DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1025,DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1025 pdf中文资料,DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1025引脚图,DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1025电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1025相近的元器件有：DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7520、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0825、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7515、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1020、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0815、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7525、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0820、DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1015。描述及对比如下：

型号	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1025	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7520	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0825	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7515	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1020	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0815	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX7525	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX0820	DPDD16MX8RLAY5-DP-XX1015
描述	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66	Synchronous DRAM, 16MX8, CMOS, PDSO66, STACK, LEADLESS, MODULE, TSOP-66
零件包装代码	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,	ATSOP,
针数	66	66	66	66	66	66	66	66	66
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
备用内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
长度	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm	22.3266 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	66	66	66	66	66	66	66	66
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
组织	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8	16MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP	ATSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm	2.6162 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	-	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company

单片机5V输出怎么样去驱动一个24V的电磁阀？: 单片机（Microcontrollers）是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据...; 灞波儿奔微控制器 MCU

造访“世界电子垃圾第一镇”——汕头贵屿: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:58 编辑作者：Emm...; wstt 移动便携

今天下午收到了LPC1500开发板: 板子上面元器件很多，感觉很神秘，先研究一下今天下午收到了LPC1500开发板记得分享经验哦慢慢...; 我爱下载 NXP MCU

大动态范围锁相频率源的设计思路: 摘要:本文立题来自于2003年全国大学生电子设计竞赛,题目要求设计一个具有大动态范围(10~35...; JasonYoo 测试/测量

关于CCS4: 我用ccs仿真时想看下代码运行到断点所用的时间不知道在哪看各位大神有知道的吗？？？？？关于...; liubuwei8888 微控制器 MCU

数字IC芯片的外围电路应该怎么设计？: 电路设计小白，刚开始接触PCB绘制，最近想着画一个单片机板子（第一次画），发现在使用一些芯片实现想...; scake stm32/stm8

传脸书宏达电明年合推智能手机

　彭博社引述知情人士报导，拥有全球最大社群网络的脸书（Facebook Inc.）将与宏达电携手生产智能型手机，最快明年中期推出。　因计划尚未公开而要求匿名的部份知情人士表示，脸书和宏达电原本打算今年底推出这项装置，不过为了让宏达电有更充裕时间与其它产品搭配，因此将时间延后。　宏达电发言人朱力安（Sally Julien）不愿置评。　知情人士指出，脸书也为这种...[详细]
TI 推出最低功耗零交越运算放大器简化高性能设计

2007 年 8 月 28 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗的零交越运算放大器 OPA369。该器件采用其独特的单输入级架构，避免了输入交越问题，实现了轨至轨性能，从而能够解决因共模电压改变而引起的输入偏移失真等常见设计问题，共模电压改变的现象在低电压轨至轨应用中非常突出。凭借 1μA 静态电流、SC70 封装以及低至 1.8V 的工作电压等多种优异特性，OPA369 ...[详细]
stm32的USART_IT_TXE和USART_IT_TC

一般来说，串口的发送中断传输数据，对于我目前的应用来说，应用的要求并不是很高，因此，因此就一直没有对其进行一个比较好的实验与认识。然而，在一次串口程序升级(IAP)升级实验中，发现有人使用了这个发送中断方式进行的，所以特别的进行了一个个步骤的实验来进一步知道其运行机理。首先，串口发送数据，可以使用的方式有: 1、发送一个数据，然后读取USART_IT_TXE或者USART_I...[详细]
您应该了解的高速串行数据下一代测试解决方案

最新的串行技术比上一代技术速度更快，而且通常更加复杂，要求测试设备具备更强的性能和更广泛的分析能力。泰克产品能够满足这些需求，而其串行数据测试和测量解决方案的应用领域覆盖了从芯片制造商到产品集成商的整个产品开发价值链。新一代泰克测量工具包括实时示波器、采样示波器、差分探测、逻辑分析仪和信号源，可以协助工程师应对串行数据测量的挑战。这些下一代仪器和应用程序软件共同构成针对高速串行数据的一整套新测试...[详细]
stm32之GPIO寄存器学习

GPIO即通用输入/输出（General Purpose Input Output）包括：两个32位的配置寄存器 GPIOx- CRL，GPIOx- CRH 两个32位的数据寄存器 GPIOx- IDR，GPIOx- ODR 一个32位的 set/reset 寄存器 GPIOx- BSRR 一位16位的 reset 寄存器 GPIOx- BRR 一位32位的锁定寄存器 ...[详细]
伴随着无人驾驶，智能轮胎也变了

随着科学的发展，人类的进步，人类在进行着各种科学研究来满足生活的需求。无人驾驶汽车是目前国内外大力发展的汽车产业，英国政府计划将在2021年前实现无人驾驶汽车上路行驶。作为无人驾驶汽车产业链必不可少的轮胎产业又会有那些变革呢? 智能轮胎的概念早就有了，但具体有那些要求呢? 一：随着无人驾驶汽车的到来会使客户对轮胎的需求发生巨大变化;对于操控性和驾驶乐趣的追求会有所削减，毕竟电脑不像...[详细]
ATmega48 MCU控制寄存器MCUCR

MCU 控制寄存器包含了电源管理的控制位。 · Bits 7..4 Res 保留位: ATmega48/88/168中的这些位都没有使用到，读返回值始终是 0”。 · Bits 3、2、1-SM2..0 : 休眠模式选择位 2、 1 和 0 。如 Table18 所示，这些位用于选择具体的休眠模式。 · Bit 0 – SE: 休眠使能为了使MCU 在执行SLEEP 指令后进入休眠...[详细]
WAGO现场总线在冶金行业应用中的应用

　　德国蒂森钢铁集团的金属薄板加工各种金属薄板之间也存在着差异，而这种差异的主要问题还在于其表面质量的好坏。表面质量可以通过在加工过程中加入净化工序得以提高，而这必须由一个智能指令来控制。　　德国蒂森钢铁集团采用创新的WAGO-I/O-SYSTEM分布式控制的现场总线输入/输出系统来解决这个问题。　　在蒂森的Finnentrop车间里，经冷轧机处理后的金属薄板卷还须进行进一步的加...[详细]
三星ISOCELL将发布1亿像素CMOS：是噱头吗？

早前小米在8月7日的未来影像技术沟通会上对外宣布Redmi新机会采用三星6400万像素的传感器，同时也宣布未来也会首发1亿像素的CMOS，同样来自三星。目前智能手机的CMOS传感器的像素在不断攀升当中，不只是小米，同时Realme也会在8月15日召开沟通会，主角也是6400万像素的拍照传感器。其实对于新的传感器，三星ISOCELL官推预告称8月12日有“大新闻”，外界普遍预计便是正式发布...[详细]
Keil STM32 C++混合编程要点

1. 文件名必须是.CPP和.h 2. .h文件中要增加如下代码： #ifndef __LEDTASK_H #define __LEDTASK_H #ifdef __cplusplus extern C { #endif #include stm32_led.h void led1_task (void *pdata); #ifdef __cplusplus } #end...[详细]
在没有声卡的情况下是否可以拥有一个优质的音频？

在没有声卡的情况下，要获得优质的音频体验，可以考虑以下几种方法：外部USB DAC/AMP：使用外置的USB数字音频转换器（DAC）和耳放（AMP）。这些设备可以通过USB接口连接到计算机或手机，提供更高质量的音频解码和放大，改善音质。蓝牙接收器：如果设备支持蓝牙输出，可以使用高品质的蓝牙接收器。它们可以将蓝牙音频信号接收并转换为高保真音频输出，适用于手机、平板电脑等设备。 ...[详细]
TI希望小学为孩子插上梦想的翅膀

郁郁葱葱的树木，烟雾缭绕的山丘，蜿蜒曲折的山路，这是杨拉（化名）平日里最常看到的风景，这里是长寿之乡巴马，这里恍若世外桃源，风景宜人。杨拉是广西巴马瑶族自治县西山乡德州仪器（TI）希望小学四年级一班的学生，他的父母都在外打工，只有逢年过节才有机会和父母见一面。因为路远，杨拉平日里都住在学校。即使是放假，他也很少离开生活的村庄，去过最远的地方是父母打工的南宁。学校里的孩子大部分和杨拉一样，从出生到...[详细]
“芯科技智社会创未来”——东芝再次发力慕展

日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技智社会创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。 ...[详细]
刘作虎再曝一加6T：骁龙845处理器加光感屏幕指纹

节后第一天上班，大家还好吗？如果不好，请学习一下一加科技CEO刘作虎！刘作虎非常敬业地在今天早上9点发布了一条关于一加6T的微博，曝光了该机的一些全新特性。根据其晒出的长文，一加6T将延续骁龙845移动平台，同时加入光感屏幕指纹技术。一加6T渲染图（图源见水印）　　据刘作虎透露，屏幕指纹是一种代表未来方向的科技体验，一加早在一加5T上便尝试采用该项技术，但初代技术达不...[详细]
卓然推出支持各种机顶盒视频格式的处理器

卓然公司宣布，其高度集成的新款 SupraXD ® 170 和 SupraXD ® 180 系列处理器适用于全球付费卫星电视的高级机顶盒，并支持各种视频格式的扩展解码，包括 H.264 、 MPEG-2 、 VC1 等等。卓然公司家庭娱乐事业部机顶盒产品总监 Eric Schiff 表示： “ 卓然在機頂盒处理器上投资巨大，目的是向高级付费电视和 IP 电视机顶盒市场...[详细]