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GD54HC51J

AND-OR-Invert Gate, CMOS, CDIP14,

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:LG Semicon Co Ltd

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T14
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
AND-OR-INVERT GATE
最大I(ol)
0.004 A
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
37 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与GD54HC51J相近的元器件有:GD74HC51D、GD74HCT51、GD74HCT51J、GD74HCT51D、GD74HC51、GD54HCT51J、GD74HC51J。描述及对比如下:
型号 GD54HC51J GD74HC51D GD74HCT51 GD74HCT51J GD74HCT51D GD74HC51 GD54HCT51J GD74HC51J
描述 AND-OR-Invert Gate, CMOS, CDIP14, AND-OR-Invert Gate, CMOS, PDSO14, AND-OR-Invert Gate, CMOS, PDIP14, AND-OR-Invert Gate, CMOS, CDIP14, AND-OR-Invert Gate, CMOS, PDSO14, AND-OR-Invert Gate, CMOS, PDIP14, AND-OR-Invert Gate, CMOS, CDIP14, AND-OR-Invert Gate, CMOS, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE AND-OR-INVERT GATE
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP SOP DIP DIP SOP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 5 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 37 ns 32 ns 36 ns 36 ns 36 ns 32 ns 41 ns 32 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 NO YES NO NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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