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LP621024D-70LL

128K X 8 BIT CMOS SRAM

厂商名称:AMICC [AMIC TECHNOLOGY]

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参数对比
与LP621024D-70LL相近的元器件有:LP621024DX-70LL、LP621024DV-70LL、LP621024DM-70LL、LP621024DM-55LL、LP621024DX-55LL、LP621024DV-55LL、LP621024D-55LL、LP621024D。描述及对比如下:
型号 LP621024D-70LL LP621024DX-70LL LP621024DV-70LL LP621024DM-70LL LP621024DM-55LL LP621024DX-55LL LP621024DV-55LL LP621024D-55LL LP621024D
描述 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM 128K X 8 BIT CMOS SRAM
是否无铅 - - 含铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 -
厂商名称 - - AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] - AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] -
零件包装代码 - - TSOP1 SOIC SOIC - TSOP1 DIP -
包装说明 - - TSOP1, TSSOP32,.8,20 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 - TSOP1, TSSOP32,.8,20 DIP, DIP32,.6 -
针数 - - 32 32 32 - 32 32 -
Reach Compliance Code - - unknow unknow unknow - unknow unknow -
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 -
最长访问时间 - - 70 ns 70 ns 55 ns - 55 ns 55 ns -
I/O 类型 - - COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON -
JESD-30 代码 - - R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 - R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 -
长度 - - 18.4 mm 20.45 mm 20.45 mm - 18.4 mm 41.91 mm -
内存密度 - - 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi - 1048576 bi 1048576 bi -
内存集成电路类型 - - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM -
内存宽度 - - 8 8 8 - 8 8 -
功能数量 - - 1 1 1 - 1 1 -
端子数量 - - 32 32 32 - 32 32 -
字数 - - 131072 words 131072 words 131072 words - 131072 words 131072 words -
字数代码 - - 128000 128000 128000 - 128000 128000 -
工作模式 - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 - - 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C -
组织 - - 128KX8 128KX8 128KX8 - 128KX8 128KX8 -
输出特性 - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - - TSOP1 SOP SOP - TSOP1 DIP -
封装等效代码 - - TSSOP32,.8,20 SOP32,.56 SOP32,.56 - TSSOP32,.8,20 DIP32,.6 -
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE -
并行/串行 - - PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V -
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - - 1.2 mm 3 mm 3 mm - 1.2 mm 5.33 mm -
最大待机电流 - - 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A - 0.00001 A 0.00001 A -
最小待机电流 - - 2 V 2 V 2 V - 2 V 2 V -
最大压摆率 - - 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA - 0.07 mA 0.07 mA -
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - - 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) - - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 - - YES YES YES - YES NO -
技术 - - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子形式 - - GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 - - 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm - 0.5 mm 2.54 mm -
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - - 8 mm 11.3 mm 11.3 mm - 8 mm 15.24 mm -
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器件捷径:
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