DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1015,DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1015 pdf中文资料,DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1015引脚图,DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1015电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1015相近的元器件有：DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7520、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0825、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7515、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1020、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0815、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7525、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0820、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1025。描述及对比如下：

型号	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1015	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7520	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0825	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7515	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1020	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0815	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7525	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0820	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1025
描述	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,
针数	66	66	66	66	66	66	66	66	66
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
长度	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	66	66	66	66	66	66	66	66
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	-	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company

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氮化镓或将释放光伏技术的长期潜力

“2023年全球可再生能源发电量首次超过全球总发电量的30%，创历史新高。”这则消息的背后，是技术的不断创新与突破。一直以来，可再生能源利用的一大问题是缺乏弹性，比如对于光伏而言，只能根据光照进行发电，而无法根据需求而定。不过，随着储能技术的推进，微型逆变器和串式逆变器正朝向双向操作技术方向演进，且随时可以按需智能地融入电网。一个重要且可预见的趋势是氮化镓可作为下一代家庭太阳能生产的...[详细]
5G标准草案出炉：下载速度比4G快20倍

虽然已经很多电信运营商和设备提供商都宣称掌握了 5G 技术，但是真正何时才能够大规模商用目前并没有准确的时间表。日前，国际电信联盟(ITU)发布了最新的 5G 标准草案，最终方案预计将在 11 月敲定并获得通过。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。而这份草案指出了目前单个5G基站至少必须具备20Gbps下行链路的处理能力，这距目前LTE基站只支持1Gbps的下行链路差距还是很大的。...[详细]
中颖电子：与多家面板厂展开AMOLED芯片合作

中证网讯（记者郭新志）中颖电子(29.730, 0.48, 1.64%)（300327）在5月7日发布的投资者关系活动记录表中表示，公司除了为和辉光电量产AMOLED芯片外，与国内多家面板厂有合作或接洽，公司有信心抓住中国AMOLED产业爆发的机会。　　中颖电子主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务。目前，中颖电子研发及销售的产...[详细]
乐视再遭手机供应商堵门：有人称被拖欠2亿元

2017年1月10日上午，乐视大厦门口又热闹了，聚集了一群自称"乐视移动供应商"的人，他们人数有四五十人，身穿统一"讨债服"，衣服背面印刷着"乐视还钱"字样。而仅仅一街之隔，就是一片豪宅区--泛海国际。许多明星，包括乐视的明星股东之一--李小璐也居住于此。北京时间现场了解到，他们都是因为乐视拖欠货款，上来"讨说法的"，其中有人已经来了数十次，还有南方某供应商员工代表为"要钱"已经呆了三个...[详细]
基于AT89S51的存储器地址空间分配

　　在实际的单片机应用系统设计中，往往既需要扩展程序存储器，又需要扩展数据存储器（I/O接口芯片中的寄存器也作为数据存储器的一部分），如何把片外的两个64KB地址空间分配给各个程序存储器、数据存储器芯片，并且使程序存储器和数据存储器的各芯片之间，一个存储器单元只对应一个地址，避免单片机发出一个地址时同时访问两个单元，而发生数据冲突。这就是存储器的地址空间的分配问题。　　　　AT89S...[详细]
赛普拉斯触摸屏控制器可精确跟踪戴手套的多指触控动作

赛普拉斯半导体公司宣布，其用于大屏手机、智能手机、平板电脑和电子书的TrueTouch® Gen5触摸屏控制器系列现已具备多种先进功能，包括业界最佳的电容式触摸屏手套触控功能。TMA568控制器还能支持“悬停”功能，使得触摸屏能预测手指的触点，并放大相应内容（例如地图上的某个点），从而更容易查找和选择目标对象。除了这些新功能之外，TMA568控制器还具有业界领先的抗噪声、防水和大物体抑制功能。 G...[详细]
工业CMOS图像传感器正在发生怎样的变化？

随着 3D 技术的进步，制造和物流领域的客户可以依靠先进的传感器彻底改变他们的业务方式。随着 3D 传感器技术的进步，它有望在制造和物流等领域形成新的应用，从而提高效率、生产力，它能够准确扫描并快速移动物体。据Allied Market Research称，到 2031 年，全球 3D 传感器市场预计将达到 570 亿美元，自 2022 年起复合年增长率为 13% 。该...[详细]
投资近40亿美元，宁德时代将在印尼开发三元电池材料

4月15日，宁德时代发布公告称，控股子公司广东邦普的下属公司普勤时代拟在印度尼西亚投资建设动力电池产业链项目，目前已确定的投资总额不超过59．68亿美元，按照宁德时代在投资项目中的股比，折合总投资额为39．37亿美元。从此次投资项目的建设内容来看，针对的就是镍资源开发和三元锂电池生产。普勤时代的两个合作方分别为印尼国有矿业公司PTAnekaTambang（ANTAM）和印尼国有...[详细]
手机圈儿冷知识品牌slogan你都知道吗？

说到slogan我们首先想到的可能都是某一款手机产品的slogan，举几个近期的例子，比如iPhone 6s/6s Plus的 “The only thing that‘s changed is everything”，又比如三星GALAXY S6 edge+在国内发布时所用的“大双曲屏，大于所见”。对于这些产品来说，slogan凸显了每一款新品主打的亮点与特色。而对于手机品牌来说，其品...[详细]
嘉兆科技与Bluetest签署协议推广MIMO

嘉兆科技有限公司日前宣布，其已与瑞典Bluetest公司签署协议，让其负责 Bluetest测试MIMO和天线分集参数的混响暗室系列产品在亚太地区的推广和销售业务。 “中国是世界上增速最快的经济体，有许多世界领先的无线通信公司。Bluetest非常高兴宣布与Corad的合作，可以通过其庞大的办事处和销售渠道，覆盖全国无线及微波通信领域的制造业，学术机构和研究组织” Bl...[详细]
奔驰计划自主生产下一代电动传动系统，或与孚能科技在德国建电池厂

据外媒报道，戴姆勒研发主管Markus Schaefer表示，奔驰计划从2024年开始完全自主地为其新的MMA和MB.EA电动汽车架构打造完整的电动传动系统。“为了实现这一目标，我们正在显著提高附加值的深度，并将从第三方采购转向内部生产。” Schaefer表示，“到目前为止，我们的电动传动系统都是来自外部合作伙伴。”例如采埃孚为其中型电动SUV EQC提供动力总成模块，法雷奥-西门子(Va...[详细]
LED贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类

1、LED贴片胶的作用表面黏着胶(LED贴片胶,SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的...[详细]
智能马桶的市场正被点燃

在这个万物互联的时代，家中几乎所有设备都开始带上了联网、智能化的要求，作为卫生间必不可少的马桶，自然也不可避免地向智能化迈进。还记得在2014年，日本的智能马桶圈火在国内火出了圈，甚至有不少人专程前往日本带一个智能马桶圈回国。到如今，智能马桶已经越来越受到消费者的认可。一个有意思的数据是，尽管今年的618各大消费电子产品销量都不及预期，但智能马桶反而销量大涨。据天猫新生活研究所发布的数据显...[详细]
高通联发科价格战倒逼联发科砍价台积电

集微网消息，根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片首次杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。联发科原预期新推出的P23芯片推出价格可守稳在12至13美元，如今高通打出10美元低价策略，联发科策略再度面临考验。业界预估，面对高通价格战，联发科不会死守价格，仍会以市场份额为优先，芯片价格恐落至...[详细]
大联大世平集团推出汽车智能矩阵大灯解决方案

力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以 NXP 、安世半导体、ams OSRAM、 Molex 等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图随着汽车的不断发展，...[详细]