M30624FGAFP,M30624FGAFP pdf中文资料,M30624FGAFP引脚图,M30624FGAFP电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M30624FGAFP相近的元器件有：M30620FCAFP、M30620FCAGP、M30620SAFP、M30620SAGP、M30622SAFP、M30622SAGP、M30624FGAGP、M30622M4A。描述及对比如下：

型号	M30624FGAFP	M30620FCAFP	M30620FCAGP	M30620SAFP	M30620SAGP	M30622SAFP	M30622SAGP	M30624FGAGP	M30622M4A
描述	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100	16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
地址总线宽度	20	20	20	20	20	20	20	20	20
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	100
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	Yes
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	-
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	-
包装说明	QFP, QFP100,.7X.9	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	QFP, QFP100,.7X.9	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	-
针数	100	100	100	100	100	100	100	100	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	-
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
其他特性	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY AT LESSER FREQUENCY	-
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16	-
CPU系列	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	M16C	-
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	-
DAC 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	R-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
长度	20 mm	20 mm	14 mm	20 mm	14 mm	20 mm	14 mm	14 mm	-
I/O 线路数量	88	88	88	88	88	88	88	88	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	QFP	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP	QFP	LFQFP	LFQFP	-
封装等效代码	QFP100,.7X.9	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.7X.9	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
RAM（字节）	20480	10240	10240	10240	10240	3072	3072	20480	-
座面最大高度	3.05 mm	3.05 mm	1.7 mm	3.05 mm	1.7 mm	3.05 mm	1.7 mm	1.7 mm	-
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	4.2 V	-
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	-
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	-

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Mobileye携手ZEEKR开发ADAS系统

智慧车与电动车结合的趋势蓬勃发展，为汽车市场带来有别以往的技术突破，以及崭新的商机。英特尔(Intel)旗下的Mobileye宣布，将与电动车厂商ZEEKR合作，拓展驾驶辅助系统(ADAS)事业，企图携手为智慧车市场推出先进的安全技术。 Mobileye与ZEEKR合作开发ADAS系统　(图片来源：ZEEKR) 英特尔资深副总暨Mobileye共同创办人/CEO Amnon Shas...[详细]
春节能玩手机吗?探索怎样场合玩手机才不会失礼

　哪怕是抱着手机长大的一代，总有那么些时候，也会发现看手机会给人“没礼貌”的感觉。玩手机，既是现代的沟通方式，又是娱乐方式，说到底是个人取悦自己的一种行为。而与这种个人小爱好相冲突的是，旁人是否介意看到你玩？社交压强决定使用时机图问：社交场合中的手机使用会影响对话吗？　　82% 的调查者认为，社交场合的手机使用或多或少影响了正常对话。我们应该拥抱新的技术，也应该尊重身边的人，...[详细]
存储器带头！2 月 SIA 销售飙，年增幅创 2010 年之最

半导体产业协会（SIA）3 日公布，2017 年 2 月份全球半导体销售额来到 304 亿美元，和前月相比下滑 0.8%，表现优于正常季节趋势。和去年同期相比，攀升 16.5%，年增幅创 2010 年 10 月以来之最。 SIA 总裁兼执行长 John Neuffer 声明稿指出，DRAM、NAND Flash 等存储器产品领军之下，2017 年之初全球半导体业销售畅旺。2 月份多数地区销售，年...[详细]
SDS2000在开关电源分析中的应用

　　电源是所有电子产品不可或缺的组成部分，电源分为开关电源、线性电源等类型，其中开关电源已经成为数字计算、网络通信系统中电源的主流架构。开关电源的好坏关系到产品的整体性能。因此，在研发和生产测试中对于电源的精确分析显得尤为重要。SIGLENT推出的SDS2000超级荧光示波器配备强大的电源分析模块，支持绝大部分电源性能指标的精确测试测量。下面将通过分析电源板输入模块，给大家详细介绍SDS2000...[详细]
厦门紫光科技园招商示范中心正式开放 “磁石效应”强劲

电子网消息，据厦门网报道，日前，省级重点项目——厦门紫光科技园的招商示范中心正式开放，这意味着项目建设运营取得阶段性成果。随着紫光展锐、联芯及一批集成电路设计企业的聚集，厦门市集成电路产业迎来快速发展的黄金周期。作为火炬高新区乃至全市集成电路产业设计环节的重要载体，紫光科技园优美的环境、高效的服务以及紫光集团蓬勃发展的态势，形成强劲的“磁石效应”，吸引了不少高新技术企业。紫光集团是清...[详细]
Vishay推出具有0.375V正向压降的肖特基势垒整流器

Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布推出业界首款基于Trench MOS技术的肖特基势垒整流器。这五款新型 TMBS器件可在开关模式电源中作为整流电路或OR-ing二极管，或可替代同步整流解决方案，它们在同类型封装的肖特基二极管中具有最低的正向压降。 VTS40100CT是市场上第一款此类器件，其采用TO-220AB封装，额定电流为40A(2x20A)，额定电压为1...[详细]
R&S广播电视测试系统成功集成D-Book

2014年9月16日，慕尼黑/伦敦 — 通过与罗德与施瓦茨公司的合作，数字电视集团广播一致性测试实验室（DTG Testing）成功地测试了R&S BTC和R&S AVBrun D-Book测试套件。业界现在已具有由DTG Testing认证的极其紧凑的测试解决方案。D-Book介绍了英国地面数字广播接收机的互操作性要求，其各章节包含了用于测试这些接收机功能、习性和性能的详细测试方案。通过这...[详细]
我国建成开通全球首个5G-A智慧机场通感一体基站

据央视新闻报道，全球首个5G-A智慧机场通感一体基站近日在云南保山云瑞机场建成开通，这是5G-A通感一体技术及人工智能首次应用在智慧机场建设中。 “通感一体”即通信、感知一体化，英文名是Integrated Sensing and Communication（ISAC），基于现有蜂窝移动通信网络（通信能力），叠加上类似雷达的功能（感知能力），对周边的无人机、汽车或轮船等物体进行探测跟踪。5G-A...[详细]
2022年TI杯模拟邀请赛在杭州顺利完赛

202 2 年 8 月 24 日，杭州 —— 近日，2022年杯全国大学生设计竞赛模拟电子系统设计邀请赛（后文简称“模拟邀请赛”）在杭州落下帷幕。本届模拟邀请赛由全国大学生电子设计竞赛组委会主办，浙江省教育厅、杭州电子科技大学承办，（TI）协办，共吸引了来自全国20个省市赛区75所院校，109支参赛队伍，共计300余名大学生报名参加。尽管本届模拟邀请赛受到疫情挑战短暂延期，...[详细]
英特尔首款无人机发布，造型奇特、时速却不咋地

英特尔正式推出了旗下首台无人机 Intel Falcon 8+，不过这款无人机主要面向于商业市场。根据所装配的器材，Falcon 8+可执行空中勘察、航拍测绘等任务。硬件方面，Falcon 8+无人机包括：8旋翼飞行器 Falcon 8+、英特尔Cockpit遥控器、以及两者所用的智能电池。 Falcon 8+机身有别于常见X形四轴设计，它用上特殊的V形8旋翼结...[详细]
小米黎万强：目前手机仅实现微利

5月14日下午，每经网邀请到微软中国平台事业部技术顾问总监赵力威、小米联合创始人、副总裁黎万强和艾媒咨询CEO张毅，和网友一起讨论智能手机新格局。黎万强在访谈中表示，小米在三五年内不会做过多考虑。不过，目前手机业务已经实现微利。黎万强在访谈中公布了以下数据：小米手机已售出200万台以上，日产能在2万台以上；米聊用户已超过1300万，超9成小米手机用户都是米聊用户。黎万强...[详细]
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX，已获多家定点

4月19日，禾赛科技正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。该产品强调极致性能与极致成本，主要面向L2+智能驾驶应用。目前，ATX已获得多个量产定点，预计将于2025年Q1开始大规模量产。据介绍，ATX是一款平台型产品，沿用已经量产数十万台的成熟AT平台，并搭载第四代芯片架构，全面升级了光机设计和激光收发模块，兼顾小巧体积与强劲性能。图片来源：禾赛科技在参数...[详细]
STM32之限位开关

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利用LDO改善白光LED的匹配度

白光LED与荧光灯相比具有使用简单、成本低的优势，与白炽灯相比可以提供真正的白色光，因此，其用量在最近几年呈现出稳步上升的趋势，在手持式产品中被广泛用作闪光灯、显示器背光等。当然，在实际应用中针对白光LED也存在一些有待解决的技术问题。选用白光LED最明显的问题是产品的匹配性差，按照白光LED的典型规格，电流为20mA时正向电压的最小值为3.0V、典型值为3.5V、最大值为 4.0V。显然，稳压...[详细]
LG 2024款OLED电视荣获美国最佳电视称号

在2024年，LG电子推出的有机发光二极管（OLED）电视系列赢得了多家美国权威媒体的青睐，被一致评为顶尖OLED电视产品。据行业内部消息，知名美国IT媒体How-to Geek特别表彰了LG的OLED evo（C4）型号，将其誉为年度最佳OLED电视。同时，该媒体还授予LG OLED TV（B4）型号“最佳平价OLED电视”的称号，并高度评价LG OLED evo（C4）为能够满足广大观...[详细]