CY7C0852V-150BGI,CY7C0852V-150BGI pdf中文资料,CY7C0852V-150BGI引脚图,CY7C0852V-150BGI电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY7C0852V-150BGI相近的元器件有：CY7C0852V-133BGC、ADM6319CZ25ARJZRL7、CY7C0852V-100BGC、CY7C0852V-133BGI、CY7C0852V-100BGI。描述及对比如下：

型号	CY7C0852V-150BGI	CY7C0852V-133BGC	ADM6319CZ25ARJZRL7	CY7C0852V-100BGC	CY7C0852V-133BGI	CY7C0852V-100BGI
描述	Dual-Port SRAM, 128KX36, 3.8ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172	Dual-Port SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172	Supervisory Circuits with Watchdog and Manual Reset in 5-Lead SOT-23	Dual-Port SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172	Dual-Port SRAM, 128KX36, 4.2ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172	Dual-Port SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PBGA172, 15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA
包装说明	15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172	15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172	-	15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172	15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172	15 X 15 MM, 0.51 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, BGA-172
针数	172	172	-	172	172	172
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.8 ns	4.2 ns	-	5 ns	4.2 ns	5 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B172	S-PBGA-B172	-	S-PBGA-B172	S-PBGA-B172	S-PBGA-B172
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	e0
长度	15 mm	15 mm	-	15 mm	15 mm	15 mm
内存密度	4718592 bit	4718592 bit	-	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	-	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	36	36	-	36	36	36
功能数量	1	1	-	1	1	1
端口数量	2	2	-	2	2	2
端子数量	172	172	-	172	172	172
字数	131072 words	131072 words	-	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	-	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	-	70 °C	85 °C	85 °C
组织	128KX36	128KX36	-	128KX36	128KX36	128KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	-	LBGA	LBGA	LBGA
封装等效代码	BGA172,14X14,40	BGA172,14X14,40	-	BGA172,14X14,40	BGA172,14X14,40	BGA172,14X14,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.25 mm	1.25 mm	-	1.25 mm	1.25 mm	1.25 mm
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	-	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	-	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	-	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	-	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm	15 mm	-	15 mm	15 mm	15 mm

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UltraSoC片上监测和分析技术助力日本汽车设计发展

UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作为其在日本的技术代表，来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商，尤其是那些面向汽车应用的开发商。Ryoden将与UltraSoC在日本现有的商业代表Intralink合作。UltraSoC选择Ryoden的原因是因为该公司在半导体行业内有着广泛的联系，并且它在日本战略性的产业中心都拥有相应的支持资源。 Ryoden将开...[详细]
Gartner：平板电脑2015年出货量将超PC

7月19日报道，据《福布斯》杂志报道，数据分析公司Gartner日前公布报告预测称，2014年全球传统PC、平板电脑、ultramobile以及手机设备出货量将增长4.2%，达到24亿台。同时，平板电脑出货量将于2015年超过PC。以下内容是Gartner预测报告中摘要：全球PC市场将会继续萎缩，到2015年，全球PC出货量将从2013年的3.176亿台减少至3.166亿台。此...[详细]
飞思卡尔16位单片机（十二）—— IIC模块测试

一、IIC模块介绍目前市场上很多单片机都已经具有硬件IIC总线控制单元，这类单片机在工作时，IIC总线状态由硬件监测，无需用户介入，操作方便。 IIC总线是双线、双向的串行总线，是与其它芯片交换数据的有效手段。XEP100单片机的IIC模块的功能框图如下图所示。 IIC总线由一个双向的时钟线SCL和一个双向的数据线SDA组成。该实验通过IIC总线对片外EEPROM...[详细]
美国两大学利用PDMS层减少锂金属电池锂晶枝的生成

据外媒报道，对高密度储能（high-density energy storage）技术而言，锂金属电池是最具前景的电池产品之一。如今，亚利桑那州立大学（Arizona State University，ASU）的研究人员与莱斯大学（Rice University）的同行们将3D聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane，PDMS）层或硅树脂（silicone）层用作锂金属阳极...[详细]
思瑞浦拟增资北京士模微可望优势互补实现芯片业务战略

2月23日晚间，思瑞浦发布对外投资暨关联交易公告。公告显示，思瑞浦拟与关联方义乌华芯远景创业投资中心（有限合伙）、无限启航创业投资（天津）合伙企业（有限合伙）共同向北京士模微电子有限责任公司增资。其中，思瑞浦以自有资金投资750万元，占本次增资后标的公司注册资本的5%。思瑞浦表示，士模微主要面向各类应用提供高性能ADC/DAC芯片和全集成信号链芯片的系统级解决方案。思瑞浦与标的公司处于同一...[详细]
万用表的使用方法和安全注意事项

又称三用表，是一种多量程、多用途的仪表，可以用它来测量交流、直流电压，直流电流和电阻，有的还可以测量交流电流、电感、和电平等。由于万用表具有灵敏度高、量程多、用途广以及使用和携带方便等优点，因此被广泛采用。万用表的使用方法和安全注意事项： (1)使用万用表时，首先要根据被测对象（电流、电压、电阻等）将转换开关拨到需要测量挡的位置。如果对被测对象的大小心中无数，应先拨到最大量程挡试测，以保护...[详细]
内忧外患：中国半导体之殇何解？

3月23日，美国总统川普签署总统备忘录，计画对至少500亿美元的中国进口商品征收25％的关税，并将制定新的投资限制条款。而除了希望减少1000亿美元贸易逆差等要求外，美方发布的“301调查”报告还对中国“芯片”产业获取境外企业智慧财产权的方式，以及跨境收购等有所指责。严重依赖进口，贸易逆差扩大芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于，中国是世界上最大的半导体芯片消费市场，但长期以来，中国集成...[详细]
解读移动互联网时代下的LED显示屏未来

目前全球智能手机用户超过16亿，而这16亿正是社会的主体和核心，移动互联真正成为人们生活工作的不可或缺的一部分，颠覆了整个社会生活包括企业经营模式，几乎所有的一切都得透明化，移动互联普及以前，如果顾客有一个不太好的客户体验，或许只能自认倒霉，不了了之，但现在顾客的一条微博，就能在2，3秒内让全世界都知道某个公司，某种产品，某个服务的承诺没有兑现。客户获取某一产品的功能，价格更是随时随地，易如反掌...[详细]
网传特斯拉新款Model 3取消全部雷达，主打全视系辅助驾驶

今日，一位资深行业博主Tesla China Analyst通过社交媒体发布消息称，特斯拉新款Model 3在硬件配置上发生重大变化，新款Model 3或将采用“全视系辅助驾驶”系统，车辆将取消所有的雷达传感器。这一消息引发业内普遍重视，如新款Model 3取消全部雷达，则将成为特斯拉承载纯视觉导航FSD（完全自动驾驶）的历史性车型。该博主透露，新款 Model 3 搭载了 HW3.5...[详细]
天猫双十一拉动全球市场，京东要加油了

前一段时间，双11 未到，京东这边就大张旗鼓的联合六大互联网巨头展开流量合作，包括腾讯，百度，今日头条，网易，360，搜狗，又密会了十几家家电巨头准备在这次双11跟天猫来一次正面交锋，奈何这边刚刚布局完毕，就被天猫反手一个大招盖过了风头！就在这个月26号，阿里CEO放话了，今年天猫将帮助100多个中国品牌出海，12亿国货直抵全球！其中就包括海澜之家、太平鸟、九阳、苏泊尔、格力、美...[详细]
大联大世平集团推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案

2022年11月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。图示1-大联大世平基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案的展示板图随着USB Type-C的面世以及多次的叠代升级，USB Type-C俨然已经成为大多数电子设备的主流接口。与此同时...[详细]
苹果挫三星专利战火难烧进大陆市场

8月28日晚间消息，苹果近日在专利大战中战胜三星，已引发对国品牌手机厂商的担心，因为国品牌手机与三星一样，都是Android作业系统。不过，业内分析指出，苹果并非为Android作业系统而去起诉三星，国品牌厂商与iPhone无直接市场冲突，因此，苹果专利官司矛头对准中兴、华为等国厂商的可能性微乎其微。引发国内手机业震动在苹果与三星旷日持久的专利诉讼大战中，苹果终于在北美加利福尼亚州让...[详细]
STC12C系列的协议分析

这个版本的协议和以前已经有了比较大的改变，包括包头等等。但是STC有一个千年不变的开启帧：0x7F，在STC15系列的MCU，仍然使用着这个ISP的开启帧。原因我不说大家也明白。那么进入主题：STC12系列下载的帧格式：协议帧简介：主要构成如下 Head Sign Reserved Length Frame ...[详细]
罗姆新添实力派代理商

全球最知名的半导体厂商之一的ROHM罗姆，近日再添重磅中国区代理商，后者为已经连续十五年获得中国十大分销商的世强。此次合作，世强代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。世强元件电商提供ROHM的技术支持、资料下载、元器件购买等服务。世强于1993年成立，为数万家中国企业进行服务，大量广为人知的企业都是世强的长期合作伙伴，其中包括华为、中兴、...[详细]
工业控制电压的方法有哪些

工业控制电压的方法有很多种，以下是一些常见的方法：电压调节器电压调节器是一种用于控制电压的设备，它可以将输入电压调整到所需的输出电压。电压调节器通常有以下几种类型： 1.1 变压器调节器变压器调节器是一种通过改变变压器的匝数比来调整输出电压的设备。它通常用于大功率的工业应用中。 1.2 稳压器稳压器是一种用于稳定电压的设备，它可以将输入电压稳定在所需的输出电压。稳压器通常用于需要精确...[详细]