首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

CY93422ALC

Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Cypress(赛普拉斯)

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码
QLCC
包装说明
CERAMIC, LCC-28
针数
28
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
35 ns
JESD-30 代码
R-CQCC-N28
JESD-609代码
e0
长度
13.97 mm
内存密度
1024 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
28
字数
256 words
字数代码
256
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
组织
256X4
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC28,.35X.55
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.905 mm
最大待机电流
0.12 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
8.89 mm
参数对比
与CY93422ALC相近的元器件有:CY93422LMB、CY93L422LMB、CY93422ALMB、CY93L422LC、CY93422LC、CY93L422ALC。描述及对比如下:
型号 CY93422ALC CY93422LMB CY93L422LMB CY93422ALMB CY93L422LC CY93422LC CY93L422ALC
描述 Standard SRAM, 256X4, 35ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256X4, 60ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256X4, 75ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256X4, 60ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 256X4, 45ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 QLCC QLCC QLCC QLCC QLCC QLCC QLCC
包装说明 CERAMIC, LCC-28 CERAMIC, LCC-28 CERAMIC, LCC-28 CERAMIC, LCC-28 CERAMIC, LCC-28 CERAMIC, LCC-28 CERAMIC, LCC-28
针数 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns - 75 ns 45 ns - 45 ns 45 ns
JESD-30 代码 R-CQCC-N28 - R-CQCC-N28 R-CQCC-N28 - R-CQCC-N28 R-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 - e0 e0 - e0 e0
长度 13.97 mm - 13.97 mm 13.97 mm - 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 1024 bit - 1024 bit 1024 bit - 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 - 4 4 - 4 4
功能数量 1 - 1 1 - 1 1
端口数量 1 - 1 1 - 1 1
端子数量 28 - 28 28 - 28 28
字数 256 words - 256 words 256 words - 256 words 256 words
字数代码 256 - 256 256 - 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C - 125 °C 125 °C - 75 °C 75 °C
组织 256X4 - 256X4 256X4 - 256X4 256X4
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
可输出 YES - YES YES - YES YES
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN - QCCN QCCN - QCCN QCCN
封装等效代码 LCC28,.35X.55 - LCC28,.35X.55 LCC28,.35X.55 - LCC28,.35X.55 LCC28,.35X.55
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER - CHIP CARRIER CHIP CARRIER - CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 - 240 240 - 240 240
电源 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm - 1.905 mm 1.905 mm - 1.905 mm 1.905 mm
最大待机电流 0.12 A - 0.09 A 0.13 A - 0.12 A 0.08 A
最小待机电流 4.5 V - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.12 mA - 0.09 mA 0.13 mA - 0.12 mA 0.08 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED - MILITARY MILITARY - COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD - NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD - QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 - 30 30
宽度 8.89 mm - 8.89 mm 8.89 mm - 8.89 mm 8.89 mm
球泡灯的拆解和改装
1.这是一个普通的球泡灯,代替以前的白炽灯和节能灯 2.用力把灯罩拧开,里面是一个贴着很多灯珠的...
huihuihaha 以拆会友
Energia 发布 0101E0015 版
Energia 发布 0101E0015 版了。主要变化有: 添加新功能MT,兼任 MSP432 ...
dcexpert 微控制器 MCU
关于连接的一个问题,谁做过,进来看看?(WinCE)
很简单的情况,我使用PB4.2编了一个OS,然后在VMWare6.0上做了一个Dos系统,然后做了b...
wenf WindowsCE
【GD32L233C-START测评】片内温度检测与显示
在 GD32L233C 的内部配有相应的温度检测通道,借助 ADC 模数转换器可实现片内温...
jinglixixi GD32 MCU
全志V3S嵌入式驱动开发(准备)
现在的嵌入式芯片越来越多,从51、stm32、soc到gpu、fpga、dsp等专用芯片,基本上只...
aleksib 国产芯片交流
【2024 DigiKey 创意大赛】二月柳絮大作战项目-04驱动ESP32-S3-LCD-Ev-Board液晶屏
需要安装lvgl、ESP32_Display_Panel,具体可参考: 【2024 Dig...
Maker_kun DigiKey得捷技术专区
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消