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IS62LV12816ALL-55T

Standard SRAM, 128KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码
TSOP2
包装说明
TSOP2-44
针数
44
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.B.2.A
最长访问时间
55 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-G44
JESD-609代码
e0
长度
18.41 mm
内存密度
2097152 bi
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
44
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP2
封装等效代码
TSOP44,.46,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2.5/3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大待机电流
0.000005 A
最小待机电流
2.5 V
最大压摆率
0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.45 V
最小供电电压 (Vsup)
2.5 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
10.16 mm
参数对比
与IS62LV12816ALL-55T相近的元器件有:IS62LV12816ALL-10BI、IS62LV12816ALL-10B、IS62LV12816ALL-10TI、IS62LV12816ALL-70T、IS62LV12816ALL-70TI、IS62LV12816ALL-10T、IS62LV12816ALL-55TI、IS62LV12816ALL-70B、IS62LV12816ALL-70BI。描述及对比如下:
型号 IS62LV12816ALL-55T IS62LV12816ALL-10BI IS62LV12816ALL-10B IS62LV12816ALL-10TI IS62LV12816ALL-70T IS62LV12816ALL-70TI IS62LV12816ALL-10T IS62LV12816ALL-55TI IS62LV12816ALL-70B IS62LV12816ALL-70BI
描述 Standard SRAM, 128KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 128KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, MINI, BGA-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP2 BGA BGA TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 BGA BGA
包装说明 TSOP2-44 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 TSOP2-44 TSOP2-44 TSOP2-44 TSOP2-44 TSOP2-44 6 X 8 MM, MINI, BGA-48 6 X 8 MM, MINI, BGA-48
针数 44 48 48 44 44 44 44 44 48 48
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli compli
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 55 ns 100 ns 100 ns 100 ns 70 ns 70 ns 100 ns 55 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.41 mm 8 mm 8 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 18.41 mm 8 mm 8 mm
内存密度 2097152 bi 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bi 2097152 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 48 48 44 44 44 44 44 48 48
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
组织 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16 128KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 LFBGA LFBGA TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 LFBGA LFBGA
封装等效代码 TSOP44,.46,32 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.35 mm 1.35 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.35 mm 1.35 mm
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最小待机电流 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最大压摆率 0.04 mA 0.04 mA 0.02 mA 0.04 mA 0.03 mA 0.05 mA 0.02 mA 0.06 mA 0.03 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 6 mm 6 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 6 mm 6 mm
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) - Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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