M30620SAFP,M30620SAFP pdf中文资料,M30620SAFP引脚图,M30620SAFP电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M30620SAFP相近的元器件有：M30620FCAFP、M30620FCAGP、M30620SAGP、M30622SAFP、M30622SAGP、M30624FGAFP、M30624FGAGP、M30622M4A。描述及对比如下：

型号	M30620SAFP	M30620FCAFP	M30620FCAGP	M30620SAGP	M30622SAFP	M30622SAGP	M30624FGAFP	M30624FGAGP	M30622M4A
描述	16-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
地址总线宽度	20	20	20	20	20	20	20	20	20
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	100
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	Yes
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	-
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	-
包装说明	QFP, QFP100,.7X.9	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	-
针数	100	100	100	100	100	100	100	100	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	-
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
其他特性	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	-
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16	-
CPU系列	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	-
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	-
DAC 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
长度	20 mm	20 mm	14 mm	14 mm	20 mm	14 mm	20 mm	14 mm	-
I/O 线路数量	88	88	88	88	88	88	88	88	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	QFP	QFP	LFQFP	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP	-
封装等效代码	QFP100,.7X.9	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	-
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
RAM（字节）	10240	10240	10240	10240	3072	3072	20480	20480	-
座面最大高度	3.05 mm	3.05 mm	1.7 mm	1.7 mm	3.05 mm	1.7 mm	3.05 mm	1.7 mm	-
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	-
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-

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EWSTM8系列教程11_一个工作空间添加多个工程

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IDC：每个成人将拥有1.5个穿戴设备

今天上午，IDC中国总裁霍锦洁向媒体披露了IDC基于2020的愿景前瞻。IDC认为，到了2020年，二分之一的互联网用户只使用移动网络上网，平均每个成人会拥有1.5个可穿戴设备。以下为霍锦洁针对2020年愿意的观点汇总： 1，每个成人将拥有1.5个穿戴式设备。霍锦洁认为，穿戴式设备的前景非常广阔，眼镜、手表、手链、腰带都可以成为智能穿戴式设备。 2，穿戴式设备厂商应该关注四个领域。霍锦洁...[详细]
图文解说LED照明产品基本原理

　　1、LED基本介绍及定义　　传统照明在绿色环保发展的今天已经不能满足需求，高新照明技术随之应运而生。LED发光二极管便是新一代的照明产品，它将替代传统照明为我们带来更加高效的绿色环保照明。　　高效照明的不断发展，也带动了LED照明逐步进入我们的生活之中；再加上国内的LED照明产品推广，LED照明产品也成为了我们家庭照明的新选择。面对这样一款新的产品，很多用户对其不了解，也难于接受这...[详细]
NI最新推出15个板级应用的嵌入式I/O模块硬件

　　美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）推出新款I/O模块套件，大大拓展了NI Single-Board RIO嵌入式控制与数据采集设备的测量通信功能。NI Single-Board RIO设备将嵌入式实时处理器、可重配置的现场可编程门阵列（FPGA）和板上模拟与数字I/O集合在一块印制电路板（PCB）上，适合于需要灵活性、高性能和可靠性要求的应用需求。工程...[详细]
纳米发电机收集人体能量解决穿戴设备供电问题

　　人类日常生活现在几乎到了须臾不能离开移动设备的地步了。想象一下，你只要动一动就可以为你的手机充电，该是件多么令人惬意的事情，科学家告诉我们，这一天已经为期不远了。美国密歇根州立大学的研究人员开发出一种低成本膜状纳米发电机，可以捕获人体运动能量，相关成果发表在《纳米能源》杂志上。目前有大量有关机械能能量采集器的研究工作，其机制大多利用压电和摩擦电效应。新开发的纳米发电机又称为生物相容性铁电...[详细]
LED显示屏的技术参数详细介绍

室内屏系列室内屏面积一般在十几平米以下,点密度较高，在非阳光直射或灯光照明环境使用，观看距离在几米以外，屏体不具备密封防水能力。根据控制方式和显示颜色，又可分为以下几种： ● 室内全彩色视频屏 ★ 采用独立研发的逐点矫正技术，保证点与点之间均匀一致。 ★ 显示面板的发光点采用柱状平头的发光二极管，经测试，　纵向横向全视角均可达到150度。 ★ 构成灯板的反射罩经开模制作...[详细]
简易数控直流电源制作

一、系统组成与原理概述本文所设计的数控直流电源与传统稳压电源相比，具有操作方便、电压稳定度高的特点，其输出电压大小采用数字显示，原理方框组成图见图１。它共由六部分组成。输出电压的大小调节通过“＋”、“－”两键操作，控制可逆计数器分别作加、减计数，可逆计数器的二进制数字输出分两路运行：一路用于驱动数显电路，指示电源输出电压的大小值；另一路进入Ｄ／Ａ转换电路，Ｄ／Ａ转换器将数字量按比例转换成模拟...[详细]
大联大世平集团推出基于Apple HomeKit平台的智能家居解决方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器（TI）芯片和庆科（MXChip）的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。 HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API，可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化，还可以利用Siri对智能设备进行控制。20...[详细]
又一芯片巨头“入伙” 联发科进军车用芯片市场

2016年11月29日，联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实...[详细]
应用于新能源发电的双向DC/DC变流器研究及仿真验证

由于环境和经济原因，新能源已经引起了全球范围的极大关注。目前所使用的新能源包括太阳能、风能、地热能、潮汐能、氢能和生物能等。由于绝大多数新能源以电能形式产生，因此电能变换技术的创新对于使用新能源时的成本就变得非常关键。虽然对可再生能源的研究取得了一定进展，但是也存在一些内在问题。其一为间歇性，即可再生能源输出的功率不是恒定的；其二为相对于电力负荷，可再生能源反应比较慢。通常，可再生能源与储能单...[详细]
关于Labview集合点的使用

有的时候，我想用两段并行的程序来实现某些功能，但是有要求他们在某些时候能够互相等一等，完成同步功能。看了看labview的帮助文件，觉得使用同步里面的集合点应该可以实现。帮助文件里如此描述集合点：集合点VI用于在执行的某个特定点处同步两个或多个独立并行的任务。每个到达集合点的任务将等待，直到集合点处等待的任务达到指定的数量后，所有任务才继续执行。于是我在我的程序里面这样使用了...[详细]
意法半导体(ST)展示STM32开放式开发环境

2016年4月18日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STM32开放式开发环境（Open Development Environment ，ODE）在发布仅一年后，就已成为功能完整的集成开发生态系统，帮助开发人员开发包括物联网（IoT）应用在内的嵌入式系统。 STM32开放式开发环境是开发人员使用意法半导体的先进元器件...[详细]
北京市发布十条规则规范新型储能电站建设管理程序

　　2024年1月25日，北京市城市管理委员会等部门印发《北京市新型储能电站建设管理办法（试行）》。　　以下为原文北京市城市管理委员会等部门关于印发《北京市新型储能电站建设管理办法（试行）》的通知京管发〔2024〕1号各有关单位：　　为规范我市新型储能电站建设管理，进一步明确新型储能电站建设、验收、并网等程序，促进我市新型储能产业安全可持续...[详细]
传南京大学正式成立人工智能学院，由周志华教授主持领导

南京大学已正式成立人工智能学院。该学院从筹备到成立，历时近一年时间。南京大学南字发【2018】23号文件显示，根据工作需要，学校经研究决定，成立南京大学人工智能学院。该文件图片首先是在微信朋友圈转发起来的。知情人士称，南京大学人工智能学院由南京大学周志华教授主持，南京大学计算机科学与技术系兼软件学院党委书记武港山、南京大学计算机科学与技术系戴新宇博士等共同负责。对此，镁客网第一时间采访了...[详细]
什么是DSP?

DSP（digital singnal processor）是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的器件。其工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，源源超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数...[详细]