HY638256LT1-17,HY638256LT1-17 pdf中文资料,HY638256LT1-17引脚图,HY638256LT1-17电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HY638256LT1-17相近的元器件有：HY638256LP-17、HY638256LR1-17、HY638256P-17、HY638256J-17、HY638256LJ-17、HY638256R1-17、HY638256T1-17。描述及对比如下：

型号	HY638256LT1-17	HY638256LP-17	HY638256LR1-17	HY638256P-17	HY638256J-17	HY638256LJ-17	HY638256R1-17	HY638256T1-17
描述	Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 17ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP	DIP	TSOP	DIP	SOJ	SOJ	TSOP	TSOP
包装说明	TSOP1, TSSOP28,.53,22	DIP, DIP28,.3	TSOP1-R, TSSOP28,.53,22	DIP, DIP28,.3	SOJ, SOJ28,.34	SOJ, SOJ28,.34	TSOP1-R,	TSOP1,
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	17 ns	17 ns	17 ns	17 ns	17 ns	17 ns	17 ns	17 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e6	e6
长度	11.8 mm	36.576 mm	11.8 mm	36.576 mm	17.89 mm	17.89 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	DIP	TSOP1-R	DIP	SOJ	SOJ	TSOP1-R	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	4.318 mm	1.2 mm	4.318 mm	3.56 mm	3.56 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.55 mm	2.54 mm	0.55 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	7.62 mm	8 mm	7.62 mm	6.8 mm	6.8 mm	8 mm	8 mm
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	-
封装等效代码	TSSOP28,.53,22	DIP28,.3	TSSOP28,.53,22	DIP28,.3	SOJ28,.34	SOJ28,.34	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	-
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.002 A	0.002 A	0.00005 A	-	-
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	-	-
最大压摆率	0.1 mA	0.15 mA	0.1 mA	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-

中断函数问题: interrupt void UART0RX (void) #pragma vector=USA...; yangpeng061 微控制器 MCU

定时器当选择外部时钟源模式1，计数器是在上升沿计数还是上下都有，那着怎么解释: 这两处对比的话有点不对劲啊？定时器当选择外部时钟源模式1，计数器是在上升沿计数还是上下都有，...; electrics stm32/stm8

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对PFC输出电容进行泄放的电路如图2所示: 我想请教一下电阻阻值计算和型号怎么选择？我只知道这个应该是用到RC放电曲线来计算电阻阻值和功率吧？...; 西里古1992 模拟电子

KiCAD异性焊盘的难题: 最近用到TI的一款电源芯片，使用TI官方的Ultra Librarian封装库生成了KiCAD的封...; littleshrimp PCB设计

典型稳压电源电路图(7805扩流)

经典的电源电路(7805扩流) 上图为在非常流行的经典电路上做小许改动的电路图. 电路目的: 1)+24V 转换为+5V +/-5% 2)可提供+2A以上的电流. 主要元件: TIP32C (ST) L7805CV (ST) 图中的R62,在实际应用中已经更改为22 OHM. 功率元件TIP32C已经加散热片请坛子里面的各位朋友发表自己的看法分析此电路. 包括:...[详细]
别看不起机器人，数量增长速度惊呆你

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OPPO与爱立信签署全球专利许可协议，将在5G项目上合作

集微网2月19日消息，爱立信官方宣布与OPPO签署了全球专利许可协议。据悉，该初步协议包括涵盖两家公司的2G、3G和4G专利组合的交叉许可。除了专利交叉许可，OPPO和爱立信的协议还包括5G相关项目的一系列业务合作，例如设备测试、顾客融入和在MWC 2019展会上的展示活动。爱立信表示，OPPO是全球第五大智能手机供应商，正在全球40多个市场开展业务。OPPO将持续向爱立信支付专利费...[详细]
施乐：受疫情影响，将放弃对惠普的350亿美元敌意收购

据外媒报道，施乐宣布受新型冠状病毒疫情影响，该公司决定放弃对惠普公司 350 亿美元的敌意收购行动。施乐在声明中表示：“当前的全球健康危机以及新型冠状病毒造成的宏观经济和市场动荡，创造了一个不利于施乐继续寻求收购惠普的环境。虽然放弃收购行动令人失望，但我们正在优先考虑我们的员工、客户、合作伙伴和其他利益相关者的健康、安全和福祉，以及对此次疫情做出更广泛的反应。” 据了解，关于施...[详细]
国轩高科：布局磷酸锰铁锂电池未来有机会做到300Wh/kg

作为磷酸铁锂的“Plus”版本，同时也是高镍三元材料的“好伙伴”，磷酸锰铁锂材料今年大放异彩，包括宁德时代、比亚迪、当升科技、容百科技等多家企业在磷酸锰铁锂领域动作频频。　　近日，电池中国从国轩高科了解到，国轩高科已在锰基电池方面深耕多年，目前相关产品已获得多项专利及新产品证书。　　据介绍，国轩高科在2014年就获得了《IFP1865140-15Ah方形磷酸铁锰锂锂离子蓄电池新产品证书》...[详细]
耐福功放NTP8928芯片详细性能的概述

韩国耐福功放NTP8928使用工业标准的I2C总线与主机通信，主机IC可以通过I2C总线读写内部寄存器。NTP8928的系统内部时钟由外部主时钟生成芯片上的锁相环。支持外部主时钟频率为2．048MHz ～24．576 mhz。为了使锁相环能正常工作，锁相环的寄存器应按要求正确设置到主时钟频率（地址0x02）。通过数字音频接口接收音频数据。有一个标准的数字音频接口－ Inter－IC声音（I2S）...[详细]
基于MSP430的新型自报式水文遥测终端机设计

水文遥测系统通常由终端机、中继站和中心站三部分组成。由于终端机是用来直接测量雨量、水位等水文数据，是整个遥测系统信息的来源，故其设计成为整个遥测系统的关键。遥测终端机一般处于河流上游或者湖泊边缘，分布分散，维护起来很不方便，需要长期工作在无人值守的环境中，并且往往无交流电源提供，需要靠太阳能浮充和免维护蓄电池供电，因此在终端机的设计过程中低功耗和高可靠性尤为重要。现有的遥测终端机通常采用M...[详细]
视觉焊缝跟踪器在机器人上的应用

　　焊缝跟踪作为一门综合性应用技术，具有多学科交叉融合的特性，包括电子技术、计算机、焊接、结构、材料、流体、光学、电磁等学科，国内外众多研讨工作者投入到这一范畴中止研讨，从示教型焊接机器人到程序控制焊接系统，再到移动式自动焊缝跟踪技术，焊接自动化的每一次进步都显著进步了消费效率。焊接技术的自动化、柔性化与智能化是未来焊接技术展开的必然趋向。　　视觉传感器采用的光电转换器件最...[详细]
RS推71mm高固态继电器提升空间受限应用场景的信道容量

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司宣布推出自有品牌的高度小型化固态继电器(SSR)系列，使小面板或小匣子支持极大数目的信道。 RS品牌SSR拥有业内最小体形（只有71mm高），能够很好地满足PLC和现场布线相隔离，同时又不超过外壳高度限制的要求。SSR可与其他微型机械继电器公用，占...[详细]
猜你想不到这些手机摄影技术源自单反

我在手机行业从业多年，从入行时的Android 4.0到现在的Android 8.0，时光可谓匆匆而逝。这几年的从业经历给我一个深切的体验就是，手机摄影在各方面的表现与专业相机的差距越来越小。这一点可以从各家厂商举办的新机发布会上轻松看出端倪，而少数厂商甚至从诞生之日起就把摄影作为旗下产品的主推功能。猜你想不到这些手机摄影技术源自单反　　回头看看智能手机的拍照，经过几年的努力，卡片...[详细]
s3c2440.jflash项目的配置（使用jlink下载boot到norflash）

J-Flash ARM的配置。一般说来file– open project里面会找到一些*.jflash的配置文件，加载他们就行了，但是没找到适合S3C2440的。所以自己建了一个MINI2440.jflash，手动进行配置： j-link设置 1.打开J-Flash ARM，并进入菜单：Options– Project settings 2.主要设置CPU选项和Flash选项 C...[详细]
基于双口RAM的LonWorks智能通信节点设计

摘要：介绍一种基于双口RAM的LonWorks现场总线智能通信节点的设计方法，并给出详细的设计步骤、硬件及软件实现。通过此LonWorks智能通信节点，能够完成RS-232-C/RS-485标准与LonTalk协议间的转换提供RS-232-C/RS-485网络到LonWorks网络的接口，因此，具有很高的应用价值。关键词：现场总线 LonWorks 智能节点神经元芯片双口RAM 引言...[详细]
彩电市场的突破口在哪？

2018年已过去大半，彩电行业经历了“一半是海水，一半是火焰”的艰难淬炼，终于在6月年中促拨云见日，为长达半年疲态的彩电市场送上了一味安抚良药。奥维云网（AVC）数据显示，2018年上半年，彩电销售量2266万台，同比增长3．9％；销售额721亿元，同比下降2．6％。在中高端市场红利释放、市场洗牌深度推进、面板价格理性回落的大背景下，下半年彩电行业如何破“围城之困”？彩电价格是否会一降...[详细]
AC/DC与DC/DC电源模块虚拟测试系统的设计

概述了电源模块虚拟测试系统的组成和功能，并对系统的设计进行了简要的介绍，包括程控交流源、程控直流源、电子负载、双路测试盒以及系统的软件设计。最后说明了系统的特点。关键词：电源模块；虚拟仪器；测量；光电隔离器 0 引言近几年来，随着对电源产品多样性和复杂性的要求的加大，如何科学而快速地检测其性能和指标成了一大难题。原来的手动测量方式已不能满足生产厂家和用户的要求，测试...[详细]
英飞凌预警 3G版iPhone上市悬疑

据国外媒体报道，由于英飞凌周四发布盈利预警，分析师预测，苹果3G版iPhone手机的首发数量不会很高，而且出货计划也可能延迟。　　英飞凌周四称，当前季度利润和销售额将受到诺基亚订单延迟的影响。此外，HSDPA芯片订货量也远低于预期。　　有分析师预计，3G版iPhone首发数量可能不会很高。瑞银分析师尼古拉斯·高多斯(Nicolas Gaudouis)称：“此次盈利预警很可能是因为3...[详细]