HM62W16255HJP-15,HM62W16255HJP-15 pdf中文资料,HM62W16255HJP-15引脚图,HM62W16255HJP-15电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HM62W16255HJP-15相近的元器件有：HM62W16255H、HM62W16255HLJP-15、HM62W16255HTT-12、HM62W16255HTT-15、HM62W16255HLTT-12、HM62W16255HLTT-15、HM62W16255HJP-12、HM62W16255HLJP-12。描述及对比如下：

型号	HM62W16255HJP-15	HM62W16255H	HM62W16255HLJP-15	HM62W16255HTT-12	HM62W16255HTT-15	HM62W16255HLTT-12	HM62W16255HLTT-15	HM62W16255HJP-12	HM62W16255HLJP-12
描述	4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)	4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)	4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)	4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)	4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)	4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)	4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)	4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)	4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	SOJ	-	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	SOJ
包装说明	SOJ, SOJ44,.44	-	SOJ, SOJ44,.44	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	SOJ,	SOJ,
针数	44	-	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns	-	15 ns	12 ns	15 ns	12 ns	15 ns	12 ns	12 ns
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J44	-	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-J44
长度	28.33 mm	-	28.33 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	28.33 mm	28.33 mm
内存密度	4194304 bi	-	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	CACHE SRAM	-	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	16	-	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	-	44	44	44	44	44	44	44
字数	262144 words	-	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	-	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	-	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	-	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	SOJ
封装等效代码	SOJ44,.44	-	SOJ44,.44	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	SOJ44,.44	SOJ44,.44
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm	-	3.76 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.76 mm	3.76 mm
最大待机电流	0.005 A	-	0.0003 A	0.005 A	0.005 A	0.0003 A	0.0003 A	0.005 A	0.0003 A
最小待机电流	3 V	-	2 V	3 V	3 V	2 V	2 V	3 V	2 V
最大压摆率	0.16 mA	-	0.16 mA	0.18 mA	0.16 mA	0.18 mA	0.16 mA	0.18 mA	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	-	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	-	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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一种单片机控制的大功率铅酸电池充电器设计

随着全球环保意识的增强，使用铅酸电池的各种车辆不断进入人们的视野，然而目前世界上用于铅酸电池的充电器却是五花八门。这些充电器造成铅酸电池过充或充电不足的现象时有发生，后果是铅酸电池的使用寿命降低。在大功率铅酸电池充电器的设计中，减小功率损失，按照经验的优化曲线实现充电，是保障铅酸电池使用寿命的理想方法。为此,笔者设计一种单片机控制的实用大功率铅酸电池充电器。 1 充电器的硬件结构在充...[详细]
英特尔发售业内首款基于 58G PAM4 技术的 FPGA

今天，英特尔宣布开始发售英特尔® Stratix® 10 TX FPGA，这也是业内唯一一款采用 58G PAM4 收发器技术的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过将 FPGA 与 58G PAM4 技术相结合，英特尔 Stratix 10 TX FPGA 可提供比传统解决方案高一倍的收发器带宽性能。这种出色的带宽性能使得英特尔 Stratix 10 TX FPGA 成为下一代应用必不可少的连...[详细]
贸泽电子与物联网模块供应商SpotSee签署全球分销协议

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与物联网 (IoT) 和连接平台品牌供应商SpotSee®签署全球分销协议。根据本协议，贸泽将分销SpotSee全线产品，包括碰撞指示器、碰撞记录器以及相关的软件，让用户能够实时检测他们在各种操作中对货物和设备造成的损伤。 SpotSee ShockWatch® RFID碰撞指示器可对供应链应...[详细]
STM32H5开发(4)----开发板介绍

套件概述 STM32H503RBTx_LQFP64是STM32H5系列微控制器的一款出色评估套件，它采用了先进的40nm工艺制造，为开发者提供了卓越的性能和能效。主频高达250MHz的Arm® Cortex®-M33内核使其处理能力非常强大，可以轻松应对各种复杂的计算和任务。这个评估套件在存储方面同样表现优异，拥有128kB Flash存储器，以及32kB的SRAM，这为开发者提供了充足的内存...[详细]
基于AVR单片机的VRAM型彩色液晶显示模块设计

1 引言随着电子技术的飞速发展，越来越多的领域应用到以单片机为控制核心、用液晶作为显示终端的数字化设备。彩色液晶显示器作为当代高新技术的结晶产品，不但具有超薄平面、显示信息丰富、色彩逼真的特点，而且还具有体积小、耗电省、寿命长、无辐射、抗震、防爆等其他类型显示器无可比拟的优点，因而是工控仪表、机电设备等行业更新换代的理想显示器件。因此基于单片机系统的彩色液晶显示模块的使用也越来越广泛。本文介...[详细]
单片机的单CPU仿真器的设计

摘要：本文基于对8051单片机存储空间结构的深层次分析，提出了一种基于单片机的单CPU仿真器设计方案。该方案实用廉价，工程实践性强，可用于设计新的教学设备。引言单片机以它的廉价、体积小、可塑性强、稳定性高的特性，有着广阔的市场前景。在用单片机开发产品时，虽然许多厂家设计了可编程ISP单片机，但是从安全与便捷方面考虑，单片机仿真器仍然是开发人员不可或缺的工具。单片机仿真器在产品开发阶段可...[详细]
深度剖析：为什么存储器是产业的风向标？

存储器通常包括DRAM，NAND，NOR及SRAM。在半导体业中经常分成两类，DRAM及闪存类。由于其两大特征，能大量生产以及应用市场面宽，使其半导体业中有独特的地位。业界有人称它为半导体业的风向标。纵观DRAM发展的历史，几乎每8至10年一次大循环，最终一定有大型的存储器厂退出，表示循环的结束。如1980年代的TI及IBM等退出；1990年代的东芝，日立及NEC退出，如今2000年代的奇...[详细]
分销商预计诺基亚年底推WP8智能手机

5月18日消息，据国外媒体报道，芬兰手机制造商诺基亚公司将在今年年底推出Windows Phone 8智能手机，但此消息并没有得到诺基亚官方证实。然而，诺基亚分销商们似乎已经得到该手机即将发布的通知，并泄露出了该消息。　　一位欧洲诺基亚分销商在接受以色列科技网站采访时表示，诺基亚的确将在今年推出Windows Phone智能手机。　　报道中还表示，Windows Phone 8系统...[详细]
解密上海微电子新型光刻机的黑科技

近日上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。光学光刻是一种用光将掩模图案投影复制的技术，集成电路就是由投影曝光装置制成的，将具有不同掩模图案的图形成像至基底上，制造集成电路、薄膜磁头、液晶显示板，或微机电等一系列结构。过去数十年曝光设备技术水平不断发展，满足了更小线条尺寸，更大曝光面积，更...[详细]
基于EM78P419N单片计的消毒烘干机的设计

摘要：为了改善传统烘干机烘手时间长、易交叉感染、可靠性低等问题，进行了消毒干手机的设计。该设计利用红外技术检测信号，再将光信号转换成电信号送入EM78P419N单片机，通过单片机的处理后，启动电磁阀和滴水泵进行消毒。定时完成后，启动加热器和风扇进行烘干。整个过程完全自动控制，避免了交叉感染，手伸即喷，手离即停。同时，研制出的样品具有成本低、体积小、可靠性高、干手时间短等优点，在各类人员聚集或流动...[详细]
Akamai 报告：亚太地区及日本的金融服务业遭受超过 37 亿次攻击，仍是遭受攻击最多的行业

由于亚太地区及日本的金融机构扩张并加速数字创新，针对这些机构的 Web 应用程序和 API 攻击数量增长 36% 2023年 10月 11日 – 负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai），近日发布了新一期的《互联网现状》报告，报告标题为“创新遭遇高风险：金融服务业的攻击趋势”。该报告重点介绍了以下内容：...[详细]
vivo《王者荣耀》嘉年华冠军出炉还破了吉尼斯纪录

新浪手机讯 8月26日晚间消息，智能手机品牌vivo在杭州挑战“最多人同时玩一款手机游戏”的吉尼斯世界纪录，并且举行《王者荣耀》最强王者嘉年华手机游戏赛事最终决赛。《王者荣耀》最强王者嘉年华赛事　　今日下午，vivo在杭州组织《王者荣耀》玩家、V粉、媒体挑战“最多人同时玩一款手机游戏”的吉尼斯世界纪录，最终挑战成功。参加本次活动的1200名玩家、V粉和媒体全部使用vivo手机，在同一时间开启...[详细]
Pickering Interfaces 发布PXI毫伏级热电偶仿真器

作为电子测试与仿真领域模块化信号开关产品的领导者，英国Pickering公司面向电子测试测量的广大用户隆重发布第一款毫伏级热电偶仿真器。 PXI 热电偶仿真器(41-760系列)是用于模拟热电偶工作状态的理想装置。本次发布8、16、24、32共4种通道数量的产品，每个通道通过2个引脚输出微小电压，可选择幅度范围 20mV、分辨率0.7 V，幅度范围 50mV、分辨率1.7 V或幅度范围 100...[详细]
摇摆在串行/并行模式间的I/O接口

很早以前，模/数转换器(ADC)曾采用简单的并行接口，例如TTL或高电平CMOS。其中，很多转换器可以把转换时间缩短到零：即转换在开始时就即刻完成，而且转换结果得以保持——因为他们的并行输出寄存器在下个转换周期之前是保持不变的。数/模转换器(DAC)有类似的并行缓冲输入。就我个人的经验来看，在那些工具粗糙且接口非无缝(包含非常多的胶合逻辑)的日子里，这样的静态全宽度输入有助于简化某些输入硬件/...[详细]
君安储能—锌溴液流电池关键技术产学研平台，致力于高性能、低成本储能技术科研攻关和成果转化

　　君安储能与国内多家知名院校、科研机构建立了锌溴液流电池关键技术的产学研合作关系，共同致力于高性能、低成本储能技术的科研攻关和成果转化。　　创新平台　　湖北君安储能科技有限公司与武汉工商学院共建君安新能源与储能技术研究院，引进樊明武院士团队，以华中科技大学、武汉理工大学等学科优势为支撑，与国内外知名高校、科研院所建立起合作关系，拥有丰富的研发资源。 ...[详细]