GWIXP465AADT,GWIXP465AADT pdf中文资料,GWIXP465AADT引脚图,GWIXP465AADT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与GWIXP465AADT相近的元器件有：GWIXP465AAD、GWIXP460AAD、GWIXP460AADT、EWIXP455AAC、EWIXP460AACT、AF124-JR-1397R6L、GWIXP455AAD、GWIXP455AACT。描述及对比如下：

型号	GWIXP465AADT	GWIXP465AAD	GWIXP460AAD	GWIXP460AADT	EWIXP455AAC	EWIXP460AACT	AF124-JR-1397R6L	GWIXP455AAD	GWIXP455AACT
描述	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-544	ANTI-SULFURATED CHIP RESISTORS	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	-	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA	BGA
包装说明	HBGA,	HBGA,	HBGA,	HBGA,	BGA,	HBGA,	-	HBGA,	HBGA,
针数	544	544	544	544	544	544	-	544	544
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	-	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	-	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
最大时钟频率	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	-	66 MHz	66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	-	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	-	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	-	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544
长度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	35 mm	35 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	-	-	1	-
端子数量	544	544	544	544	544	544	-	544	544
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	-	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	BGA	HBGA	-	HBGA	HBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	-	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	260	260	-	225	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	-	2.51 mm	2.51 mm
速度	533 MHz	533 MHz	533 MHz	533 MHz	400 MHz	400 MHz	-	533 MHz	400 MHz
最大供电电压	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	-	1.365 V	1.365 V
最小供电电压	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	-	1.235 V	1.235 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	-	1.3 V	1.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	-	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	40	-	NOT SPECIFIED	30
宽度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	35 mm	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	-	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)

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LED室内照明探路低碳领域

　　东莞勤上光电股份有限公司室内照明事业部总经理王宇宏16日表示：传统照明产品一直盘踞着国内室内照明市场的大头，但是其一贯的“卖产品”风格难以满足许多高端客户的需求。“我们进入室内照明市场，除了带来LED的节能优势与高品质外，更希望通过高效的服务链与智能化的解决方案，加速推动国内LED产业的发展。” 　　　　作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用...[详细]
蔡力行首度亮相Computex 他如何带领联发科反攻？

众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关心的。台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年，今天（5日）在台北国际电脑展（Computex）首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动，今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”，广邀媒体及外资参与，地点还与高通的媒体活动同样选在W Hotel，较劲...[详细]
新一代LCD TV电源整体解决方案概述(二)

完整的LCD TV电源方案　　昂宝电子针对300W以下的LCD TV所开发的整体电源解决方案主要由以下四部分组成：PFC模块，使用OB6563控制芯片；DC/DC主电源模块，使用OB2202控制芯片，QR flyback结构；Standby电源模块，使用OB2358开关器，flyback结构；DC/AC逆变电源模块，使用OB3316控制芯片，400V高压输入半桥结构。其系统结构图如下图所示：...[详细]
新型冷库控制器设计

摘要：用89C51单片机、X5045多功能可编程CPU监控芯片、DS1820数字湿度传感器和LED数码显示器设计了一种冷库控制器，实现了冷库湿度的全数字化控制。关键词：冷库控制器 X5043/45 监控电路引言城市乡镇都广泛使用中小型冷库，由于有些地方电源电压波动较大，且常有不定时停电，这给目前常用的冷库控制器可靠运行带来困难。我们设计了一种新型全自...[详细]
三种调整单片机时钟精度的解决方案

单片机应用中，常常会遇到这种情况，在用单片机制作电子钟或要求根据时钟启控的控制系统时，会突然发现当初校准了的电子时钟的时间竟然变快或是变慢了。于是，尝试用各种方法来调整它的走时精度，但是最终的效果还是不尽人意，只好每过一段时间手动调整一次。那么，是否可使时钟走时更精确些呢?现探讨如下：一、误差原因分析 1.单片机电子时钟的计时脉冲基准，是由外部晶振的频率经过12分频后提供的，采用内部的定时...[详细]
AT89C2051单片机与MT8880接口设计

加拿大MITEL公司生产的MT8880是一种带有CPU接口的DTMF(双音多频)发送／接收芯片，其可与6800系列微处理器或单片机直接接口。然而，对于想使用MT8880芯片的51系列单片机用户而言，关注的是51系列单片机如何与MT8880接口的问题。本文将以具有51内核的 AT89C2051（简称2051）单片机为例，介绍2051单片机与MT8880接口电路的设计，供有关用户参考。１接...[详细]
三星Galaxy Note20（Exynos版）前置相机成绩解密，刚好100分

集微网1月30日消息，知名手机评测机构DXOMARK在近日揭晓了三星Galaxy Note20（Exynos版）的前置相机成绩，拍照得分103，视频录制得分95，综合得分100。参数方面，三星Galaxy Note20（Exynos版）前置1000万像素的摄像头，支持全像素双核相位检测自动对焦等。优点方面，三星Galaxy Note20（Exynos版）在大多数光照条件下，静止图像和视频...[详细]
Nokia X10/X20/G10规格参数、售价曝光下月8日亮相

HMD Global 已敲定于 4 月 8 日举行发布会，预估会推出至少 3 款新机。在正式发布之前，外媒 NokiaPowerUser 就分享了 Nokia X10/X20 两款搭载高通骁龙 480 芯片的入门级 5G 手机，以及 Nokia G10 手机，只是目前曝光的规格并不多。可以看到 HMD Global 已经为 Nokia 品牌手机启用了经典的命名规则，不再是小数点的方式。　...[详细]
金属管浮子流量计的常见故障解决办法

一、指针抖动： 1．轻微指针抖动：一般由于介质波动引起。可采用增加阻尼的方式来克服。 2．中度指针抖动：一般由于介质流动状态造成。对于气体一般由于介质操作压力不稳造成。可采用稳压或稳流装置来克服或加大浮子流量计气阻尼。 3．剧烈指针抖动：主要由于介质脉动，气压不稳或用户给出的气体操作状态的压力、温度、流量与浮子流量计实际的状态不符，有较大差异造成浮子流量计过量程。二、指针停到某一位置不动...[详细]
因为四年前的内幕交易，远望谷原控股股东获刑

7月6日，远望谷发布公告称，近日收到控股股东徐玉锁的通知，徐玉锁已收到广东省深圳市中级人民法院的《刑事判决书》，徐玉锁犯内幕交易罪，判处有期徒刑三年，缓刑三年，并处罚金人民币五百五十万元。 A股上市公司高管因涉嫌内幕交易屡见不鲜，但真正获刑者并不多。此次徐玉锁涉案判决源于2015年的内幕交易。2015年3月26日，远望谷发布停牌公告宣布正筹划重大事项，徐玉锁借用“廖某松”账户买卖“远望谷”股...[详细]
Tiny6410--SHT10温湿度传感器

先看下6410和SHT10的连接图: 首先是核心板引出的管脚图：用到的就是CON1的1,2,3,4根线。在看具体的连接图：上图中说明了CON1的具体管脚名称是干嘛的。此次用到的就是上图中的4根线，2根电源线和2根数据线。传感器介绍：传感器采集信号包括空气温湿度传感SHT10采集空气温湿度、土壤湿度传感器SHT10采集土壤湿度。 SHT10是世界领先的传感器制造商...[详细]
基于ARM9和Linux的液晶驱动终端

1 引言液晶驱动终端是将液晶控制器、微控制器等集成在一起，并将液晶控制与图形界面显示等功能通过软件封装在一起，为用户开放操作接口、屏蔽液晶显示器的控制细节，使用户通过熟悉的接口（如RS232接口）发送预定义命令即可控制液晶显示，进行图形界面开发工作。目前．已有的液晶驱动终端主要采用微控制器与前、后台软件结合的方法进行设计，该类终端只能够显示字模方式的图片．该种类型的终端显示数据存放在...[详细]
STM32F4开发板----ADC（005）

ADC的认识 1 ADC初始化参数 /* Exported types ------------------------------------------------------------*/ /** * @brief ADC Init structure definition */ typedef struct { uint32_t ADC_Resolution; ...[详细]
清研智行刘继达：围绕车载UWB应用，构建以算法为核心的技术壁垒

除了数字钥匙，UWB技术落地汽车还有更多的潜力应用。 2年前，小米发布了一项名为“一指连”的黑科技。在展示视频中，演示者只是将手机在方向上对准了某一设备，相应的控制卡片就在手机界面上弹出，方便用户进行下一步动作。彼时，小米方面也曾表示，未来用户甚至不需要从口袋中掏出手机，即可实现无感打开智能门锁。如今2年过去，UWB技术虽然还未实现以上智能家居畅想，但却先行一步落地汽车，成为数字...[详细]
CAN总线成为未来智能传感器发展趋势

随着科学技术的进步和发展，对车辆驾驶性能和安全舒适性的要求大为提高，使得车辆上的电子控制单元数量逐步增加。但是，车辆上的电控单元(如，各种开关、执行器、传感器等)的连接仍然以传统的配线束来实现，使得车内线束过多且布线复杂，从而造成了严重的电磁干扰，导致系统的可靠性下降。在高级轿车上，电子元件及其系统占据了整车超过20％的价格，而且，有日渐增加的趋势。在这种情况下，车内电控线路就会更加复杂，...[详细]