IH5352MJE,IH5352MJE pdf中文资料,IH5352MJE引脚图,IH5352MJE电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Maxim(美信半导体)

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP, DIP16,.3

针数

Reach Compliance Code

not_compliant

ECCN代码

EAR99

模拟集成电路 - 其他类型

SPST

JESD-30 代码

R-GDIP-T16

JESD-609代码

湿度敏感等级

负电源电压最大值（Vsup）

-15 V

负电源电压最小值（Vsup）

-5 V

标称负供电电压 (Vsup)

-15 V

正常位置

信道数量

功能数量

端子数量

标称断态隔离度

80 dB

通态电阻匹配规范

5 Ω

最大通态电阻 (Ron)

250 Ω

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

输出

SEPARATE OUTPUT

封装主体材料

CERAMIC, GLASS-SEALED

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP16,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

峰值回流温度（摄氏度）

240

电源

5,+-15 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

5.08 mm

最大供电电压 (Vsup)

15 V

最小供电电压 (Vsup)

5 V

标称供电电压 (Vsup)

15 V

表面贴装

最长断开时间

150 ns

最长接通时间

300 ns

切换

BREAK-BEFORE-MAKE

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn85Pb15)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

7.62 mm

参数对比

与IH5352MJE相近的元器件有：IH5352IWE、IH5341ITW、IH5341CPD-、IH5341CJD、IH5352MJE-883B、IH5341CWE-T、IH5341MTW-883B、IH5352CPE。描述及对比如下：

型号	IH5352MJE	IH5352IWE	IH5341ITW	IH5341CPD-	IH5341CJD	IH5352MJE-883B	IH5341CWE-T	IH5341MTW-883B	IH5352CPE
描述	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches	Video Switch ICs Quad SPST Normally Open RF/Video Switch	Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch	Video Switch ICs	Video Switch ICs Dual SPST Normally Open RF/Video Switch	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches	Video Switch ICs	Video Switch ICs	Video Switch ICs Dual/Quad RF/Video Switches
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	-	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合	-	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	-	SMT	-	DIP	-	SOIC	-	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	-	METAL CAN, TO-100, 10 PIN	-	CERDIP-14	-	SOIC-16	-	DIP, DIP16,.3
针数	16	-	10	-	14	-	16	-	16
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant	-	not_compliant	-	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	-	SPST	-	SPST	-	SPST	-	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16	O-MBCY-W10	-	R-GDIP-T14	-	R-PDSO-G16	-	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	-	e0	-	e0
湿度敏感等级	1	-	1	-	1	-	1	-	1
负电源电压最大值（Vsup）	-15 V	-	-15 V	-	-15 V	-	-15 V	-	-15 V
负电源电压最小值（Vsup）	-5 V	-	-5 V	-	-5 V	-	-5 V	-	-5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-	-15 V	-	-15 V	-	-15 V	-	-15 V
正常位置	NO	NO	NO	-	NO	-	NO	-	NO
信道数量	1	-	1	-	1	-	1	-	1
功能数量	4	4	2	-	2	-	2	-	4
端子数量	16	16	10	-	14	-	16	-	16
标称断态隔离度	80 dB	-	80 dB	-	80 dB	-	80 dB	-	80 dB
通态电阻匹配规范	5 Ω	-	5 Ω	-	5 Ω	-	5 Ω	-	5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	250 Ω	350 Ω	350 Ω	-	350 Ω	-	300 Ω	-	350 Ω
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	-	70 °C	-	70 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	METAL	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	TO-100	-	DIP	-	SOP	-	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.4	CAN10,.23	-	DIP14,.3	-	SOP16,.4	-	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	ROUND	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CYLINDRICAL	-	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	240	-	240	-	245	-	240
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	-	5,+-15 V	-	5,+-15 V	-	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	-	15 V	-	15 V	-	15 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	-	5 V	-	5 V	-	5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	-	15 V	-	15 V	-	15 V	-	15 V
表面贴装	NO	YES	NO	-	NO	-	YES	-	NO
最长断开时间	150 ns	-	150 ns	-	150 ns	-	150 ns	-	150 ns
最长接通时间	300 ns	300 ns	300 ns	-	300 ns	-	300 ns	-	300 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	-	CMOS
温度等级	MILITARY	OTHER	OTHER	-	OTHER	-	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	WIRE	-	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	-	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	-	-	2.54 mm	-	1.27 mm	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	-	DUAL	-	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	NOT SPECIFIED	20	-	20	-	NOT SPECIFIED	-	20