KM6164000CLRI-7L,KM6164000CLRI-7L pdf中文资料,KM6164000CLRI-7L引脚图,KM6164000CLRI-7L电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KM6164000CLRI-7L相近的元器件有：KM6164000CLT-5L、KM6164000CLT-7L、KM6164000CLTI-7L、KM6164000CLTI-5L、KM6164000CLR-7L、KM6164000CLR-5L、KM6164000CLRI-5L。描述及对比如下：

型号	KM6164000CLRI-7L	KM6164000CLT-5L	KM6164000CLT-7L	KM6164000CLTI-7L	KM6164000CLTI-5L	KM6164000CLR-7L	KM6164000CLR-5L	KM6164000CLRI-5L
描述	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2-R, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2-R, TSOP44,.46,32	TSOP2-R, TSOP44,.46,32	TSOP2-R, TSOP44,.46,32
针数	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	70 ns	55 ns	70 ns	70 ns	55 ns	70 ns	55 ns	55 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2-R	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R
封装等效代码	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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谷歌的图片压缩黑科技，人工智能大材小用？

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供应链缺货效应年底囤货潮涌现明年库存压力恐大增

尽管多数IC设计业者看坏第4季传统淡季的芯片出货动能及营收表现，然两岸上游晶圆代工厂、矽晶圆厂产能利用率仍呈现居高不下情况，这些晶圆产能需求到底来自于哪些客户，愿意在淡季之际仍砸钱抢晶圆产能，业者透露主要是供应链吹起囤货风潮，包括芯片供应商、下游通路商及终端客户都在默默囤货，准备在2018年大抢市场商机。 2017年全球科技产业出现上肥下瘦现象，由于产能扩充速度及幅度无法有效放大，加上矽晶圆...[详细]
超宽带SoC为ATE制造商带来新挑战！

以下三个杀手级无线应用具有哪些共同点呢：采用4G WiMax技术在移动设备上观看HDTV；通过现有WLAN设备打电话；采用超宽带(UWB)技术下载或打印数码相机中的照片？答案是：这三种应用全部采用复杂的数字调制方案通过电视广播传递数据，全部都是正交频分复用(OFDM)的变体，随着对无线应用的消费驱动型需求促进移动音频、视频和数据的汇聚，它们都将在未来18～24月内成为标准能力。随着先进U...[详细]
提供产品最多附加值世强揽Silicon Labs两项设计大奖

世强在Silicon Labs举办的亚太2014年度销售会议上，于众多的代理商中脱颖而出，捧回了Silicon Labs亚太区最佳设计增长奖、最佳设计奖两项大奖。 Silicon Labs的CEO Tyson Tuttle、副总裁Kurt Hoff、亚太区总经理王禄铭等高管出席了这次会议，会议议程包括产品销售培训及2014年度优秀代理商表彰。这两个奖项是Silicon Labs首次...[详细]
幅值与峰峰值的计算_峰峰值定义_示波器峰峰值怎么看

峰峰值定义峰峰值是指一个周期内信号最高值和最低值之间差的值，就是最大和最小之间的范围。它描述了信号值的变化范围的大小。峰值是以0刻度为基准的最大值，有正有负。而峰峰值是最大值和最小值的差值，只有正的。正弦波峰峰值计算峰峰电压Vpp=垂直偏转因数(V/div) 信号波形在垂直方向所占格数。示波器峰峰值怎么看一、对于模拟示波器：用示波器测量信号的电压峰-峰值和周期...[详细]
五相步进电机控制系统研究

摘要： CIPH9803A是一种可编程五相步进电机控制芯片，它具有步数、递转启动、停止、暂停、高速、快速等多种设置功能。文中介绍了CIPH9803A的引脚功能和工作原理，并给出其在五相步进电机控制系统中的应用电路。关键词： CIPH9803A 五相步进电机控制系统 1 引言 CIPH9803A是一种可编程五相步进电机控制芯片。该芯片具有步数设置（最大步...[详细]
特斯拉发布申明，称Model X撞车事故主因在受损的衰减器

就此前发生在加利福尼亚州山景城的一场致命的Model X撞车事故，多家媒体指责事件发生归因于Autopilot技术问题，对此，今天，特斯拉官方发布申明，称Autopilot确实是一个不完善的系统，但没有失误。此前，通过事件调查，在撞车事故现场恢复日志后，特斯拉确认Autopilot已启用，自适应巡航控制的跟车距离设置为最小。对此，特斯拉在申明中表示：“司机早先在驾驶过程中，无论是语音还是信号...[详细]
基于AD9854个和MSP430的波形发生器

AD9854是AD公司推出的DDS波形发生器，可以产生正弦波、方波和调幅波等。亲测，使用20MHz的晶振，可以产生高达60MHz的稳定波形。 #include msp430x14x.h #include ad9854dds.h #define uint unsigned int #define uchar unsigned char #define ulong unsigned long...[详细]
便携产品需求见涨高性能MEMS麦克风成主流

随着以智能手机、平板电脑（Tablet）和超级本（Ultrabook）为代表的消费电子市场的飞速发展，极大地推动着MEMS麦克风产品的需求和发展。Yole Development的分析数据显示：从2010年到2016年，MEMS麦克风市场总体出货量将保持23%的增长水平；据预测，MEMS麦克风出货量到2013年将达到10亿颗，而到2016年将接近20亿颗。从具体应用市场来看，在MEMS麦克风应用...[详细]
中兴发布全面屏手机Blade V9 主打暗光双摄

中兴Blade V9 　　新浪手机讯北京时间2月25日晚间消息，中兴通讯在MWC2018开展前举行新品发布会，正式发布主打暗光双摄和全面屏设计的Blade V9。Blade V9将在西班牙、德国、俄罗斯、墨西哥和中国等市场发售，售价269欧元（约2094人民币）起。　　“有意义的创新必须回应消费者的需求，创新必须解决消费者的痛点”，中兴终端CEO程立新称，几年来，在全球专利申请方面，中兴...[详细]
中国科大理论预言首类结构稳定的单层二维铁电材料

近日，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家实验室国际功能材料量子设计中心及物理系朱文光研究组与校内外同行合作，通过理论计算预言了首类同时具有面内和面外极化且单层稳定的二维铁电材料。该研究成果以Prediction of intrinsic two-dimensional ferroelectrics in In2Se3 and other III2-VI3 van der Waals ...[详细]
电导率仪的测量原理是什么?

电导率仪是适用于精密测量各种液体介质的仪器设备，主要用来精密测量液体介质的电导率值，产品被广泛用于多个领域中。电导率仪的测量原理是什么呢?下面小编就来具体介绍一下，希望可以帮助用户更好的应用产品。电导率仪的测量原理电导率测量仪的测量原理是将两块平行的极板，放到被测溶液中，在极板的两端加上一定的电势(通常为正弦波电压)，然后测量极板间流过的电流。根据欧姆定律，电导率(G)--电阻(R)的倒...[详细]
印度手机一哥Micromax要红到全球

印度手机制造龙头Micromax计划在十余国推出产品，在新兴市场打造一个更响亮的消费性装置品牌，董事长卡普尔（Sanjay Kapoor）希望在未来三年内迅速扩张事业版图。曾任巴提电信（Bharti Airtel）执行长的卡普尔在世界行动通讯大会（MWC）上指出，Micromax正从印度智慧型手机品牌，转型成新兴市场的装置及服务供应商。Micromax目前是世界排名第十的手机制造商，...[详细]
金属氧化物避雷器安装错误的分析

金属氧化物避雷器安装错误的分析随着城乡电网改造工作的普遍展开，金属氧化物避雷器(以下简称MOA)，已广泛应用于10～500kV电网中，MOA具有残压低，无续流，结构简单，体积小，重量轻，安装运行维护方便等诸多优点。但是在我们与一些使用单位接触的过程中，发现有些单位在使用MOA时，有安装不当的现象存在，使MOA起不到应有的保护作用，甚至容易发生事故，威胁着电网的安全运行。现将正误安装方法用图示...[详细]
除苹果的指纹传感器近期新传感技术盘点

iPhone5S来了，这回水果迷们有点失望！对于这一次苹果的新品发布会被业界普遍评论是：乏善可陈。非要找亮点，那么指纹识别系统可以算是为数不多的亮点之一。新iPhone带来的金属环指纹传感器一时间也引起热议，相比于乏善可陈的iPhone5S，人们似乎更关注它所附带的指纹传感器是如何工作，安全性能如何。当然，今天小编给大家带来的并不是指纹传感器的工作原理。小编要做的是，引领大家来看看近...[详细]