KM64B66P-10,KM64B66P-10 pdf中文资料,KM64B66P-10引脚图,KM64B66P-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KM64B66P-10相近的元器件有：KM64B66P-12、KM64B66J-20、KM64B66P-15、KM64B66J-12、KM64B66J-10、KM64B66J-15、KM64B66P-20。描述及对比如下：

型号	KM64B66P-10	KM64B66P-12	KM64B66J-20	KM64B66P-15	KM64B66J-12	KM64B66J-10	KM64B66J-15	KM64B66P-20
描述	Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 16KX4, 20ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 15ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 15ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 20ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	SOJ, SOJ24,.34	DIP, DIP24,.3	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	DIP, DIP24,.3
针数	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	10 ns	12 ns	20 ns	15 ns	12 ns	10 ns	15 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	31.625 mm	31.625 mm	15.875 mm	31.625 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	31.625 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	SOJ24,.34	DIP24,.3	SOJ24,.34	SOJ24,.34	SOJ24,.34	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	3.05 mm	5.08 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	5.08 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.16 mA	0.14 mA	0.1 mA	0.12 mA	0.14 mA	0.16 mA	0.12 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	YES	YES	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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电源揭秘:电源市场四大骗招逐一识破

　　Windows7系统发布、HD5970显卡上市、80PLUS认证电源越趋重视，一系列的新品推出都为IT市场注入了新动力，当这些新旧产品交替的时候，往往就是最混乱的时候，奸商们可以通过一系列的噱头来骗消费者购买老式产品达到清货的目的，也有宣称新品性能有多强悍来高价谋取暴利。　　　　电源在整机当中扮演着动力源泉的重要角色，却由于国内消费者对电源产品的认识较少，并且基于预算不多的情况，总...[详细]
使用LabVIEW软件为自动化麻醉系统开发闭环控制方法

Author(s): Dr. Thomas M.. Hemmerling - Department of Anesthesiology, McGill University Industry: Biotechnology, Research, Medical, Education Products: LabVIEW The Challenge: 将全身麻醉的控制过程自动化，并在手术中监控...[详细]
STM8L101F3P6低功耗

因最近项目用到STM8L101F3P6超低功耗MCU，所以想在这里总结一下相关内容。 STM8L101F3P6 供电电压：1.65V - 3.6V，具体的最小电路如下如所示平时编写代码可参考ST官网给的固件例程。在使用该MCU时，为了达到低功耗的目的，平时可注意几个方面： 1、使用STM8L101的AWU自动唤醒模块，并尽量是休眠时间较长。 2、在进入休眠状态时，需配置好各个GPIO的高低...[详细]
STM32定时器控制led灯亮灭

SysTick—系统定时器是属于 CM3 内核中的一个外设，内嵌在 NVIC 中。系统定时器是一个 24bit 的向下递减的计数器，计数器每计数一次的时间为 1/SYSCLK，一般我们设置系统时钟 SYSCLK 等于 72M。当重装载数值寄存器的值递减到 0 的时候，系统定时器就产生一次中断，以此循环往复。在使用时，只需要配置前三个寄存器，最后一个校准寄存器不需要使用。接下来，利用 ...[详细]
先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后通过与焊料盘的作用及凸点下金属化层(UMB)转变为金属间化合物。这些金属间化合物的特点是比焊料本身有更高的熔点。这就可以在对金属间的微连接处没有破坏的情况下进行多芯片连续堆叠、封装构成(倒装芯片，重叠模压)和封装装...[详细]
C51+CH375读U盘实例

找到了一个现成的例子，对于读写U盘，文件系统是个大麻烦。现在一直还没有弄明白，先收藏一下这个程序先，等到后面慢慢研究。作者这个编程规范不错，注释很丰富，值得学习。 #include #include CH375INC.H #include /* 以下定义适用于MCS-51单片机 */ #define UINT8 unsigned char #define UINT16 uns...[详细]
红米Note 5配置揭秘后置指纹/9月底发布

8月份小米在线上发布了红米Note 5A，该机采用前置柔光灯，主打自拍。而在该机发布一个月之后，红米Note 5也即将问世。日前，有网友分享了红米Note 5的具体配置信息，包括发布时间和各种存储版本。红米Note 5配置　　据称，红米Note 5采用一体化金属机身，前置1200万像素镜头，后置双摄，像素为1200万和500万，电池容量在4000mAh左右，屏幕为5.5英寸1080p，后...[详细]
以CAN总线为例介绍局部网络管理的概念及实现

　　一、引言　　近年来，汽车的节能问题备受关注，消减不必要的能源损耗是一种非常有效的方法。当前，大多数车辆在点火钥匙打到OFF档之后，部分功能仍需要使用，例如：车辆防盗、电子驻车功能等。为了降低电量消耗，避免蓄电池电量消耗过多导致汽车无法启动，需要KL30节点在OFF档之后能进入低功耗状态，关闭大部分不需要的功能，尽可能减少电量消耗。对于分布式功能网络，由于连接到总线上的节点需要协同工作，...[详细]
冲破me too框框中国大陆IC设计厂赶超台厂

一家小芯片公司要在台湾挂牌，竟然让产值数百亿元的老前辈公司警戒？这家小公司是硅力杰，董事长陈伟与其团队是中国大陆时下最热门的“海归派”（在海外留学、归国工作），基本可说是第一家将到台湾挂牌、“陆皮陆骨”的中国大陆芯片设计公司。硅力杰的主要产品是模拟芯片，笔记本电脑、LED灯泡、机顶盒（Set Top Box）等产品都用得上，可以说冲着模拟芯片龙头立锜、致...[详细]
扶持政策加码，大陆芯片龙头推进整合步伐

大陆积体电路产业正面临重要机遇期，人行日前下达2014年信贷政策工作意见，明确表示2014年要开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，积体电路产业列入重点支援名单。在产业景气与政策红利的双重优势之下，长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)等企业正在扩产能、调结构、版面高阶产品。晶片龙头亦在推进整合，合纵连横发展。大陆国务院和工信部去年先后发布《「十二五...[详细]
基于DSP处理器的红外电视调焦控制器设计

1.引言随着红外成像技术的快速发展，红外测量电视成为光电跟踪系统的重要组成部分。红外相机的自动和连续调焦，是保证红外电视成像质量，实现光电跟踪系统高精度稳定跟踪的关键技术。一般来说，影响红外电视成像的因素有很多，而目标的距离和环境温度等参数对成像质量影响较大，如何根据目标距离和环境温度等影响目标成像质量的信息，实时调整相机的位置，从而获得清晰的目标图像，需要进行广泛深入的研究，对实现红外跟踪测...[详细]
骁龙5G笔记本亮相2019 Chinajoy展会

2019年作为5G商用元年，标志着5G正式开始进入人们的生活。在5G的滚滚洪流中，我们可以看到很多终端设备品牌纷纷发布或者展示自己5G产品。在刚刚结束不久的2019 Chinajoy展会上，多款5G手机纷纷亮相，它们几乎全部搭载了高通骁龙X50 5G基带。同时，还有几款高通骁龙平台的5G笔记本在展会亮相，给人带来耳目一新的感觉，这些搭载高通骁龙5G基带的全互联5G笔记本，能够即开即用，实时在线，...[详细]
realme在埃及市场份额位于第四

来自realme副总裁、全球营销总裁徐起的消息显示，GFK的报告称2020年4月份，realme以10.8%的市场份额在埃及排在第四位，仅次于OPPO、三星、华为。图片来源：微博可能有的人不了解realme这个品牌，我们在此来说一下： realme成立于2018年5月，当时它作为OPPO在印度市场的全新子品牌亮相，主打千元机和线上市场，同年7月开始独立运营。 realme自成立以...[详细]
是德科技收购Thales子公司，成为澳大利亚最大校准服务商

公司现在是澳大利亚最大的校准和支持服务机构近日，是德科技公司（KEYSIGHT）宣布，已于7月2日在澳大利亚墨尔本收购了Thales Calibration Services——Thales集团的子公司。此次收购使Keysight成为澳大利亚最大的校准和支持服务机构。 Thales Calibration Services是世界一流的商业校准公司，专门从事尺寸，压力，质量和温度测量。Thal...[详细]
基于S3C2410的振动测试分析仪的研制

　　在大型旋转机械、桥梁、地下铁路、加工机床等领域，对振动信号进行采集和分析，可以实现危险预报、故障诊断、性能指标分析等多项功能。传统的便携式振动测量分析仪大多用单片机或RISC CPU作为核心处理器，一般是8位或16位的，内存只有几Kb，外部存储器的容量也只有1～2 Mb，再加上CPU的主频不高，进行大量数据运算(如FFT等)，需要很长时间，图像显示基本上依靠黑白液晶屏，可以显示的内容少，因此...[详细]