
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX36
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装等效代码
BGA172,14X14,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.25 mm
最大待机电流
0.03 A
最小待机电流
3.14 V
最大压摆率
0.31 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.465 V
最小供电电压 (Vsup)
3.135 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15 mm
参数对比
与CY7C0852V-100BGC相近的元器件有:CY7C0852V-133BGC、ADM6319CZ25ARJZRL7、CY7C0852V-150BGI、CY7C0852V-133BGI、CY7C0852V-100BGI。描述及对比如下:
型号 CY7C0852V-100BGC CY7C0852V-133BGC ADM6319CZ25ARJZRL7 CY7C0852V-150BGI CY7C0852V-133BGI CY7C0852V-100BGI
描述 Dual-Port SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172 Dual-Port SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172 Supervisory Circuits with Watchdog and Manual Reset in 5-Lead SOT-23 Dual-Port SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172 Dual-Port SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172 Dual-Port SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 BGA BGA - BGA BGA BGA
包装说明 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172 - 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172
针数 172 172 - 172 172 172
Reach Compliance Code compliant compliant - compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A - 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 5 ns 4.2 ns - 3.8 ns 4.2 ns 5 ns
I/O 类型 COMMON COMMON - COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PBGA-B172 S-PBGA-B172 - S-PBGA-B172 S-PBGA-B172 S-PBGA-B172
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0
长度 15 mm 15 mm - 15 mm 15 mm 15 mm
内存密度 4718592 bit 4718592 bit - 4718592 bit 4718592 bit 4718592 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM - DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 36 36 - 36 36 36
功能数量 1 1 - 1 1 1
端口数量 2 2 - 2 2 2
端子数量 172 172 - 172 172 172
字数 131072 words 131072 words - 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 - 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
组织 128KX36 128KX36 - 128KX36 128KX36 128KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA - LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA172,14X14,40 BGA172,14X14,40 - BGA172,14X14,40 BGA172,14X14,40 BGA172,14X14,40
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE - GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.25 mm 1.25 mm - 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
最小待机电流 3.14 V 3.14 V - 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V - 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V - 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL - BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15 mm 15 mm - 15 mm 15 mm 15 mm
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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