GD74HCT51,GD74HCT51 pdf中文资料,GD74HCT51引脚图,GD74HCT51电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与GD74HCT51相近的元器件有：GD74HC51D、GD54HC51J、GD74HCT51J、GD74HCT51D、GD74HC51、GD54HCT51J、GD74HC51J。描述及对比如下：

型号	GD74HCT51	GD74HC51D	GD54HC51J	GD74HCT51J	GD74HCT51D	GD74HC51	GD54HCT51J	GD74HC51J
描述	AND-OR-Invert Gate, CMOS, PDIP14,	AND-OR-Invert Gate, CMOS, PDSO14,	AND-OR-Invert Gate, CMOS, CDIP14,	AND-OR-Invert Gate, CMOS, CDIP14,	AND-OR-Invert Gate, CMOS, PDSO14,	AND-OR-Invert Gate, CMOS, PDIP14,	AND-OR-Invert Gate, CMOS, CDIP14,	AND-OR-Invert Gate, CMOS, CDIP14,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE	AND-OR-INVERT GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V	5 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	36 ns	32 ns	37 ns	36 ns	36 ns	32 ns	41 ns	32 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

tcpmp 0.72 for ARM 9的编译问题: X86模拟器的make OK 但是ARM平台的不能编译 ffmpeg中有关于C中嵌入asm的代码，还...; dq010dq ARM技术

步进电机小知识: 1.什么是步进电机? 步进电机是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。通俗一点讲：当步进驱动器接收到...; 金陵客工控电子

verilog 冒泡排序: module maopao_sort( input strobe, ...; a3261735 FPGA/CPLD

有关MSP430单片机UART_FIFO 发送接受代码分享: 有关MSP430单片机UART_FIFO 发送接受代码分享程序1发送： #include ...; fish001 微控制器 MCU

请教一个关于stm32用JLINK烧写的问题: keil MDK V3.7+JLINK V8,cpu为STM32F103ZE,程序下载时提示： ...; pfxu stm32/stm8

盘它STM32H750之六(利用定时器同步产生指定PWM脉冲数): 上个帖子中，楼主的两种输出指定PWM脉冲数方案，有两个缺点，第一个是要么输出脉冲数有限，最大...; RCSN stm32/stm8

带非正弦波电流的新颖数字式功率因数校正技术

摘要：数字式功率因数校正（PFC）技术利用标准的微控制器履行PFC控制和调节，允许从电网产生的非正弦电流波形合成，使其幅值适应特定的需要，电流谐波含量在标准确定的限制之内，总体功率因数非常接近于1。像快速电流环路、电压调整、安全功能这样的其它特征也可以被履行。关键词：非正弦波电流；数字式功率因数校正；微控制器 1引言迄今为止，基于功率因数校正（PFC）控制器IC的有源PFC（升...[详细]
自制51编程器

AT89C51是一款应用最为广泛的8051 单片机，更重要的是他具有反复烧写（FLASH）的特性。一般情况下可重复烧写1000次,这样为初学者试验提供了一个廉价的平台。为了满足广大单片机爱好者动手的需要，本人利用半个月的时间，参考国外资料，实际设计制作成功一款简单的AT89C51/52/55单片机编程器。由于单片机编程时序不同，这一款编程器仅仅支持ATMEL公司的AT89C51, AT89C5...[详细]
【深度】2019年Q1全球人工智能产业数据报告

近日，中国信息通信研究院数据研究中心发布了《全球人工智能产业数据报告(2019Q1)》研究报告。报告显示，2019Q1全球AI融资规模126亿美元，环比下降7.3%；融资笔数达310笔，环比回升29.7%。其中，中国AI领域融资金额30亿美元，在全球融资总额中占比23.5%。报告重要摘要 ①截至2019年3月底全球活跃人工智能企业达5386家，其中美国、中国、英国、加拿大、印度位列全球前五...[详细]
福特汽车在奥斯汀市开展自动驾驶试运营

9月26日，福特汽车宣布将在美国德克萨斯州奥斯汀市开展自动驾驶业务试运营。这也是继迈阿密、华盛顿地区后，福特展开自动驾驶业务运营的第三座城市。 “自动驾驶汽车将在未来城市交通中发挥重要作用，随着福特自动驾驶汽车商业应用计划的不断推进，我们正与合作伙伴Argo AI联手，扩大自动驾驶汽车在奥斯汀市的试运营规模。同时，我们将与政府官员、当地社区以及合作伙伴紧密合作，确保将自动驾驶系统整合到当地城市交...[详细]
知用高压差分探头操作及保养注意事项

知用高压差分探头在各种应用中得到广泛使用，可以为当今的高速功率测量、车载总线测量和数字系统设计提供出色的通用差分信号测量，可以兼容任何品牌的示波器，受到广大客户的青睐，那购买了知用高压差分探头的工程师们，你们知道如何正确操作并保养好知用高压差分探头吗？一、操作步骤： 1、测试前应估计被测电压幅值，若超过电压量程，可能会损坏探头，造成产品损坏； 2、输入线和输出线好探头；探头与示波器或者...[详细]
比特币在日本受欢迎，靠三井住友、瑞穗、东京三菱UFJ背书

欢迎来到魔法世界，这是关于比特币的。 “你会唱迪士尼老电影《白雪公主》里，七个小矮人出场时的那首歌吗？”看到突然被问题懵住的第一财经记者，朴恩志（化名）在视频电话的那头露出了大男孩的韩式微笑，然后自顾自地唱了起来，“We dig dig dig dig dig dig dig in our mine the whole day through，To dig dig dig dig dig...[详细]
dsPIC30F实现高精度数据采集

　为提高数据采集系统的采集精度和转换速度，设计基于AD7862和dstPIC30F6010A的数据采集系统，详细介绍AD7862和dsPIC30F6010A的特点和性能;并介绍该系统硬件部分和软件部分，实践证明，该系统取得很好的效果。本系统还采用SD卡作为存储器，实现数据存储功能。引言：　本采集系统采用ADI公司生产的12位模数转换器AD7862，它是一款高速、低功耗、双核12...[详细]
乌东德电站送电工程在昆项目正式复工

乌东德电站送电工程属云南省基础设施“双十”重大工程，是落实国家西电东送战略的重大项目，是国家特高压多端直流的示范工程，采用±800千伏特高压三端混合直流系统，输送容量800万千瓦。项目总投资约242.5亿元，于2018年开工建设，计划2020年8月前形成送电能力，2021年底前全部建成。受新冠肺炎疫情影响，省发展改革委高度重视项目复工情况，通过建立重大项目复工日监测制度，统筹昆明市发展改...[详细]
全面剖析航空电子设备PCB组件

引言　　航空电子设备在生产、运输和使用过程中不可避免地要受到振动和冲击的作用。这些振动和冲击的作用可能导致电子设备的多种形式的失效，甚至破坏。这些振动和冲击引起的电子设备的破坏螺钉与螺母松脱、机箱的变形、PCB 焊点断裂剥离、器件引脚断裂等。尤其是随着PCB 不断向高精度、高密度、小间距、多层化、高速传输方向发展和大规模集成电路（VLSI）的飞速发展，它的功能更全、体积更小，封装引脚更多、更...[详细]
基于闪存的星载大容量存储器的研究和实现

摘要：就闪存应用于星载大容量存储器时的写入速度慢、存在无效块等关键问题探讨了可行性解决方案，并在方案讨论的基础上论述了一个基于闪存的大容量存储器的演示样机的实现。关键词：闪速存储器固态记录器并行流水线无效块空间飞行器的数据记录设备是卫星上的关键设备之一。自２０世纪９０年代初起，各航天大国开始研制固态记录器（ＳｏｌｉｄＳｔａｔｅＲｅｃｏｒｄｅｒ，简称ＳＳＲ）。由于ＳＳＲ使用半导...[详细]
浅述模拟电源、开关电源、数字电源的区别

　　在电源设计中我们如何选择电源模块，那么选择的前提是，我们得了解各种电源，了解各种电源的区别，那样我们才可以正确的选择电源模块。　　模拟电源介绍　　模拟电源：即变压器电源，通过铁芯、线圈来实现，线圈的匝数决定了两端的电压比，铁芯的作用是传递变化磁场，(我国)主线圈在50HZ频率下产生了变化的磁场，这个变化的磁场通过铁芯传递到副线圈，在副线圈里就产生了感应电压，于是变压器就实现了电压...[详细]
吉时利扩展DC源测量仪器的量程兼容ACS软件

　　进电气测试仪器与系统的世界级领导者吉时利仪器公司，日前增强了其受欢迎的 ACS 基础版软件，从而增加对更宽范围的源测量( SMU )仪器的支持。扩大兼容仪器的选择范围对于扩展该软件的电压和电流极限用于太阳能电池、光伏板和分立功率半导体测试特别有用。 ACS 基础版在简单易用的工具中集成了高速硬件控制、设备互连和数据管理，适合于芯片验证、调试和分析。　　由于推出1.1版本，吉时...[详细]
瑞芯微回应：与英特尔合作SoFIA-3GR不会取消，而且更加重要

集微网消息，近日一篇《数十亿美元打水漂？英特尔或将退出智能手机和平板电脑市场》文章被主流网站转载。该文章消息来源为转载国外媒体报道，不过目前来看，其报道内容与事实之间存在一定的偏差，真实性也大大折扣。该文称，英特尔一名发言人确认，英特尔将取消面向移动设备、代号为Sofia和Broxton的凌动处理器的开发。作为大规模重组计划的一部分，英特尔本月宣布将裁员1.2万人。这两款芯片将成为被英特...[详细]
GSA: 5G商用设备突破100大关

翻译自——microwavejournal 全球移动供应商协会(GSA)报告称，商用5G设备数量持续增长，首次突破100大关，2020年1月，宣布的5G设备数量首次超过200台，截至2020年5月底，已公布了296款设备，其中至少112款已投入商用(4月份为95款)。并不是所有的设备都立即可用，而且对某些设备的规范细节仍有限制。 GSA总裁Joe Barrett评论道:“在全球范围...[详细]
激光雷达上下游厂商梳理分析

自动驾驶逐步落地有望带领激光雷达持续放量，未来国内将有更多搭载激光雷达的车型上市。激光雷达产业链上游壁垒较高，当前我国激光雷达上游核心器件仍以进口为主；中游竞争格局尚为定型，国产厂商仍有较多机遇。展望后续，固态补盲及芯片领域给予国产厂商较多成长空间，未来或是国产替代的重点领域。本文着重解析了Innoviz、Luminar、Velodyne&Ouster、Aeva等海外厂商近期产品进程和量产节点 ...[详细]