KM6164000CLT-5L,KM6164000CLT-5L pdf中文资料,KM6164000CLT-5L引脚图,KM6164000CLT-5L电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KM6164000CLT-5L相近的元器件有：KM6164000CLT-7L、KM6164000CLTI-7L、KM6164000CLTI-5L、KM6164000CLR-7L、KM6164000CLRI-7L、KM6164000CLR-5L、KM6164000CLRI-5L。描述及对比如下：

型号	KM6164000CLT-5L	KM6164000CLT-7L	KM6164000CLTI-7L	KM6164000CLTI-5L	KM6164000CLR-7L	KM6164000CLRI-7L	KM6164000CLR-5L	KM6164000CLRI-5L
描述	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44	Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2-R, TSOP44,.46,32	TSOP2-R, TSOP44,.46,32	TSOP2-R, TSOP44,.46,32	TSOP2-R, TSOP44,.46,32
针数	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	55 ns	70 ns	70 ns	55 ns	70 ns	70 ns	55 ns	55 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R
封装等效代码	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

引起lcd液晶屏闪屏的因素: 此内容由EEWORLD论坛网友罗姆液晶技术站原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明...; 罗姆液晶技术站综合技术交流

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英特尔至强处理器路线图泄露：HPC，CSP，存储悉数在列

据外媒报道，英特尔至强处理器CPU的大规模路线图已在网上泄露，该路线图显示了已知的英特尔至强ice lake、Sapphire Rapids以及英特尔正在开发的一些未知处理器未来两年的发展规划，概述了已经上市、正在开发、正在规划中以及正处于概念阶段的至强处理器，所涉及的行业包括HPC（高性能计算）、CSP（云服务提供商）、存储服务以及其他可扩展行业。 Ice Lake和Sapphire...[详细]
avr单片机的编译器介绍

avr的编译器比较多，avr studio、iccavr、cvavr、winavr、iar，开始用的是studio+winavr，好像大多数人都这样用，我后来做多文件编译感觉很不方便，好像要修改makefile。后来就用了iar，很好使，这个软件公认最方便，但也是收费最高，我们这些新手也就是捡一些以前的破解版用用。 iar可以生成各种可执行文件，比如ubrof .d90,可以在proteus仿真...[详细]
高端跑车恋上超级电容，或将推动整个乘用车市场

　　劳斯莱斯、兰博基尼等跑车公司宣称将围绕超级电容器等高能储存技术展开相关研发，应用于新车型。得益于当下电化学基础材料科学的发展，超级电容在保持原有的高功率密度特性下，还将具有一定的高能量密度，进而为汽车提供强劲的动力和加速度。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　最近两年，顶级跑车制造公司频频发布基于超级电容储能的新概念车型的研发消息。劳斯莱斯与英国科技公司签署合...[详细]
提高FPGA处理总线性能的RapidIO节点设计

　　 1 引言　　在传统的嵌入式多处理器系统中，处理器之间的互连是通过分时共享总线来实现的，所有通信争用总线带宽，由此就造成处理器越多，每个处理器可用带宽就越少，从而带来严重的系统信息传输能力瓶颈。并且总线具有大量的引脚数目，带来了一定的电气特性和机械特性等问题，使得信号频率以及信号可传输距离都受到很大程度的制约。　　RapidIO总线技术是一种基于高性能包交换的互连技术，具有极低...[详细]
苹果不久将会沦落到...过气？

在公司近40年的历史中，苹果赢得了各种盛名。创新，无敌，创造性，深藏不露，革命性。这只是这家鹤立鸡群公司博得的部份赞美之辞。至于「过气」？根据MarketWatch分析报导，从没有人用此一名辞形容苹果，至少自贾伯斯被逐12年后，于1977年重返，带领苹果开辟一片科技新天地后，是如此。然而周四，Noster避险基金经理人诺兰哈(Pedro de Noronha)表示，未来二...[详细]
超高清时代的编解码处理方案

低延迟的互动直播、连续上划的短视频、1080p的电影电视剧……在超高清视频轻而易得的当下，我们对于低清、卡顿视频的忍耐度越来越低。据《2022年中国网络视听发展研究报告》披露，截至2021年12月，我国网络视频(含短视频)用户规模达9.75亿，较2020年12月增长4794万，占网民整体的94.5%。这背后，是存储、带宽和算力成本的叠加压力。如果你在看一部超高清电影时，想要追求极致的视听体...[详细]
东芝PC产线剩余资产被夏普收购，正式退出 PC 产业

近日，东芝（Toshiba）正在宣布退出 PC 产业的日本科技巨头的队伍，夏普现在拥有东芝计算机产品线的剩余资产。报告称，东芝已悄悄将其 Dynabook 笔记本电脑品牌剩余的 19.9％的股份出售给了 Sharp，正式退出了笔记本电脑业务，甚至退出了整个 PC 业务。该公司已经不是 PC 的主要品牌了（它在 2018 年将 80.1％的股份出售给了 Sharp），但这仍然是该公司成立 35 年...[详细]
索尼的Walkman也将支持Android

在本届IFA上，索尼称得上是“谷歌依赖”的姿态较以前更加明显。平板终端方面，投产了两款配备谷歌Android的机型，电视方面，利用配备与谷歌共同开发的软件平台“Google TV”的“Sony Internet TV”进行了大张旗鼓的演示。图A-1：索尼在Walkman上也配备了Android 索尼在IFA 2011上展示的Walkman试制品。配备了Android。　　最具有代表性...[详细]
AirPods Studio与AirTags没发布：还得继续等

苹果在今年举行了上线新品发布会，带来了三款Mac新品，其中包括MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。至于之前传闻已久的苹果首款头戴蓝牙耳机AirPods Studio和防丢神器AirTags并没有在本次发布会上亮相。关于这两款新品的爆料已经很多，但是都没有得到苹果官方的确认。至于为何我们没有在苹果今年多场发布会上见到这两款产品，有不少人认为苹果的这...[详细]
美贸易代表：美国最需要的就是中国台湾芯片

周三 (5 日) 美国贸易代表戴琪 (Katherine Tai) 在《金融时报》举行的网络研讨活动上表示，戴琪淡化了台美洽签贸易协定 (FTA) 的前景，但直言美国最需要的就是中国台湾的芯片。针对台美贸易问题，戴琪回应：「美国与中国台湾的经贸合作必须是策略性的，台美任何经贸往来都必须与拜登政府的其他国内外政策目标相配合。」针对美国是否会与中国台湾展开自由贸易谈判的提问，戴琪淡化了台美洽签贸...[详细]
CMET2012开幕聚集医疗成像及移动医疗解决方案

2012年8月22日，深圳会展中心2号馆。在2012工业计算机及嵌入式系统展举办的第二天，第五届中国国际医疗电子技术大会深圳站（CMET2012）作为展览的同期活动隆重召开。本次会议邀请了来自TI、美高森美、ADI、赛灵思、安森美半导体、AMD、研华、艾默生、村田等企业嘉宾参与演讲，还有来自深圳市医疗器械行业协会秘书长王斌、迈瑞副总裁周赛新、国际电气电子工程学会刘明宇等特邀嘉宾就医疗成像、移...[详细]
Diodes LED驱动器降低照明产品的尺寸和成本

Diodes公司推出一款额定1A的线性模式恒流LED驱动器，专门用于降低包括手电筒、应急照明，花园照明和池畔应用等通用照明产品的尺寸和成本。高集成的DLD101 LED驱动器采用优化的小尺寸扁平DFN封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比SOT23 IC更高的功耗。 DLD101集成了一个独特的“基底存取预偏置晶体管”，在片上集成了偏...[详细]
新型智慧城市要在探索中明晰思路

为应对城镇化发展过程中带来的人口增长、环境污染、交通拥堵等各类“城市病”，促进城市健康、安全和可持续发展，智慧城市已经成为全球城市发展的共同诉求。如今智慧城市建设如火如荼，中国已成为全球智慧城市建设的“主战场”。据不完全统计，中国提出智慧城市规划的城市超过300个，涌现出一批城市综合指挥中心、城市审批最多跑一次、审批不见面、城市数据资源资产登记、城市多功能智能杆柱等特色亮点应用，中国已成为...[详细]
MIPS首家授权培训中心登陆上海，不让ARM独美！

工业标准处理器架构与内核供应商MIPS科技日前宣布，已指定位于上海的双实科技公司作为其中国首家MIPS授权培训中心。自4月份开始，双实科技将提供关于系统级芯片(SoC)和板级系统(SoB)的专业培训。培训使用业界标准的MIPS架构及低成本的MIPS-Based开发板，培训对象为中国的职业工程师和研究生。 MIPS科技与双实科技还将共同举办一系列特别针对中国市场的技术研讨会。首届研讨会将于3月1...[详细]
abb机器人怎么设置原点位置信号

ABB机器人设置原点位置信号是一个重要的步骤，它可以帮助机器人准确地定位和执行任务。了解原点位置信号的重要性原点位置信号是机器人编程和操作的基础。它为机器人提供了一个参考点，使得机器人能够在正确的位置执行任务。在机器人编程过程中，原点位置信号可以作为起点，帮助机器人准确地到达指定的位置。确定原点位置信号的类型 ABB机器人支持多种类型的原点位置信号，包括机械原点、电子原点和视觉原点...[详细]