EWIXP460AACT,EWIXP460AACT pdf中文资料,EWIXP460AACT引脚图,EWIXP460AACT电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

Intel(英特尔)

零件包装代码

BGA

包装说明

HBGA,

针数

544

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

3A001.A.3

其他特性

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

地址总线宽度

边界扫描

YES

最大时钟频率

66 MHz

外部数据总线宽度

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

JESD-30 代码

S-PBGA-B544

JESD-609代码

长度

35 mm

低功率模式

端子数量

544

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

HBGA

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

峰值回流温度（摄氏度）

260

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.51 mm

速度

400 MHz

最大供电电压

1.365 V

最小供电电压

1.235 V

标称供电电压

1.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

TIN SILVER COPPER

端子形式

BALL

端子节距

1.27 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

35 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR, RISC

参数对比

与EWIXP460AACT相近的元器件有：GWIXP465AAD、GWIXP465AADT、GWIXP460AAD、GWIXP460AADT、EWIXP455AAC、AF124-JR-1397R6L、GWIXP455AAD、GWIXP455AACT。描述及对比如下：

型号	EWIXP460AACT	GWIXP465AAD	GWIXP465AADT	GWIXP460AAD	GWIXP460AADT	EWIXP455AAC	AF124-JR-1397R6L	GWIXP455AAD	GWIXP455AACT
描述	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-544	ANTI-SULFURATED CHIP RESISTORS	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	-	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA	BGA
包装说明	HBGA,	HBGA,	HBGA,	HBGA,	HBGA,	BGA,	-	HBGA,	HBGA,
针数	544	544	544	544	544	544	-	544	544
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	-	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	-	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
最大时钟频率	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	-	66 MHz	66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	-	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	-	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	-	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544
长度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	35 mm	35 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
端子数量	544	544	544	544	544	544	-	544	544
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	-	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	BGA	-	HBGA	HBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	-	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	260	225	225	225	225	260	-	225	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	-	2.51 mm	2.51 mm
速度	400 MHz	533 MHz	533 MHz	533 MHz	533 MHz	400 MHz	-	533 MHz	400 MHz
最大供电电压	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	-	1.365 V	1.365 V
最小供电电压	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	-	1.235 V	1.235 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	-	1.3 V	1.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	-	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	-	NOT SPECIFIED	30
宽度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	35 mm	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	-	-	1	-