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IH5341MTW-883B

Video Switch ICs

器件类别:半导体    模拟混合信号IC   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件:IH5341MTW-883B

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器件参数
参数名称
属性值
Product Attribute
Attribute Value
制造商
Manufacturer
Maxim(美信半导体)
产品种类
Product Category
Video Switch ICs
产品
Product
RF/Video Switches
Configuration
2 x SPST
On Resistance - Max
75 Ohms
On Time - Max
300 ns
Off Time - Max
150 ns
工作电源电压
Operating Supply Voltage
+/- 5 V to +/- 15 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 55 C
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
安装风格
Mounting Style
Through Hole
封装 / 箱体
Package / Case
TO-100-10
高度
Height
4.7 mm (Max)
长度
Length
9.4 mm (Max)
Supply Type
Dual Supply
宽度
Width
9.4 mm (Max)
Number of Channels
2 Channel
Off Isolation - Typ
80 dB
Supply Current - Max
10 uA
NumOfPackaging
1
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
+/- 16 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
+/- 4.5 V
Switch Voltage - Max
5 V
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参数对比
与IH5341MTW-883B相近的元器件有:IH5352IWE、IH5341ITW、IH5341CPD-、IH5341CJD、IH5352MJE-883B、IH5341CWE-T、IH5352MJE、IH5352CPE。描述及对比如下:
型号 IH5341MTW-883B IH5352IWE IH5341ITW IH5341CPD- IH5341CJD IH5352MJE-883B IH5341CWE-T IH5352MJE IH5352CPE
描述 Video Switch ICs Video Switch ICs Quad SPST Normally Open RF/Video Switch Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch Video Switch ICs Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches Video Switch ICs Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches
是否无铅 - 含铅 含铅 - 含铅 - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 - 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code - not_compliant not_compliant - not_compliant - not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 O-MBCY-W10 - R-GDIP-T14 - R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 - e0 e0 - e0 - e0 e0 e0
正常位置 - NO NO - NO - NO NO NO
功能数量 - 4 2 - 2 - 2 4 4
端子数量 - 16 10 - 14 - 16 16 16
最大通态电阻 (Ron) - 350 Ω 350 Ω - 350 Ω - 300 Ω 250 Ω 350 Ω
最高工作温度 - 85 °C 85 °C - 85 °C - 70 °C 125 °C 70 °C
输出 - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY METAL - CERAMIC, GLASS-SEALED - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP TO-100 - DIP - SOP DIP DIP
封装等效代码 - SOP16,.4 CAN10,.23 - DIP14,.3 - SOP16,.4 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 - RECTANGULAR ROUND - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE CYLINDRICAL - IN-LINE - SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED 240 - 240 - 245 240 240
电源 - 5,+-15 V 5,+-15 V - 5,+-15 V - 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 - YES NO - NO - YES NO NO
最长接通时间 - 300 ns 300 ns - 300 ns - 300 ns 300 ns 300 ns
切换 - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 - CMOS CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - OTHER OTHER - OTHER - COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 - GULL WING WIRE - THROUGH-HOLE - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm - - 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL BOTTOM - DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED 20 - 20 - NOT SPECIFIED 20 20
零件包装代码 - - SMT - DIP - SOIC DIP DIP
包装说明 - - METAL CAN, TO-100, 10 PIN - CERDIP-14 - SOIC-16 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 - - 10 - 14 - 16 16 16
模拟集成电路 - 其他类型 - - SPST - SPST - SPST SPST SPST
湿度敏感等级 - - 1 - 1 - 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) - - -15 V - -15 V - -15 V -15 V -15 V
负电源电压最小值(Vsup) - - -5 V - -5 V - -5 V -5 V -5 V
标称负供电电压 (Vsup) - - -15 V - -15 V - -15 V -15 V -15 V
信道数量 - - 1 - 1 - 1 1 1
标称断态隔离度 - - 80 dB - 80 dB - 80 dB 80 dB 80 dB
通态电阻匹配规范 - - 5 Ω - 5 Ω - 5 Ω 5 Ω 5 Ω
最大供电电压 (Vsup) - - 15 V - 15 V - 15 V 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) - - 5 V - 5 V - 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) - - 15 V - 15 V - 15 V 15 V 15 V
最长断开时间 - - 150 ns - 150 ns - 150 ns 150 ns 150 ns
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