GWIXP455AAD,GWIXP455AAD pdf中文资料,GWIXP455AAD引脚图,GWIXP455AAD电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Intel(英特尔)

Objectid

2080936135

零件包装代码

BGA

包装说明

HBGA,

针数

544

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

3A001.A.3

compound_id

11121862

其他特性

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

地址总线宽度

边界扫描

YES

最大时钟频率

66 MHz

外部数据总线宽度

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

JESD-30 代码

S-PBGA-B544

长度

35 mm

低功率模式

湿度敏感等级

端子数量

544

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

HBGA

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

峰值回流温度（摄氏度）

225

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.51 mm

速度

533 MHz

最大供电电压

1.365 V

最小供电电压

1.235 V

标称供电电压

1.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

BALL

端子节距

1.27 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

35 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR, RISC

参数对比

与GWIXP455AAD相近的元器件有：GWIXP465AAD、GWIXP465AADT、GWIXP460AAD、GWIXP460AADT、EWIXP455AAC、EWIXP460AACT、AF124-JR-1397R6L、GWIXP455AACT。描述及对比如下：

型号	GWIXP455AAD	GWIXP465AAD	GWIXP465AADT	GWIXP460AAD	GWIXP460AADT	EWIXP455AAC	EWIXP460AACT	AF124-JR-1397R6L	GWIXP455AACT
描述	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-544	ANTI-SULFURATED CHIP RESISTORS	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	-	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	-	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA
包装说明	HBGA,	HBGA,	HBGA,	HBGA,	HBGA,	BGA,	HBGA,	-	HBGA,
针数	544	544	544	544	544	544	544	-	544
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	-	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	-	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
最大时钟频率	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	-	66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	-	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	-	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	-	S-PBGA-B544
长度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	35 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-	-	-	-
端子数量	544	544	544	544	544	544	544	-	544
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	-	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	BGA	HBGA	-	HBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	-	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	260	260	-	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	-	2.51 mm
速度	533 MHz	533 MHz	533 MHz	533 MHz	533 MHz	400 MHz	400 MHz	-	400 MHz
最大供电电压	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	-	1.365 V
最小供电电压	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	-	1.235 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	-	1.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	-	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	40	-	30
宽度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC