ICL7605CJN,ICL7605CJN pdf中文资料,ICL7605CJN引脚图,ICL7605CJN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ICL7605CJN相近的元器件有：ICL7606CJN、ICL7606IJN、ICL7606MJN/C、ICL7606MJN/883B、ICL7605IJN、ICL7605MJN、ICL7605MJN/883B、ICL7605MJN/883C。描述及对比如下：

型号	ICL7605CJN	ICL7606CJN	ICL7606IJN	ICL7606MJN/C	ICL7606MJN/883B	ICL7605IJN	ICL7605MJN	ICL7605MJN/883B	ICL7605MJN/883C
描述	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18,	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18	Instrumentation Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State	General Electric Solid State
包装说明	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER	INSTRUMENTATION AMPLIFIER
JESD-30 代码	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18	18	18	18	18	18
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-	-25 °C	-55 °C	-55 °C	-25 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	MILITARY	MILITARY	OTHER	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-	-	-	-	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
电源	+-5 V	-	-	-	-	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V

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C51单片机运用定时器T0中断实现电子时钟

上面是电路原理图下面是程序源代码： /***************************************************************************** 功能描述：运用定时器T0实现电子时钟 **************************************************************************/...[详细]
陆行之：联发科订价太低

联发科智能型手机芯片1年内出货暴增11倍，但营益率并未显著攀升，巴克莱资本证券陆行之认为，主因联发科对自己的产品太没信心，“过度高估竞争对手产品、致使对自己产品订价过低”，建议应重新检讨产品订价策略！　尽管联发科在第三季法说会如外资圈所预期调高今年智能型手机芯片出货量预估值，但股价至今表现始终乏力，最主要原因就是对毛利率或营益率后市的看法不若芯片出货那么乐观，而市场对于联发科获利...[详细]
长存在flash上对三星形成威胁尚早；机器人突破还等待算法

4月18日，北京汉能投资董事总经理，复旦大学/上海交大客座教授陈少民做客第四期“集微直播间·开讲”与观众分享探讨疫情下的大国竞争与半导体机遇挑战。虽然正值周六，直播现场火爆不减。由于观众们与嘉宾探讨热情高涨，互动问题源源不断，直播节目一再延时。集微点评：疫情对中国产业未来的影响是双刃剑，作为产业政策制定者要更加了解、研究全球的动态及发展。一周概念股：市场低迷致终端砍单力度加大 5G基建利好两...[详细]
绿芯开始批量供应具有30万擦写次数超高耐久性的SATA ArmourDrive® 固态硬盘

绿芯开始批量供应具有30万擦写次数超高耐久性的SATA ArmourDrive® 固态硬盘采用EnduroSLC®技术的 mSATA和SATA M.2 2242用于长寿命应用中国，北京和美国，硅谷 - EQS Newswire - 2022年12月21日 - 绿芯开始批量供应采用EnduroSLC®技术的mSATA和SATA M.2 2242 ArmourDrive® EX系列固...[详细]
mini2440 按键驱动添加输入子系统，让按键可以真正当做键盘一样用

这个实验没有添加太多的东西，就只是在原来的基础上添加了输入子系统的支持，按键的中断发生的时候，会向内核发送event，使得evinput.c和keboard.c等文件里面实现的handler可以对按键事件进行相应，六个按键分别向内核发送KEY_L, KEY_S, KEY_3，KEY_4，KEY_5，KEY_ENTER这六个event，加载驱动之后不需要运行任何自己写的用户层程序，只需要运行cat...[详细]
TE新型弹片系列产品为移动电子设备提供内部连接解决方案

随着消费者对电子设备需求的日益增长，对这些设备内部连接的需求也随之增长。为应对这一增长趋势， TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，研发了高度可攀升的弹片及一个完整系列的弹片来满足各行业对此类产品急速增长的需求。 TE高度可攀升的弹片高度从1.8毫米到3.4毫米不等。“所有这些型号的弹片安装的位置都在同一点上，因此客户能在需要变更设计时轻...[详细]
带你一睹OPPO Enco Free TWS蓝牙耳机的新技术

OPPO的TWS蓝牙耳机，通过耳机与手机进行串联的方式，来实时调整耳机的工作状态以及扩展蓝牙耳机的连接范围，并且利用电量均衡原则来保持蓝牙耳机的电量均衡。在2019年，OPPO推出了全新的Enco Free TWS蓝牙耳机，其被设计为便携式蓝牙耳机，实现了蓝牙左右声道无线分离使用，拥有更好的耳机音质，受到了用户的广泛好评。目前，随着电子设备技术以及无线连接技术的发展，蓝牙耳机的技术发...[详细]
一辆新能源汽车需要用到多少个芯片？

每辆汽车需要的芯片数量都不一样，少则可能会有几十到上百个，多则可能会有上千甚至是几千个。随着汽车智能化的发展，芯片种类也从40种上升至150多种。汽车芯片就像人类的大脑，按功能可以分为计算、感知、执行、通信、存储与能源供应五大类。再细分点，可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片九大类。汽车芯片九大类 1.控制芯片：...[详细]
半年大考：英特尔平板及格了吗？

时间：2014年8月01日 08:07 　　文/搜狐IT 刘瑞刚　　平板正在成为英特尔的核心战略。2014年，科再奇首次以英特尔CEO的身份来到中国，并就英特尔的商业模式进行了解读，他表示：英特尔要重塑个人PC，平板电脑将是英特尔2014年的重点发展方向。　　此外，科再奇还透露了英特尔的年度目标：平板芯片年出货量4000万台。数据显示，英特尔2013年的出货量为1000万台。英特...[详细]
交叉编译Python-2.7.13到ARM（aarch32）平台

环境主机： ubuntu14.04 64bit 开发板： qemu + vexpress-a9 （参考： http://www.cnblogs.com/pengdonglin137/p/6442583.html）工具链： arm-none-linux-gnueabi-gcc (gcc version 4.8.3 20140320) Python版本： Python-2.7.13 ...[详细]
长江存储计划在日本建立研发基地抢东芝人才

日经中文网报导，日本大型电机企业相继放弃半导体业务，像是尔必达内存破产、瑞萨电子裁员，如今的日本半导体产业犹如夕阳。但环顾全球，半导体却是增长率很高的潜力产业，因此，日本半导体技术人才纷纷跳槽至研发资金充裕的海外大型企业。报导指出，东芝不仅半导体内存业务出售案悬而未决，又有不少竞争对手出手挖脚，不仅韩国、美国，还有正在培养半导体产业的中国都在行动，导致东芝的技术人员不断流失。而紫光集团旗下的...[详细]
英特尔发布最新自动学习芯片有望加速人工智能发展

雷锋网按：未来对于高度动态和非结构化的自然数据的收集、分析和决策的需求越来越大，这种需求可能超过传统的CPU和GPU架构。英特尔推出了一种先进的自学习芯片，名为Loihi。 Loihi模仿了大脑的运作方式，根据环境的不同反馈模式进行操作。同时，Loihi也是一款节能的芯片，可以利用数据来学习和推断，不需要以传统的方式进行训练。它采用了一种新颖的方法，通过“异步激活”来计算。 Loi...[详细]
ARM处理器工作状态和模式

两种工作状态 1、ARM状态：处理器执行32位对齐的ARM指令； 2、Thumb状态：处理器执行16位对齐的ARM指令。它们之间的区别在于：Thumb指令集不是完整的指令集，它是ARM指令集的子集。但是Thumb指令具有更高的代码密度，即占用存储空间小，仅为ARM代码规格的65%，但其性能却下降的很少。所以，Thumb指令集使ARM处理器能应用到有限的存储带宽，并且，代码密度要求很高的嵌入...[详细]
示波器的带宽与采样率是什么关系

　　带宽的定义　　带宽应用的领域非常多，可以用来标识信号传输的数据传输能力、标识单位时间内通过链路的数据量、标识显示器的显示能力。　　1.在模拟信号系统又叫频宽，是指在固定的时间可传输的资料数量，亦即在传输管道中可以传递数据的能力。通常以每秒传送周期或赫兹（Hz）来表示。　　2.在数字设备中，带宽指单位时间能通过链路的数据量。通常以bps来表示，即每秒可传输之位数。　　示波器带宽　...[详细]
DSP的选择策略

　　DSP处理器的应用领域很广，但实际上没有一个处理器能完全满足所有的或绝大多数应用需要，设计工程师在选择处理器时需要根据性能、成本、集成度、开发的难易程度以及功耗等因素进行综合考虑。　　DSP器件按设计要求可以分为两类。第一类，应用领域为廉价的、大规模嵌入式应用系统，如手机、磁盘驱动(DSP用作伺服电机控制)以及便携式数字音频播放器等。在这些应用中价格和集成度是最重要的考虑因素。对于便携式电池...[详细]