KM64B66P-15,KM64B66P-15 pdf中文资料,KM64B66P-15引脚图,KM64B66P-15电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KM64B66P-15相近的元器件有：KM64B66P-10、KM64B66P-12、KM64B66J-20、KM64B66J-12、KM64B66J-10、KM64B66J-15、KM64B66P-20。描述及对比如下：

型号	KM64B66P-15	KM64B66P-10	KM64B66P-12	KM64B66J-20	KM64B66J-12	KM64B66J-10	KM64B66J-15	KM64B66P-20
描述	Standard SRAM, 16KX4, 15ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 16KX4, 20ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 12ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 10ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 15ns, BICMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 16KX4, 20ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	DIP, DIP24,.3
针数	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	10 ns	12 ns	20 ns	12 ns	10 ns	15 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	31.625 mm	31.625 mm	31.625 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	31.625 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	SOJ24,.34	SOJ24,.34	SOJ24,.34	SOJ24,.34	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	3.05 mm	5.08 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.12 mA	0.16 mA	0.14 mA	0.1 mA	0.14 mA	0.16 mA	0.12 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

求用msp430g2553的温度检测程序，LCD是用12864显示的: 求用msp430g2553的温度检测程序，LCD是用12864显示的求用msp430g2553的温...; hanjiangxue1991 单片机

空气净化器acdc模块5V3WHAW3-220S05A2C，成金升阳同款型号平替品！: 随着消费者对大气污染关注度的不断提高，空气净化产品逐渐成为市场上的焦点，很多人家里都安装了空气净化...; 阿杜斯斯 LED专区

高速数字设计（华为内部使用）: 华为员工培训内部使用版，比原书的中文译本更易理解，直接上手用在工程上，希望可以帮到大家！ ...; txl12345678 PCB设计

奥特曼的zigbee读书笔记（二）--OSAL系统框架专题: 9. TI协议栈所用系统框架探讨。 51的系统往往不是太大，但是几十K的程序，也足以让一个初学者望而...; shir RF/无线

msp430的TXD和RXD电压为3.3V和3.1V,这个有没有问题？: 测到这两个引脚有细微差别，有没有影响？另外怎么测试RXD功能正常？ msp430的TXD和RXD电...; 面纱如雾微控制器 MCU

请教坛里用过Ti的 Piccolo 2803X\2802x的开发板: 请教坛里用过Ti的 Piccolo 2803X\\2802x的开发板的坛友，开发板上的28027是否...; 安_然微控制器 MCU

手把手教你RCC电源变压器设计方法

RCC 电路对于电源设计来说非常常见，也极其重要。说到RCC电路，可以根据功率管的不同分为两种：一是用三极管制作；另一种是用MOS 管。两者的差别在于电路会稍有不同，但原理相同。三极管是一个电流控制的电流源，如果基极电流为Ib，则其极电即为此IB 值乘以一个放大倍数；而MOS 属电压控制型电流源，也就是允许流过的最大集电极电流是由GS 极的电压值决定的，相应的，三极管做成的 RCC电路是通过控制...[详细]
压力传感器在注塑模具中的应用

当今的竞争环境要求模具制造商不能只会制模，当面对用户提出的诸多问题时还要具有多面手的能力，例如当用户问到“我们应当使用什么收缩率？”时，他们需要充当塑料专家的角色；当问到“我们需要多高的模具温度，升温速度是多少？”时，他们就需要是充当工艺师；而当问到“还有其它制品脱模的方法吗？”，他们又需要充当自动化工程师。在过去这种多面手是根本不存在的，而现在凭借压力传感器的作用，就可使模具制...[详细]
M37906微处理器和IPM模块在变频调速中的应用

摘要：介绍了日本三菱公司最新推出的单片微处理器M37906和智能功率模块PS2124在变频调速中的应用，并结合不对称规则采样脉宽调制（PWM）法，给出了变频器设计的基本方法。关键词： M37906 脉宽调制智能功率模块规则采样随着电力电子技术和微电子技术的飞速发展，变频调速技术也在日新月异地进步。智能微控制器的不断完善和智能功率模块（IPM）的更新换...[详细]
太阳能无人机发展中美“争雄” 这些优势让全球关注

近年来，受到市场需求与技术发展的双重推动，太阳能无人机逐渐成为通信领域的“新贵”，发展不断提速。各国政府也开始大力支持太阳能无人机行业的发展，以保障在未来的竞争优势。　　日前，由中国航天科技集团十一院研制的新型彩虹太阳能无人机，成功完成2万米以上高空飞行试验。彩虹太阳能无人机的核心关键技术和设备已经全部实现了国产化，此次试飞成功，标志着我国成为继美、英之后全球第三个掌握临近空间太阳能无人机...[详细]
吸尘器哪个牌子好？优选业内十大排名品牌倾心力荐

智能家居时代的到来让吸尘器成为了众多消费者关注的焦点，上至天花板、下至床底的清扫难题它都能够帮你轻松解决。从实际使用情况来看，一款优质的多功能吸尘器确实能给用户带来不少便捷。为了方便大家选购优质吸尘器产品，今天罗列出全新的吸尘器十大排名品牌，希望能帮即将选购吸尘器的朋友做个参考。第一名、斐纳TOMEFON 1976年斐纳TOMEFON创办成立，其总部设立在德国的斯图加特，历经过40余年...[详细]
在频谱日益密集的条件下RF测量仪器的发展趋势

由于市场因素，一直要求测试仪器演进得与无线技术本身一样快。例如，测试低电平信号的能力正变得日益重要，不仅是检测干扰，还用于无线系统的规划。这是因为如上所述的RF频谱日益拥挤。实际上，因为如今的无线信号的复杂度，要求现场测试仪器能够提供实验室级的性能。为确保网络性能的精确测量要求的不只是高性能。作为现场使用的仪器，如图1所示，必须是使用方便，仅需很少的几个按键就能够使现场工程师或技师完成测量。...[详细]
NIWEEK星光夜：浙大“赤兔”机器人成全球学生设计评选最大赢家

熠熠NI星光夜，Engineering Impact Awards颁奖典礼亮彻NIWEEK 2017，作为NI工程影响力的年终大奖，Engineering Impact Awards汇聚了全球的最强大脑，他们基于NI软硬件创建了最具影响力和技术挑战性的应用工程，在NIWEEK上秀出年度顶级应用。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。 Engineering Impact Awar...[详细]
诺基亚被收编WP生态圈或失衡

谷歌收购摩托罗拉手机业务一度曾让安卓生态圈其他手机企业感到紧张，而如今微软宣布收购诺基亚再次挑动了Windows Phone生态圈的手机企业神经：微软自己加入战局是否会让生态圈的其他手机企业处于不利地位？目前，诺基亚是Windows Phone手机的最大生商，今年第二季度，在WP智能手机整体发货量中，诺基亚就占到81.6%。对于那些与微软有合作关系的硬件供应商来，这笔收购交易引发了许...[详细]
英伟达宣布开发高效率 GPU

据电子报道：日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国，将投资 2.58 亿美元发展下一代超级电脑的消息。19 日就传出目前在处理器发展上有独到技术的 6 家厂商，包括AMD、克雷电脑（Cray）、慧与科技（Hewlett Packard Enterprise）、IBM、英特尔（Intel）以及英伟达（NVIDIA）等获得美国能源部 Exascale Computing Project（ECP）...[详细]
Gartner：日月光+矽品份额冲60％涉嫌垄断

工研院产经中心（IEK）与市调机构顾能（Gartner）统计数据显示，日月光加计矽品在半导体封测业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。封测业界人士指出，一般法人忽略二家公司在封测代工业的强大市占率，尤其在特定市场如逻辑IC高阶封测，二家合计几近垄断的地位，也让双方将攻防战场聚焦在公平会审查。公平会审查结果，攸关日月光能否...[详细]
8位微控制器在RF读卡控制中的应用

摘要：基于射频 ID reader 基站 IC，通过读取射频感应卡中的 ID 码并对其校验，根据校验结果正误来决定是否实现对各种控制过程的触发，本文给出了采用 8 位微控制器设计的 RF 读卡控制的应用方案。随着国内射频读卡控制市场的不断发展，非接触式射频读卡系统被应用于越来越多的领域，智能门禁系统、汽车智能防盗报警装置等都成为 RF读卡控制的重要应用领域，而摩托车引擎点火等传统控制...[详细]
家用智能监控新兴市场手机系统或将倾力

智能家居是一种形成网络的功能相互连接的智能设备，实现了家庭自动化、远程家庭控制、家居系统互动，具有如家庭安全、能源管理、舒适和便利的功能。根据分析公司IHS最近的研究报告，超过3亿的智能家居网关节点将在未来五年实现。家庭监控市场爆发增长，未来手机监控应用或将成家庭安防主流。　　　　家庭安防监控优势显著　　　　实现家居智能化的核心装置是智能家居控制器。由于国内对智能家居控制器没有统一...[详细]
MPLAB X XC8编译器件入门基于PIC18F45K80

当年从MPLAB HI-TECH的编译器开始入门PIC单片机，最近后知后觉发现PIC几年前已经推出了MPLAB X以及XC8等编译器。想想还是努力学习新知识，跟上外面的开发工具。最近选择了一款PIC18F45K80的8位单片机在做一个方案。 MPLAB X +XC8 +MCC 新建工程时，编码方式选择GB3212. ...[详细]
华为公开一项“基因比对技术”专利

近日，华为技术有限公司公开了一项“基因比对技术”专利，公开号CN112309501A，申请日期为2019年10月。图源：企查查该专利摘要显示，所述基因比对技术可以应用于包括光计算芯片的计算机系统中。在执行基因比对的过程中，可以先根据待测基因序列从基因数据库中获取第一组基因片段，所述第一组基因片段包括与所述待测基因序列的部分碱基匹配的多个参考基因片段。在获得所述第一组基因片段后，可以...[详细]
伺服液压机控制系统原理是什么

伺服液压机是一种利用伺服电机驱动液压泵，实现精确控制压力、速度和位置的液压设备。它广泛应用于金属成型、塑料成型、压装、校直、拉伸、弯曲、冲压等领域。伺服液压机控制系统是伺服液压机的核心部分，其原理涉及到液压、电气、控制等多个方面。一、伺服液压机的基本组成伺服液压机主要由以下几个部分组成：伺服电机：伺服电机是伺服液压机的动力源，通过控制电机的转速和转矩，实现对液压泵的精确控制。液压泵：...[详细]